---
title: "\"ГОСТ Р 71584-2024. Национальный стандарт Российской Федерации. Технологии А3Б5. Пластины с кристаллами заказных элементов. Термины и определения\""
number: "ГОСТ Р 71584-2024"
issuer: "Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии"
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/standart-gost-r-71584-2024"
---

## "ГОСТ Р 71584-2024. Национальный стандарт Российской Федерации. Технологии А3Б5. Пластины с кристаллами заказных элементов. Термины и определения"

# "ГОСТ Р 71584-2024. Национальный стандарт Российской Федерации. Технологии А3Б5. Пластины с кристаллами заказных элементов. Термины и определения"

(утв. и введен в действие Приказом Росстандарта от 03.09.2024 N 1161-ст)

> [!IMPORTANT]
> Документ [введен](#p100009) в действие с 02.12.2024.


<a id="p100001"></a>Утвержден и введен в действие

<div align="right">

Приказом Федерального агентства<br>
по техническому регулированию<br>
и метрологии<br>
от 3 сентября 2024 г. N 1161-ст

<a id="p100002"></a>НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

</div>


<a id="p100003"></a>ТЕХНОЛОГИИ А3Б5

<div align="center">

<a id="p100004"></a>**ПЛАСТИНЫ С КРИСТАЛЛАМИ ЗАКАЗНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ**

<a id="p100005"></a>**ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ**

<a id="p100006"></a>**A3B5 technologies. Wafers with crystals of custom elements.**<br>
**Terms and definitions**

<a id="p100007"></a>**ГОСТ Р 71584-2024**

<a id="p100008"></a>**ОКС 31.200**

<a id="p100009"></a>**Дата введения**

</div>

2 декабря 2024 года


### <a id="p100010"></a>Предисловие


<a id="p100011"></a>1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Научно-производственная фирма "Микран" (АО "НПФ "Микран"), Федеральным государственным бюджетным образовательным учреждением высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ФГБОУ ВО "ТУСУР"), Федеральным бюджетным учреждением "Государственный региональный центр стандартизации, метрологии и испытаний в Томской области" (ФБУ "Томский ЦСМ")
<a id="p100012"></a>2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 328 "Сверхвысокочастотная и силовая электроника"
<a id="p100013"></a>3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 3 сентября 2024 г. N 1161-ст

<div align="right">

<a id="p100014"></a>4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

</div>


<a id="p100015"></a>Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)


### <a id="p100016"></a>Введение


<a id="p100017"></a>Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий данной области знания.
<a id="p100018"></a>Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
<a id="p100019"></a>Установленные определения можно, при необходимости, изменять по форме изложения, не допуская нарушения границ понятий.


### <a id="p100020"></a>1 Область применения


<a id="p100021"></a>Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий, применяемых в области разработки и производства пластин полупроводниковых технологий A3B5 с кристаллами заказанных элементов (далее - пластины с заказанными элементами), предназначенных для применения в интегральных микросхемах, многокристальных модулях и микросборках.
<a id="p100022"></a>Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве и применении микросхем в соответствии с действующим законодательством.


### <a id="p100023"></a>2 Термины и определения


<a id="p100024"></a>В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:
<a id="p100025"></a>1 базовый технологический процесс (базовый процесс): Технологический процесс обработки полупроводниковых пластин, не изменяемый в течение длительного времени, характеристики которого описаны в формализованном виде - правилах проектирования.
<a id="p100026"></a>*Примечание* - Базовый процесс предназначен для изготовления широкой номенклатуры конструктивно подобных изделий, имеющих различные функциональные характеристики. Все пластины с кристаллами микросхем и с заказанными элементами, изготовленные в одном базовом технологическом процессе, рассматривают при контроле качества как исполнения одного изделия.

<a id="p100027"></a>2 дефект, имеющий точечный характер: Несоответствие, регистрируемое при контроле внешнего вида пластины, не допускающее дальнейшего использования отдельного кадра пластины, но не влияющее на характеристики других кадров.
<a id="p100028"></a>**3 дефект, имеющий общий характер: Несоответствие, регистрируемое при контроле внешнего вида пластины, не допускающее или ограничивающее возможности дальнейшего использования пластины с заказанными элементами.**
<a id="p100029"></a>4 заказанный элемент: Участок пластины, который представляет собой совокупность элементов интегральной микросхемы, межэлементных соединений и контактных площадок в конфигурации, определенной заказчиком, предназначенный им для реализации определенных функций и не выделенный, как самостоятельное изделие, с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.
<a id="p100030"></a>*Примечание* - Под заказанным элементом понимают участок пластины, предназначенный заказчиком для использования в качестве кристалла (кристаллов) интегральных микросхем или полупроводниковых приборов, в том числе тестовых структур одного или нескольких типов.

<a id="p100031"></a>5 изготовитель: Предприятие, обладающее комплектом технологических документов на базовый технологический процесс и возможностями для его реализации.
<a id="p100032"></a>**6 кадр: Участок пластины, представляющий собой набор конформных отображений модулей комплекта фотошаблонов на изделие, полученных путем их последовательного экспонирования.**
<a id="p100033"></a>Примечания
<a id="p100034"></a>1 Кадр включает рабочую область и область разделения на кристаллы. Рабочую область формируют на основе топологической информации о заказанном элементе, представленной заказчиком.
<a id="p100035"></a>2 Пластину заполняют кадрами, без зазоров между ними, согласно чертежу пластины.

<a id="p100036"></a>7 комплексный инструмент проектирования: Перечень файлов, учитывающий топологические ограничения и естественную изменчивость технологического процесса, а также содержащий всеобъемлющую информацию о параметрах стандартных элементов - физических объектов, создаваемых в данном технологическом процессе.
<a id="p100037"></a>*Примечание* - Эта комплексная информация используется для проектирования в САПР целых классов конструктивно и технологически подобных устройств, которые затем изготавливают по единому, неизменному технологическому процессу.


| <a id="p100038"></a><a id="p100039"></a>8 контролируемая партия: Совокупность пластин с заказанными элементами, признанная однородной по отношению к определенному набору их характеристик, подлежащих контролю, по результатам которого принимают одно общее решение.<br>Примечание - Понятие контролируемой партии, определенное настоящим стандартом, является частным случаем понятия "контролируемая партия", установленного в [ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019](https://bukva.ai/docs/standart-gost-r-iso-3534-2-2019). |
| --- |


<a id="p100040"></a>9
<a id="p100041"></a>контроль процесса: Контроль параметров процесса или характеристик изготавливаемой процессом продукции на соответствующих стадиях процесса.
<a id="p100042"></a>[ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019, [статья 4.1.13](https://bukva.ai/docs/standart-gost-r-iso-3534-2-2019#p101534)]
<a id="p100043"></a>10 мониторинг: Систематическое наблюдение за объектом с обеспечением контроля его параметров, а также проведение анализа с целью предсказания изменчивости параметров и принятия решения о необходимости и составе корректирующих и предупреждающих действий.
<a id="p100044"></a>11

| <a id="p100045"></a><a id="p100046"></a>операционный контроль: Контроль продукции или процесса во время выполнения или после завершения технологической операции.<br>ГОСТ 16504-81, [статья 101] |
| --- |

<a id="p100047"></a>12 параметрический монитор: Совокупность тестовых элементов (структур), предназначенная для мониторинга выходных характеристик технологических операций и (или) технологических блоков и (или) процесса в целом, при операционном контроле и (или) приемке партий пластин.
<a id="p100048"></a>Примечания
<a id="p100049"></a>1 Параметрический монитор следует рассматривать не как самостоятельное изделие, характеризующееся набором параметров - критериев годности, а как область локализации точек съема информации о параметрах пластины с заказанными элементами.
<a id="p100050"></a>2 Как правило, параметрические мониторы располагают в областях разделения пластин на кристаллы.

<a id="p100051"></a>13 пластины с заказанными элементами: Пластины, прошедшие индивидуальную или групповую обработку по технологической документации, разработанной путем прямого использования ранее разработанного комплекта технологических документов на базовый процесс, и соответствующие комплекту конструкторской документации (в том числе, техническим условиям), разработанному на основе топологической информации на заказанный элемент, представленной заказчиком.
<a id="p100052"></a>14 правила проектирования: Совокупность норм, ограничений, правил и процедур, представляемых в установленных форматах, разрабатываемых для базового технологического процесса, соблюдение которых при проектировании кристалла интегральной микросхемы обеспечивает возможность его изготовления по технологической документации на базовый технологический процесс в соответствии с установленными требованиями к качеству и надежности.
<a id="p100053"></a>15 средства проектирования: Совокупность материалов, включающих в себя комплексный инструмент проектирования, а также соответствующий ему комплект документации, содержащей в себе исчерпывающую информацию о перечне и параметрах стандартных элементов, правилах топологического проектирования и практическое руководство по использованию комплексного инструмента проектирования.
<a id="p100054"></a>16 производственная партия: Совокупность пластин с заказанными элементами, проходящих одновременную групповую либо последовательную индивидуальную обработку при условиях, которые признаны однородными, объединенная одним сопроводительным листом.
<a id="p100055"></a>Примечание - Понятие производственной партии, определенное настоящим стандартом, является частным случаем понятия "производственная партия", установленного в [ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019](https://bukva.ai/docs/standart-gost-r-iso-3534-2-2019).

<a id="p100056"></a>17

| <a id="p100057"></a><a id="p100058"></a>производственный процесс: Совокупность всех действий людей и орудий труда, необходимых на данном предприятии для изготовления и ремонта продукции.<br>ГОСТ 14.004-83, [статья 43] |
| --- |

<a id="p100059"></a>18 разработчик: Предприятие, осуществляющее деятельность по проектированию и подготовке полного комплекта документации, необходимого для изготовления кристаллов микросхем с использованием комплексного инструмента проектирования.
<a id="p100060"></a>19

| <a id="p100061"></a><a id="p100062"></a>стабильный процесс: Процесс в состоянии статистической управляемости: Процесс, подверженный воздействию только случайных причин.<br>[ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019, [статья 2.2.7](https://bukva.ai/docs/standart-gost-r-iso-3534-2-2019#p100548)] |
| --- |

<a id="p100063"></a>20 тестовая структура: Объект, размещаемый на пластине, предназначенный для измерения электрических и (или) электрофизических характеристик ее физической структуры при разработке технологических процессов, проектировании изделий, изготовлении и (или) испытаниях продукции.
<a id="p100064"></a>21 тестовый кристалл характеризации технологии: Совокупность тестовых элементов (структур), предназначенная для оценки возможностей (характеризации) технологического процесса и контроля стабильности запасов его характеристик при оценке (квалификации) технологического процесса и его периодическом контроле.
<a id="p100065"></a>22 тестовый элемент: Элементарная тестовая структура, предназначенная для проверки одного или нескольких взаимосвязанных параметров физической структуры пластины, подвергнутой обработке, в рамках одного цикла измерений.
<a id="p100066"></a>*Примечание* - Один и тот же тестовый элемент может иметь различное назначение в зависимости от назначения тестовой структуры, в которой он использован.

<a id="p100067"></a>23

| <a id="p100068"></a><a id="p100069"></a>технологическая операция: Законченная часть технологического процесса, выполняемая на одном рабочем месте.<br>ГОСТ 3.1109-82, [статья 2] |
| --- |

<a id="p100070"></a>24

| <a id="p100071"></a><a id="p100072"></a>технологический процесс: Часть производственного процесса, содержащая целенаправленные действия по изменению и (или) определению состояния предмета труда.<br>ГОСТ 3.1109-82, [статья 1] |
| --- |

<a id="p100073"></a>25 транспортная партия пластин с заказанными элементами: Производственная партия пластин, сформированная для межоперационного перемещения в одной технологической таре с целью одновременной обработки в технологическом оборудовании, предназначенном для групповой обработки пластин и (или) последовательной обработки в технологическом оборудовании, предназначенном для индивидуальной обработки пластин.
<a id="p100074"></a>26 фаундри: Способ организации производственного процесса, в рамках которого фабрики-изготовители специализируются на изготовлении микроэлектронных компонентов и интегральных микросхем по спецификациям заказчика с предоставлением широкого спектра высокотехнологичных услуг по использованию инструментальных средств, библиотек стандартных элементов, элементов интеллектуальной собственности.
<a id="p100075"></a>*Примечание* - Отличительными особенностями данного способа являются четко прописанные правила взаимодействия между заказчиком (например, дизайн-центром) и исполнителем (фабрикой-изготовителем), разделение ответственности и наличие у исполнителя стандартных технологических процессов.

<a id="p100076"></a>27 фабрика-фаундри: Предприятие, осуществляющая деятельность по модели фаундри и обладающее собственными производственными мощностями, стабильным технологическим процессом и соответствующими средствами проектирования.






## <a id="p100077"></a>Алфавитный указатель терминов



<table>
<colgroup><col width="92%"><col width="8%"></colgroup>
<tr><td><a id="p100078"></a>дефект, имеющий общий характер</td><td><a id="p100079"></a><a href="#p100028">3</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100080"></a>дефект, имеющий точечный характер</td><td><a id="p100081"></a><a href="#p100027">2</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100082"></a>изготовитель</td><td><a id="p100083"></a><a href="#p100031">5</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100084"></a>инструмент проектирования комплексный</td><td><a id="p100085"></a><a href="#p100036">7</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100086"></a>кадр</td><td><a id="p100087"></a><a href="#p100032">6</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100088"></a>контроль операционный</td><td><a id="p100089"></a><a href="#p100044">11</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100090"></a>контроль процесса</td><td><a id="p100091"></a><a href="#p100040">9</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100092"></a>кристалл характеризации технологии тестовый</td><td><a id="p100093"></a><a href="#p100064">21</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100094"></a>мониторинг</td><td><a id="p100095"></a><a href="#p100043">10</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100096"></a>монитор параметрический</td><td><a id="p100097"></a><a href="#p100047">12</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100098"></a>операция технологическая</td><td><a id="p100099"></a><a href="#p100067">23</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100100"></a>партия контролируемая</td><td><a id="p100101"></a><a href="#p100038">8</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100102"></a>партия пластин с заказанными элементами транспортная</td><td><a id="p100103"></a><a href="#p100073">25</a></td></tr>
<tr><td colspan="2"><a id="p100104"></a><a id="p100105"></a>партия производственная<br><a href="#p100054">15</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100106"></a>пластины с заказанными элементами</td><td><a id="p100107"></a><a href="#p100051">13</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100108"></a>правила проектирования</td><td><a id="p100109"></a><a href="#p100052">14</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100110"></a>процесс базовый</td><td><a id="p100111"></a><a href="#p100025">1</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100112"></a>процесс базовый технологический</td><td><a id="p100113"></a><a href="#p100025">1</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100114"></a>процесс производственный</td><td><a id="p100115"></a><a href="#p100056">16</a></td></tr>
<tr><td colspan="2"><a id="p100116"></a><a id="p100117"></a>процесс стабильный<br><a href="#p100060">19</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100118"></a>процесс технологический</td><td><a id="p100119"></a><a href="#p100070">24</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100120"></a>разработчик</td><td><a id="p100121"></a><a href="#p100059">17</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100122"></a>средства проектирования</td><td><a id="p100123"></a><a href="#p100053">18</a></td></tr>
<tr><td colspan="2"><a id="p100124"></a><a id="p100125"></a>структура тестовая<br><a href="#p100063">20</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100126"></a>фабрика-фаундри</td><td><a id="p100127"></a><a href="#p100076">27</a></td></tr>
<tr><td colspan="2"><a id="p100128"></a><a id="p100129"></a>фаундри<br><a href="#p100074">26</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100130"></a>элемент заказанный</td><td><a id="p100131"></a><a href="#p100029">4</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100132"></a>элемент тестовый</td><td><a id="p100133"></a><a href="#p100065">22</a></td></tr>
<tr><td></td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td></tr>
<tr><td></td><td><a id="p100134"></a>УДК 621.382.2:006.354</td></tr>
<tr><td><a id="p100135"></a>ОКС 31.200</td><td><a id="p100136"></a>Ключевые слова: микросхемы интегральные, пластины полупроводниковые, многокристальный модуль, фаундри, термины и определения</td></tr>
</table>




<a id="p100137"></a>

---