от 15 января 2024 г. № 7н
3. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2024 г. и действует до 1 сентября 2030 г.
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе |
| Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы |
| Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы |
| Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом |
| Монтаж элементов однокристальной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
| Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы |
| Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы |
| Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев |
| Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
| Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ |
| Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам |
| Способы нанесения присоединительного материала дозированием |
| Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы |
| Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы |
| Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли |
| Применять технологию «дамба и заливка» для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы |
| Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ |
| Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам |
| Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации |
| Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка» |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
| Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах |
| Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом |
| Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) |
| Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
| Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом |
| Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
| Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Способы нанесения присоединительного материала дозированием |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Виды дефектов пластин |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе |
| Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом |
| Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) |
| Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Лужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы |
| Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем |
| Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ |
| Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин — клин» |
| Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик — клин» |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки |
| Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
| Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием |
| Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания |
| Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Необходимые знания | Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Типы корпусов микросхем |
| Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ |
| Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах |
| Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) |
| Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Установка кристалла на гибком носителе |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением |
| Облуживание участков поверхности кристаллодержателя |
| Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах |
| Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами |
| Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом |
| Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки |
| Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом |
| Формовать балочные выводы |
| Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу |
| Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин |
| Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин |
| Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков |
| Использовать автоматические установки для пайки оплавлением |
| Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой |
| Порядок работы с файловой системой |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ |
| Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей |
| Технология нанесения припойных шариков |
| Последовательность и режимы пайки оплавлением |
| Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла |
| Способы присоединения кристаллов микросхем |
| Способы очистки кристаллов перед их монтажом |
| Виды дефектов пластин и кристаллов |
| Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ |
| Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией |
| Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
| Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования |
| Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек |
| Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы |
| Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой |
| Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе |
| Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия |
| Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы |
| Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания |
| Необходимые знания | Типы корпусов микросхем |
| Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой |
| Порядок работы с файловой системой |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания |
| Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ |
| Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ |
| Метод корпусирования микросхем на уровне пластины |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией |
| Способы удаления флюса |
| Способы нанесения материала подзаливки кристаллов |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах |
| Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц |
| Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Необходимые умения | Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы |
| Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование |
| Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры) |
| Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах |
| Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве |
| Сохранять документы из электронного архива |
| Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой |
| Порядок работы с файловой системой |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения |
| Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов |
| Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный |
| Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ |
| Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Порядок работы с электронным архивом технической документации |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией |
| Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем |
| Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые знания | Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой |
| Порядок работы с файловой системой |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Основы технологии «система в корпусе» |
| Основы технологии «многокристальный модуль» |
| Основы технологии «многокристальная упаковка» |
| Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии «система в корпусе» |
| Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ |
| Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой |
| Особенности присоединения перевернутого кристалла |
| Особенности модульной многослойной упаковки |
| Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов |
| Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц |
| Способы установки микроэлектронных изделий |
| Способы монтажа микроэлектронных изделий |
| Способы герметизации микроэлектронных изделий |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе» |
| Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии «система в корпусе» |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами |
| Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации |
| Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы |
| Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ |
| Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации |
| Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации |
| Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов |
| Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений |
| Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией |
| Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов |
| Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры) |
| Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах |
| Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве |
| Сохранять документы из электронного архива |
| Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ |
| Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ |
| Порядок работы с персональной вычислительной техникой |
| Порядок работы с файловой системой |
| Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации |
| Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации |
| Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин |
| Методы определения типа электропроводности материалов |
| Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов |
| Методы измерения удельного сопротивления пластин |
| Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный |
| Методы параметрического контроля микросхем |
| Методы функционального контроля микросхем |
| Методы диагностического контроля микросхем |
| Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения |
| Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них |
| Порядок работы с электронным архивом технической документации |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Другие характеристики | - |