от 29 мая 2019 г. № 368н
| Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции |
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
| A | Сборка однокристальных микросхем | 3 | Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов | A/01.3 | 3 |
| Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | A/02.3 | 3 |
| B | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее — простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 3 | Присоединение кристаллов к кристаллодержателю | B/01.3 | 3 |
| Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/02.3 | 3 |
| Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/03.3 | 3 |
| C | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее — сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 4 | Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/01.4 | 4 |
| Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/02.4 | 4 |
| Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/03.4 | 4 |
| D | Сборка микросхем по технологии «система в корпусе» | 4 | Установка, монтаж и герметизация компонентов | D/01.4 | 4 |
| Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе» | D/02.4 | 4 |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе |
| Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы |
| Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы |
| Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом |
| Монтаж элементов однокристальной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы |
| Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы |
| Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев |
| Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации |
| Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ |
| Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам |
| Способы нанесения присоединительного материала дозированием |
| Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки |
| Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ |
| Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков |
| Контроль и регулирование режимов заливки |
| Сушка компаунда в печи |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли |
| Применять технологию «дамба и заливка» |
| Использовать для герметизации защитные компаунды |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения технологической документации |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ |
| Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам |
| Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
| Режимы заливки однокристальной микросхемы |
| Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка» |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования к работе |
| Контроль внешнего вида пластин |
| Разделение подложек и пластин механическим способом |
| Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) |
| Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин |
| Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом |
| Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов |
| Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации |
| Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Способы нанесения присоединительного материала дозированием |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой |
| Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами |
| Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем |
| Виды дефектов пластин |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе |
| Формовка выводов |
| Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом |
| Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) |
| Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Разделка проводов |
| Зачистка выводов активных элементов, проводов |
| Флюсование выводов активных элементов, проводов |
| Лужение выводов активных элементов, проводов |
| Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования |
| Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы |
| Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем |
| Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ |
| Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин» |
| Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин» |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов |
| Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ |
| Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки |
| Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
| Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием |
| Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков |
| Сушка компаунда |
| Контроль и регулирование режимов заливки |
| Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Заливка пластмассы |
| Обволакивание пластмассой |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки |
| Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания |
| Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Необходимые знания | Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Типы корпусов микросхем |
| Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами |
| Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе |
| Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин |
| Контроль наличия дефектов в кристаллах |
| Маркировка негодных кристаллов |
| Разделение подложек и пластин |
| Укладка кристаллов в кассету (тару) |
| Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Установка кристалла на гибком носителе |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением |
| Облуживание участков поверхности кристаллодержателя |
| Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах |
| Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами |
| Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом |
| Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки |
| Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Облуживать поверхности элементов перед их монтажом |
| Формовать балочные выводы |
| Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу |
| Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин |
| Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин |
| Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов |
| Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов |
| Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков |
| Использовать автоматические установки для пайки оплавлением |
| Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ |
| Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей |
| Технология нанесения припойных шариков |
| Последовательность и режимы пайки оплавлением |
| Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла |
| Способы присоединения кристаллов микросхем |
| Способы очистки кристаллов перед их монтажом |
| Виды дефектов пластин и кристаллов |
| Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ |
| Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ |
| Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами |
| Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением |
| Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем |
| Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них |
| Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией |
| Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
| Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования |
| Заливка конструктивных промежутков |
| Подзаливка кристалла на ленточном носителе |
| Обволакивание пластмассой |
| Контроль и регулирование режимов заливки |
| Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы |
| Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой |
| Использовать установки дозирования материала для подзаливки |
| Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия |
| Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы |
| Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки |
| Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания |
| Необходимые знания | Типы корпусов микросхем |
| Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки |
| Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания |
| Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ |
| Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ |
| Метод корпусирования на уровне пластины |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ |
| Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией |
| Способы удаление флюса |
| Способы нанесения материала подзаливки |
| Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки |
| Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования |
| Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений |
| Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах |
| Проверка качества герметизации микросхемы |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Необходимые умения | Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы |
| Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование |
| Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах |
| Необходимые знания | Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ |
| Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения |
| Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем |
| Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный |
| Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ |
| Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе |
| Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией |
| Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию |
| Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем |
| Использовать технологические комплексы очистки компонентов |
| Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые знания | Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ |
| Основы технологии «система в корпусе» |
| Основы технологии «многокристальный модуль» |
| Основы технологии «многокристальная упаковка» |
| Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии |
| Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ |
| Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой |
| Особенности присоединения перевернутого кристалла |
| Особенности модульной многослойной упаковки |
| Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов |
| Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц |
| Способы установки микроэлектронных изделий |
| Способы монтажа микроэлектронных изделий |
| Способы герметизации микроэлектронных изделий |
| Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем |
| Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них |
| Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ |
| Требования к организации рабочего места при выполнении работ |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования |
| Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе» |
| Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе» |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе» |
| Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов |
| Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах |
| Необходимые знания | Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ |
| Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин |
| Методы определения типа электропроводности материалов |
| Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов |
| Методы измерения удельного сопротивления пластин |
| Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» |
| Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный |
| Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения |
| Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ |
| Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ |
| Правила производственной санитарии |
| Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Другие характеристики | - |