ГОСТ Р 71584-2024. Национальный стандарт Российской Федерации. Технологии А3Б5. Пластины с кристаллами заказных элементов. Термины и определения

(утв. и введен в действие Приказом Росстандарта от 03.09.2024 № 1161-ст)

Утвержден и введен в действие

ТЕХНОЛОГИИ А3Б5

2 декабря 2024 года

Предисловие

1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом «Научно-производственная фирма „Микран“ (АО „НПФ „Микран“), Федеральным государственным бюджетным образовательным учреждением высшего образования „Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники“ (ФГБОУ ВО „ТУСУР“), Федеральным бюджетным учреждением „Государственный региональный центр стандартизации, метрологии и испытаний в Томской области“ (ФБУ „Томский ЦСМ“)»

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 328 «Сверхвысокочастотная и силовая электроника»

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 3 сентября 2024 г. № 1161-ст

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)

Введение

Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий данной области знания.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.

Установленные определения можно, при необходимости, изменять по форме изложения, не допуская нарушения границ понятий.

1 Область применения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий, применяемых в области разработки и производства пластин полупроводниковых технологий A3B5 с кристаллами заказанных элементов (далее — пластины с заказанными элементами), предназначенных для применения в интегральных микросхемах, многокристальных модулях и микросборках.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве и применении микросхем в соответствии с действующим законодательством.

2 Термины и определения

В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:

1 базовый технологический процесс (базовый процесс): Технологический процесс обработки полупроводниковых пластин, не изменяемый в течение длительного времени, характеристики которого описаны в формализованном виде — правилах проектирования.

Примечание - Базовый процесс предназначен для изготовления широкой номенклатуры конструктивно подобных изделий, имеющих различные функциональные характеристики. Все пластины с кристаллами микросхем и с заказанными элементами, изготовленные в одном базовом технологическом процессе, рассматривают при контроле качества как исполнения одного изделия.

2 дефект, имеющий точечный характер: Несоответствие, регистрируемое при контроле внешнего вида пластины, не допускающее дальнейшего использования отдельного кадра пластины, но не влияющее на характеристики других кадров.

3 дефект, имеющий общий характер: Несоответствие, регистрируемое при контроле внешнего вида пластины, не допускающее или ограничивающее возможности дальнейшего использования пластины с заказанными элементами.

4 заказанный элемент: Участок пластины, который представляет собой совокупность элементов интегральной микросхемы, межэлементных соединений и контактных площадок в конфигурации, определенной заказчиком, предназначенный им для реализации определенных функций и не выделенный, как самостоятельное изделие, с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.

Примечание - Под заказанным элементом понимают участок пластины, предназначенный заказчиком для использования в качестве кристалла (кристаллов) интегральных микросхем или полупроводниковых приборов, в том числе тестовых структур одного или нескольких типов.

5 изготовитель: Предприятие, обладающее комплектом технологических документов на базовый технологический процесс и возможностями для его реализации.

6 кадр: Участок пластины, представляющий собой набор конформных отображений модулей комплекта фотошаблонов на изделие, полученных путем их последовательного экспонирования.

Примечания

1 Кадр включает рабочую область и область разделения на кристаллы. Рабочую область формируют на основе топологической информации о заказанном элементе, представленной заказчиком.

2 Пластину заполняют кадрами, без зазоров между ними, согласно чертежу пластины.

7 комплексный инструмент проектирования: Перечень файлов, учитывающий топологические ограничения и естественную изменчивость технологического процесса, а также содержащий всеобъемлющую информацию о параметрах стандартных элементов — физических объектов, создаваемых в данном технологическом процессе.

Примечание - Эта комплексная информация используется для проектирования в САПР целых классов конструктивно и технологически подобных устройств, которые затем изготавливают по единому, неизменному технологическому процессу.

8 контролируемая партия: Совокупность пластин с заказанными элементами, признанная однородной по отношению к определенному набору их характеристик, подлежащих контролю, по результатам которого принимают одно общее решение. Примечание — Понятие контролируемой партии, определенное настоящим стандартом, является частным случаем понятия «контролируемая партия», установленного в ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019.

9

контроль процесса: Контроль параметров процесса или характеристик изготавливаемой процессом продукции на соответствующих стадиях процесса.

[ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019, статья 4.1.13]

10 мониторинг: Систематическое наблюдение за объектом с обеспечением контроля его параметров, а также проведение анализа с целью предсказания изменчивости параметров и принятия решения о необходимости и составе корректирующих и предупреждающих действий.

11

операционный контроль: Контроль продукции или процесса во время выполнения или после завершения технологической операции. ГОСТ 16504-81, [статья 101]

12 параметрический монитор: Совокупность тестовых элементов (структур), предназначенная для мониторинга выходных характеристик технологических операций и (или) технологических блоков и (или) процесса в целом, при операционном контроле и (или) приемке партий пластин.

Примечания

1 Параметрический монитор следует рассматривать не как самостоятельное изделие, характеризующееся набором параметров — критериев годности, а как область локализации точек съема информации о параметрах пластины с заказанными элементами.

2 Как правило, параметрические мониторы располагают в областях разделения пластин на кристаллы.

13 пластины с заказанными элементами: Пластины, прошедшие индивидуальную или групповую обработку по технологической документации, разработанной путем прямого использования ранее разработанного комплекта технологических документов на базовый процесс, и соответствующие комплекту конструкторской документации (в том числе, техническим условиям), разработанному на основе топологической информации на заказанный элемент, представленной заказчиком.

14 правила проектирования: Совокупность норм, ограничений, правил и процедур, представляемых в установленных форматах, разрабатываемых для базового технологического процесса, соблюдение которых при проектировании кристалла интегральной микросхемы обеспечивает возможность его изготовления по технологической документации на базовый технологический процесс в соответствии с установленными требованиями к качеству и надежности.

15 средства проектирования: Совокупность материалов, включающих в себя комплексный инструмент проектирования, а также соответствующий ему комплект документации, содержащей в себе исчерпывающую информацию о перечне и параметрах стандартных элементов, правилах топологического проектирования и практическое руководство по использованию комплексного инструмента проектирования.

16 производственная партия: Совокупность пластин с заказанными элементами, проходящих одновременную групповую либо последовательную индивидуальную обработку при условиях, которые признаны однородными, объединенная одним сопроводительным листом.

Примечание — Понятие производственной партии, определенное настоящим стандартом, является частным случаем понятия «производственная партия», установленного в ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019.

17

производственный процесс: Совокупность всех действий людей и орудий труда, необходимых на данном предприятии для изготовления и ремонта продукции. ГОСТ 14.004-83, [статья 43]

18 разработчик: Предприятие, осуществляющее деятельность по проектированию и подготовке полного комплекта документации, необходимого для изготовления кристаллов микросхем с использованием комплексного инструмента проектирования.

19

стабильный процесс: Процесс в состоянии статистической управляемости: Процесс, подверженный воздействию только случайных причин. [ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019, статья 2.2.7]

20 тестовая структура: Объект, размещаемый на пластине, предназначенный для измерения электрических и (или) электрофизических характеристик ее физической структуры при разработке технологических процессов, проектировании изделий, изготовлении и (или) испытаниях продукции.

21 тестовый кристалл характеризации технологии: Совокупность тестовых элементов (структур), предназначенная для оценки возможностей (характеризации) технологического процесса и контроля стабильности запасов его характеристик при оценке (квалификации) технологического процесса и его периодическом контроле.

22 тестовый элемент: Элементарная тестовая структура, предназначенная для проверки одного или нескольких взаимосвязанных параметров физической структуры пластины, подвергнутой обработке, в рамках одного цикла измерений.

Примечание - Один и тот же тестовый элемент может иметь различное назначение в зависимости от назначения тестовой структуры, в которой он использован.

23

технологическая операция: Законченная часть технологического процесса, выполняемая на одном рабочем месте. ГОСТ 3.1109-82, [статья 2]

24

технологический процесс: Часть производственного процесса, содержащая целенаправленные действия по изменению и (или) определению состояния предмета труда. ГОСТ 3.1109-82, [статья 1]

25 транспортная партия пластин с заказанными элементами: Производственная партия пластин, сформированная для межоперационного перемещения в одной технологической таре с целью одновременной обработки в технологическом оборудовании, предназначенном для групповой обработки пластин и (или) последовательной обработки в технологическом оборудовании, предназначенном для индивидуальной обработки пластин.

26 фаундри: Способ организации производственного процесса, в рамках которого фабрики-изготовители специализируются на изготовлении микроэлектронных компонентов и интегральных микросхем по спецификациям заказчика с предоставлением широкого спектра высокотехнологичных услуг по использованию инструментальных средств, библиотек стандартных элементов, элементов интеллектуальной собственности.

Примечание - Отличительными особенностями данного способа являются четко прописанные правила взаимодействия между заказчиком (например, дизайн-центром) и исполнителем (фабрикой-изготовителем), разделение ответственности и наличие у исполнителя стандартных технологических процессов.

27 фабрика-фаундри: Предприятие, осуществляющая деятельность по модели фаундри и обладающее собственными производственными мощностями, стабильным технологическим процессом и соответствующими средствами проектирования.

Алфавитный указатель терминов

дефект, имеющий общий характер	3
дефект, имеющий точечный характер	2
изготовитель	5
инструмент проектирования комплексный	7
кадр	6
контроль операционный	11
контроль процесса	9
кристалл характеризации технологии тестовый	21
мониторинг	10
монитор параметрический	12
операция технологическая	23
партия контролируемая	8
партия пластин с заказанными элементами транспортная	25
партия производственная 15
пластины с заказанными элементами	13
правила проектирования	14
процесс базовый	1
процесс базовый технологический	1
процесс производственный	16
процесс стабильный 19
процесс технологический	24
разработчик	17
средства проектирования	18
структура тестовая 20
фабрика-фаундри	27
фаундри 26
элемент заказанный	4
элемент тестовый	22
	УДК 621.382.2:006.354
ОКС 31.200	Ключевые слова: микросхемы интегральные, пластины полупроводниковые, многокристальный модуль, фаундри, термины и определения

---