---
title: "\"ГОСТ IEC 62326-4-2013. Межгосударственный стандарт. Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия\""
number: "ГОСТ IEC 62326-4-2013"
issuer: "Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии"
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/standart-gost-iec-62326-4-2013"
---

## "ГОСТ IEC 62326-4-2013. Межгосударственный стандарт. Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия"

# "ГОСТ IEC 62326-4-2013. Межгосударственный стандарт. Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия"

(введен в действие Приказом Росстандарта от 16.09.2014 N 1111-ст)

> [!IMPORTANT]
> Текст данного документа приведен с учетом [поправки](https://bukva.ai/docs/popravka-popravki-gost-iec-62326-4-2013), опубликованной в "ИУС", N 10, 2015.
> Документ [введен](#p100011) в действие с 01.03.2015.


<div align="right">

<a id="p100001"></a>Введен в действие<br>
Приказом Федерального<br>
агентства по техническому<br>
регулированию и метрологии

</div>

от 16 сентября 2014 г. N 1111-ст

<div align="center">

<a id="p100002"></a>**МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ**

<a id="p100003"></a>**ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ**

<a id="p100004"></a>**ЧАСТЬ 4**

<a id="p100005"></a>**ЖЕСТКИЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ**<br>
**С МЕЖСЛОЙНЫМИ СОЕДИНЕНИЯМИ**

<a id="p100006"></a>**ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ**

<a id="p100007"></a>**Printed boards. Part 4. Rigid multilayer printed boards**<br>
**with interlayer connections. Sectional specification**

<a id="p100008"></a>**(IEC 62326-4:1996, IDT)**

<a id="p100009"></a>**ГОСТ IEC 62326-4-2013**

</div>


<a id="p100010"></a>МКС 31.180

<div align="right">

<a id="p100011"></a>Дата введения

</div>

1 марта 2015 года

<div align="right">

<a id="p100012"></a>Предисловие

</div>


<a id="p100013"></a>Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2009 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены"

<div align="center">

<a id="p100014"></a>**Сведения о стандарте**

</div>


<a id="p100015"></a>1 ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в [пункте 5](#p100032) стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
<a id="p100016"></a>2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
<a id="p100017"></a>3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)
<a id="p100018"></a>**За принятие стандарта проголосовали:**


| <a id="p100019"></a>Краткое наименование страны по МК (ИСО 3166) 004-97 | <a id="p100020"></a>Код страны по МК (ИСО 3166) 004-97 | <a id="p100021"></a>Сокращенное наименование национального органа по стандартизации |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100022"></a>Беларусь | <a id="p100023"></a>BY | <a id="p100024"></a>Госстандарт Республики Беларусь |
| <a id="p100025"></a>Киргизия | <a id="p100026"></a>KG | <a id="p100027"></a>Кыргызстандарт |
| <a id="p100028"></a>Россия | <a id="p100029"></a>RU | <a id="p100030"></a>Росстандарт |


<div align="center">

<a id="p100031"></a>4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 года N 1111-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 62326-4-2014 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.

</div>

<a id="p100032"></a>5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 62326-4:1996 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия).
<a id="p100033"></a>Перевод с английского языка (en).
<a id="p100034"></a>Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).
<a id="p100035"></a>Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).
<a id="p100036"></a>Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.
<a id="p100037"></a>В [разделе](#p100048) "Нормативные ссылки" и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.
<a id="p100038"></a>Степень соответствия - идентичная (IDT).
<a id="p100039"></a>6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

<a id="p100040"></a>Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

<a id="p100041"></a>Введение

<a id="p100042"></a>IEC 62326 применяют к печатным платам, готовым к монтажу компонентов, независимо от способа их изготовления.
<a id="p100043"></a>IEC 62326 состоит из отдельных частей, содержащих информацию для разработчиков, общие технические условия, технические требования на печатные платы, информацию по аттестации производительности для Системы оценки качества электронных компонентов (IECQ) и требования к различным типам печатных плат.

<div align="center">

<a id="p100044"></a>**1 Область применения**

</div>


<a id="p100045"></a>Настоящий стандарт применяют к жестким многослойным печатным платам независимо способа их изготовления. Настоящий стандарт - база, на основе которой составляют соглашения между производителем и пользователем.
<a id="p100046"></a>В настоящем стандарте приведена дополнительная информация, которой необходимо дополнить общие технические условия IEC 62326-1 в отношении печатных плат, приемку которых предполагается проводить в соответствии с Системой оценки качества электронных компонентов (IECQ).
<a id="p100047"></a>В настоящем стандарте установлены однообразные требования к печатным платам, заданы характеристики, используемые при оценке печатных плат, и методы, используемые для испытания печатных плат на соответствие качества (при контроле по партиям, контроле процессов и периодическом контроле).

<a id="p100048"></a>2 Нормативные ссылки

<a id="p100049"></a>**Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).**
<a id="p100050"></a>**IEC 60068-2-3:1969 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ca: Damp heat, steady state (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Ca: Влажное тепло, установившийся режим)**
<a id="p100051"></a>IEC 60068-2-20:1979 Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Soldering (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание T: Пайка)
<a id="p100052"></a>IEC 60068-2-38:1974 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic tests (Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составные циклические испытания температура/влажность)
<a id="p100053"></a>IEC 61189-3 Test methods for electrical materials, interconnections structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний структуры межсоединений)
<a id="p100054"></a>IEC 61249-5-1:1995 Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials) [Материалы для структур межсоединений. Часть 5. Технические требования к проводящей фольге и пленке с покрытием и без покрытия. Раздел 1. Медная фольга (для изготовления материала основания с медным покрытием)]
<a id="p100055"></a>IEC 62326-1:1995 Printed boards - Part 1: Generic Specification (Печатные платы. Часть 1. Общие технические условия)
<a id="p100056"></a>IEC 62326-4-1 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Section 1: Capability detail specification: Performance levels A, B and C (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Раздел 1. Аттестация производительности: уровни качества A, B и C)
<a id="p100057"></a>QC 001002:1986 Rules of Procedure of the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) [Правила процедуры Системы оценки качества электронных компонентов (IECQ)]

<a id="p100058"></a>**3 Общее**

<a id="p100059"></a>Если не указано особо, все пункты и таблицы, приведенные в настоящем стандарте, применяют к печатным платам, соответствующим требованиям системы (IECQ). Процедуры и требования должны соответствовать IEC 62326-1.

#### <a id="p100060"></a>3.1 Печатные платы, полностью соответствующие требованиям стандартных уровней качества (уровней A, B или C)

<a id="p100061"></a>Эти технические требования (ТТ) относятся к жестким многослойным печатным платам и предназначены служить базой для подготовки:
<a id="p100062"></a>аттестации производительности (АП), относящейся к уровням качества (уровням A, B или C) и используемой в процедурах подтверждения возможностей производителя. Как правило, необходима АП, охватывающая все уровни качества. Аттестацию производительности готовит IEC;
<a id="p100063"></a>частных технических условий потребителя (ЧТУП) на печатные платы в соответствии с требованиями IEC 62326-1 (подраздел 7.2). ЧТУП описывают выбранный уровень качества в соответствии с [таблицей 1](#p100151) настоящего стандарта. ЧТУП предоставляет потребитель, с указанием номера, присвоенного данным ЧТУП в системе нумерации потребителя.
<a id="p100064"></a>Для изготовления печатных плат допускается использовать любые сочетания материалов основания по IEC 61249-2-7, IEC 61249-2-11 или IEC 61249-2-9 с препрегом по IEC 61249-4-1 и/или медной фольгой по IEC 61249-5-1, и/или постоянным полимерным покрытием по IEC 61249-8-5.
<a id="p100065"></a>В [таблице 1](#p100151) приведены характеристики, используемые для оценки жестких многослойных печатных плат с межслойными соединениями, с указанием испытаний, необходимых для проверки этих характеристик. В ЧТУП указывают характеристики и испытания из этой [таблицы](#p100151).
<a id="p100066"></a>Если в данных ЧТУП должна быть указана дополнительная информация об испытании, в соответствующем столбце ставят звездочку. Эту информацию задают в соответствии с IEC 61189-3.
<a id="p100067"></a>В [разделе 6](#p100089) указывают последовательность испытаний.

#### <a id="p100068"></a>3.2 Печатные платы с нестандартными требованиями (уровень качества X)

<a id="p100069"></a>Эти технические требования (ТТ) относятся к жестким многослойным печатным платам и предназначены служить базой для подготовки частных технических условий для потребителя (ЧТУП) в соответствии с требованиями IEC 62326-1 (подраздел 7.2).
<a id="p100070"></a>**ЧТУП предоставляет потребитель с указанием номера, присвоенного ЧТУП в системе нумерации потребителя.**
<a id="p100071"></a>**Потребитель с помощью [таблицы 1](#p100151) устанавливает требования к печатным платам, при этом ни при каких обстоятельствах уровень качества не должен быть ниже уровня A. Если выбирают другой Фактор управления риска (ФУР), в данных ЧТУП задают один из более жестких ФУР IEC 62326-1 (таблица 1).**
<a id="p100072"></a>**В ЧТУП указывают материалы, используемые для изготовления печатной платы.**
<a id="p100073"></a>Если в ЧТУП должна быть указана дополнительная информация об испытании, в соответствующем столбце [таблицы 1](#p100151) ставят звездочку. Эта информация - согласно IEC 61189-3.
<a id="p100074"></a>В [разделе 6](#p100089) указывают последовательность испытаний.

<a id="p100075"></a>4 Подтверждение возможностей производителя и повторное подтверждение возможностей производителя

<a id="p100076"></a>Для того чтобы стать участником системы IECQ, производитель печатных плат должен получить подтверждение своих возможностей в соответствии с IEC 62326-1 (раздел 5).

#### <a id="p100077"></a>4.1 Возможности по производству определенных изделий

<a id="p100078"></a>Для получения подтверждения своих возможностей по производству определенного изделия производитель печатных плат должен выполнить требования по испытаниям, указанные в АП, относящейся к изделию, по отношению к которому производитель намеревается получить подтверждение. Подтверждение на уровень A включает только уровень качества A. Подтверждение на уровень B включает уровни качества A и B. Подтверждение на уровень C распространяется на три зарегистрированных уровня качества A, B и C.

#### <a id="p100079"></a>4.2 Возможности технологического процесса

<a id="p100080"></a>Для возможностей технологического процесса применяют IEC 62326-1 (пункт 5.5.3).

#### <a id="p100081"></a>4.3 Повторное подтверждение возможностей технологического процесса

<a id="p100082"></a>Производитель должен повторно подтверждать свои возможности путем успешного выполнения испытаний соответствия качества или других эквивалентных испытаний, определенных в данных ЧТУП первоначального утверждения его возможностей. В случае невыполнения требований данных ЧТУП, для устранения несоответствия принимают корректирующие меры.
<a id="p100083"></a>Для повторного подтверждения возможностей проверяют степень эффективности производства в соответствии с вышеописанным и IEC 62326-1 (подраздел 5.8).

<a id="p100084"></a>5 Образцы для испытаний


#### <a id="p100085"></a>5.1 Печатные платы, полностью соответствующие требованиям стандартных уровней качества (уровней A, B или C)

<a id="p100086"></a>Образцы, используемые в качестве компонентов для аттестации возможностей производителя (КАВП), должны представлять собой тест-плату для испытаний производства (ТПИП) или сборки из нескольких ТПИП, описанные в IEC 62326-4-1 (раздел 6), или групповую заготовку (ГЗ), имеющую аналогичные образцы для испытаний. Определения уровней A, B и C приведены в IEC 62326-1 (подраздел 3.2).

#### <a id="p100087"></a>5.2 Печатные платы с нестандартными требованиями (уровень качества X)

<a id="p100088"></a>Образцы должны представлять собой групповые заготовки, имеющие рисунки печатной платы, подходящие для испытаний. Если необходимы дополнительные данные, их определяют в данных ЧТУП.

<a id="p100089"></a>**6 Последовательность испытаний**

<a id="p100090"></a>Испытания групп проводят в последовательности, приведенной ниже. Если не указано особо, последовательность испытаний в пределах одной группы испытаний может быть любой. Для указания испытаний используют коды, приведенные в [таблице 1](#p100151).
<a id="p100091"></a>Группа испытаний 1 - испытания в процессе производства:
<a id="p100092"></a>V5.2 - визуальный контроль внутренних проводников,
<a id="p100093"></a>V6.2 - визуальный контроль частиц между внутренними проводниками,
<a id="p100094"></a>D5.2 - контроль ширины проводников во внутренних слоях,
<a id="p100095"></a>D6.2 - контроль зазора между проводниками во внутренних слоях;
<a id="p100096"></a>Группа испытаний 2 - визуальный контроль и размерный контроль (неразрушающий контроль):
<a id="p100097"></a>V1 - визуальный контроль соответствия качества,
<a id="p100098"></a>V2 - визуальный контроль внешнего вида и качества изготовления,
<a id="p100099"></a>V3 - визуальный контроль сквозных металлизированных отверстий в состоянии поставки,
<a id="p100100"></a>**V5.1 - визуальный контроль внешних проводников,**
<a id="p100101"></a>V6.1 - визуальный контроль частиц между внешними слоями,
<a id="p100102"></a>V7 - визуальный контроль постоянных полимерных покрытий,
<a id="p100103"></a>D1 - размерный контроль печатных плат (внешнего контура),
<a id="p100104"></a>D2 - размерный контроль толщины печатных плат на участке концевых печатных контактов,
<a id="p100105"></a>D3.1 - размерный контроль диаметров отверстий,
<a id="p100106"></a>D4 - размерный контроль пазов, вырезов и канавок,
<a id="p100107"></a>**D5.1 - размерный контроль ширины проводников во внешних слоях,**
<a id="p100108"></a>D6.1 - размерный контроль зазора между проводниками во внешних слоях,
<a id="p100109"></a>D7.1 - размерный контроль внешних металлизированных отверстий,
<a id="p100110"></a>D7.2 - размерный контроль внешних неметаллизированных отверстий,
<a id="p100111"></a>D8 - размерный контроль точности положения,
<a id="p100112"></a>D9 - размерный контроль постоянных полимерных покрытий (без микрошлифа),
<a id="p100113"></a>D10 - размерный контроль плоскостности;
<a id="p100114"></a>Группа испытаний 3 - испытания состояния поверхности (неразрушающие испытания):
<a id="p100115"></a>S1.2 - толщина металлизации (области контакта),
<a id="p100116"></a>S1.4 - пористость образец N последовательность,
<a id="p100117"></a>S1.1 - адгезия металлизации, метод с использованием ленты,
<a id="p100118"></a>S1.3 - толщина металлизации (кроме областей контакта),
<a id="p100119"></a>S2 - адгезия постоянного полимерного покрытия, метод с использованием ленты,
<a id="p100120"></a>S4 - стойкость к воздействию чистящих веществ и флюса;
<a id="p100121"></a>Группа испытаний 4 - электрические испытания (неразрушающие испытания):
<a id="p100122"></a>E1 - электрическая целостность,
<a id="p100123"></a>E2 - испытание током, сквозные металлизированные отверстия,
<a id="p100124"></a>E3 - испытание напряжением,
<a id="p100125"></a>E6 - волновое сопротивление (если применимо);
<a id="p100126"></a>Группа испытаний 5 - разрушающие испытания:
<a id="p100127"></a>V4 - визуальный контроль сквозных металлизированных отверстий после микрошлифа,
<a id="p100128"></a>D3.2 - размерный контроль толщины металлизации (микрошлиф),
<a id="p100129"></a>D7.3 - размерный контроль внешних внутренних металлизированных отверстий (микрошлиф),
<a id="p100130"></a>D9.3 - размерный контроль толщины полимерного покрытия (микрошлиф),
<a id="p100131"></a>S1.1 - адгезия металлизации, метод полирования,
<a id="p100132"></a>S3 - паяемость,
<a id="p100133"></a>E4 - изменение электрического сопротивления сквозных металлизированных отверстий,
<a id="p100134"></a>E5 - сопротивление изоляции; P1: Прочность на отслаивание,
<a id="p100135"></a>P2 - прочность на вырыв сквозных металлизированных отверстий без контактных площадок,
<a id="p100136"></a>Y1 - расслоение, термоудар,
<a id="p100137"></a>Y4 - металлизированные отверстия после предварительного кондиционирования.

<a id="p100138"></a>7 Оценка качества

<a id="p100139"></a>ЧТУП содержат полную информацию по оценке качества печатных плат, полностью соответствующих требованиям стандартных уровней качества. В данных ЧТУП указывают соответствующий уровень контроля соответствия качества из [таблицы 1](#p100151) (уровень качества A, B или C).
<a id="p100140"></a>Для печатных плат с нестандартными требованиями всю необходимую оценку качества проводят в соответствии с IEC 62326-1 (пункт 7.2.6).
<a id="p100141"></a>Если не указано особо, для проведения испытаний при контроле по партиям и при периодическом контроле допускается использовать готовые печатные платы и/или специально спроектированные образцы для испытаний.
<a id="p100142"></a>Если используют специально спроектированные образцы для испытаний, их включают в состав панели. Такие образцы могут проектироваться на основе подходящего рисунка ТПИТ, приведенных в IEC 62326-4-1 (раздел 6). Как правило, при этом необходима консультация между производителем и потребителем.

<a id="p100143"></a>8 Данные частных технических условий потребителя (ЧТУП)

<a id="p100144"></a>Данные ЧТУП содержат всю информацию, необходимую для четкого и полного определения печатной платы. Рекомендуется следовать рекомендациям, приведенным в IEC 61188-1.
<a id="p100145"></a>Необходимо избегать включения ненужных требований. В случае необходимости указывают допустимые отклонения, а если это достаточно, указывают номинальные значения без допусков или просто максимальное и минимальное значения. Если для определенных областей или частей печатной платы необходимы точные допуски, их вводят только для этих областей или частей.
<a id="p100146"></a>Если существует несколько способов представления классов допусков, рекомендуется использовать варианты, приведенные в IEC 61188-6.
<a id="p100147"></a>Если имеется расхождение между данными ЧТУП и другой спецификацией, например, базовой спецификацией, общими техническими условиями или техническими требованиями, преимущество имеют данные ЧТУП.

<a id="p100148"></a>9 Характеристики печатных плат

<a id="p100149"></a>Требования к характеристикам жестких многослойных печатных плат приведены в таблице 1. Здесь показаны уровни качества и критерии оценки соответствия их качества (уровни качества A, B и C). Для печатных плат с нестандартными требованиями (уровень качества X) всю информацию приводят в ЧТУП.

<a id="p100150"></a>Таблица 1

<a id="p100151"></a>**Требования к характеристикам**

<a id="p100152"></a>Примечание - буквы "GR" указывают, что должны удовлетворяться только общие требования. Расшифровка аббревиатур приведена в [приложении A](#p101301).


<table>
<colgroup><col width="5%"><col width="14%"><col width="20%"><col width="10%"><col width="10%"><col width="10%"><col width="8%"><col width="10%"><col width="7%"><col width="7%"></colgroup>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100153"></a>Код испытания</td><td rowspan="3"><a id="p100154"></a>Характеристика</td><td rowspan="3"><a id="p100155"></a>Общее требование</td><td colspan="3" rowspan="2"><a id="p100156"></a>Специальное требование к уровням качества</td><td colspan="4"><a id="p100157"></a>Оценка</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100158"></a>ФУР (IEC 62326-1)</td><td rowspan="2"><a id="p100159"></a>Образец для испытания (IEC 62326-4-1)</td><td rowspan="2"><a id="p100160"></a>Номер испытания (IEC 61189-3)</td><td rowspan="2"><a id="p100161"></a>Код контроля в ходе производства (IEC 62326-1)</td></tr>
<tr><td><a id="p100162"></a>A</td><td><a id="p100163"></a>B</td><td><a id="p100164"></a>C</td></tr>
<tr><td><a id="p100165"></a>V</td><td><a id="p100166"></a>Визуальный контроль</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100167"></a>V1</td><td rowspan="2"><a id="p100168"></a>Соответствие</td><td rowspan="2"><a id="p100169"></a>Рисунок, маркировка и покрытия материалов при визуальной проверке без увеличения должны соответствовать ЧТУП. Не должно быть видимых дефектов</td><td><a id="p100170"></a>Как указано</td><td><a id="p100171"></a>-</td><td><a id="p100172"></a>-</td><td><a id="p100173"></a>6,5</td><td rowspan="2"><a id="p100174"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка</td><td rowspan="2"><a id="p100175"></a>3V04</td><td rowspan="2"><a id="p100176"></a>C4</td></tr>
<tr><td><a id="p100177"></a>-</td><td><a id="p100178"></a>Как указано</td><td><a id="p100179"></a>Как указано</td><td><a id="p100180"></a>4,0</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100181"></a>V2</td><td rowspan="2"><a id="p100182"></a>Внешний вид и качество изготовления</td><td rowspan="2"><a id="p100183"></a>Платы должны быть изготовлены с тщательностью и высоким качеством, с использованием правильных способов производства</td><td><a id="p100184"></a>GR</td><td><a id="p100185"></a>-</td><td><a id="p100186"></a>-</td><td><a id="p100187"></a>6,5</td><td rowspan="2"><a id="p100188"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка</td><td rowspan="2"><a id="p100189"></a>3V01</td><td rowspan="2"><a id="p100190"></a>C4</td></tr>
<tr><td><a id="p100191"></a>-</td><td><a id="p100192"></a>GR</td><td><a id="p100193"></a>GR</td><td><a id="p100194"></a>4,0</td></tr>
<tr><td rowspan="4"><a id="p100195"></a>V3</td><td rowspan="4"><a id="p100196"></a>Сквозные металлические отверстия в состоянии поставки</td><td rowspan="2"><a id="p100197"></a>При визуальной проверке без увеличения сквозные металлические отверстия должны быть чистыми, без включений, способных создать препятствия при установке компонентов и ухудшить паяемость</td><td><a id="p100198"></a>GR</td><td><a id="p100199"></a>-</td><td><a id="p100200"></a>-</td><td><a id="p100201"></a>4,0</td><td rowspan="4"><a id="p100202"></a>Вся печатная плата</td><td rowspan="4"><a id="p100203"></a>3V04</td><td rowspan="2"><a id="p100204"></a>C4</td></tr>
<tr><td><a id="p100205"></a>-</td><td><a id="p100206"></a>GR</td><td><a id="p100207"></a>GR</td><td><a id="p100208"></a>2,5</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100209"></a>При визуальной проверке без увеличения количество отверстий с несплошностью не должно превышать заданный процент общего количества сквозных металлических отверстий</td><td><a id="p100210"></a>5%</td><td><a id="p100211"></a>-</td><td><a id="p100212"></a>-</td><td><a id="p100213"></a>4,0</td><td rowspan="2"><a id="p100214"></a>C2</td></tr>
<tr><td><a id="p100215"></a>-</td><td><a id="p100216"></a>1%</td><td><a id="p100217"></a>Нет</td><td><a id="p100218"></a>2,5</td></tr>
<tr><td rowspan="4"></td><td rowspan="4"><a id="p100219"></a>Отверстия с несплошностью</td><td rowspan="2"><a id="p100220"></a>Общая площадь несплошности в отверстии не должно превышать заданный процент от общей площади</td><td><a id="p100221"></a>5%</td><td><a id="p100222"></a>-</td><td><a id="p100223"></a>-</td><td><a id="p100224"></a>4,0</td><td rowspan="4"></td><td rowspan="4"></td><td rowspan="2"><a id="p100225"></a>C2</td></tr>
<tr><td><a id="p100226"></a>-</td><td><a id="p100227"></a>2%</td><td><a id="p100228"></a>2%</td><td><a id="p100229"></a>2,5</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100230"></a>Максимальный размер раковин не должен превышать заданный процент длины окружности отверстия в горизонтальной плоскости или такой же процент толщины платы в вертикальной плоскости</td><td><a id="p100231"></a>15%</td><td><a id="p100232"></a>-</td><td><a id="p100233"></a>-</td><td><a id="p100234"></a>4,0</td><td rowspan="2"><a id="p100235"></a>C2</td></tr>
<tr><td><a id="p100236"></a>-</td><td><a id="p100237"></a>10%</td><td><a id="p100238"></a>5%</td><td><a id="p100239"></a>2,5</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100240"></a>V4</td><td rowspan="2"><a id="p100241"></a>Сквозные металлические отверстия после микрошлифа</td><td rowspan="2"><a id="p100242"></a>Сквозные металлизированные отверстия (уровни B и C) испытывают при кондиционировании в состоянии поставки и после кондиционирования в соответствии с кодом испытания Y4. Раковины не должны совпадать с внутренними или внешними слоями меди.<br>Примечания<br>1) Все проверки проводят при 100-кратном увеличении<br>2) Для дополнения и минимизации этого испытания допускается использовать данные контроля в ходе производства</td><td><a id="p100243"></a>-</td><td><a id="p100244"></a>GR</td><td><a id="p100245"></a>-</td><td><a id="p100246"></a>1,5</td><td rowspan="2"><a id="p100247"></a>A или B<br>(три отверстия)</td><td rowspan="2"><a id="p100248"></a>3X09</td><td rowspan="2"><a id="p100249"></a>C1</td></tr>
<tr><td><a id="p100250"></a>-</td><td><a id="p100251"></a>-</td><td><a id="p100252"></a>GR</td><td><a id="p100253"></a>1,0</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100254"></a>V4.1</td><td rowspan="3"><a id="p100255"></a>Загрязнение смолой на поверхности раздела</td><td rowspan="3"><a id="p100256"></a>Загрязнение смолой между краем меди внутреннего слоя и непрерывной металлизацией не должно нарушать целостность электрических цепей или превышать заданный процент толщины меди внутренних слоев на границах раздела (см. <a href="#p101280">рисунок 1</a>)</td><td><a id="p100257"></a>&lt;= 30%</td><td><a id="p100258"></a>-</td><td><a id="p100259"></a>-</td><td><a id="p100260"></a>2,5</td><td rowspan="3"></td><td rowspan="3"></td><td rowspan="3"><a id="p100261"></a>C1</td></tr>
<tr><td><a id="p100262"></a>-</td><td><a id="p100263"></a>&lt;= 15%</td><td><a id="p100264"></a>-</td><td><a id="p100265"></a>1,5</td></tr>
<tr><td><a id="p100266"></a>-</td><td><a id="p100267"></a>-</td><td><a id="p100268"></a>нет</td><td><a id="p100269"></a>1,0</td></tr>
<tr><td colspan="10"><a id="p100270"></a><a id="p100271"></a><a id="p100272"></a>V4.2<br>Кольцевые трещины медной металлизации<br>Не должно быть кольцевых трещин меди, кольцевого отделения меди от стенок сквозного металлизированного отверстия (см. <a href="#p101282">стр. 2</a>)</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100273"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100274"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100275"></a>-</td><td><a id="p100276"></a>2,5</td><td></td><td></td><td><a id="p100277"></a>C1</td><td rowspan="3"><a id="p100278"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100279"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100280"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100281"></a>1,5</td><td><a id="p100282"></a>-</td><td><a id="p100283"></a>-</td><td><a id="p100284"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100285"></a>1,0</td><td><a id="p100286"></a>V4.3</td><td><a id="p100287"></a>Отделение медной металлизации от отверстия</td><td><a id="p100288"></a>Не должно быть отделений металлизации, превышающих заданный процент длины окружности отверстия (см. <a href="#p101282">рисунок 2</a>)</td></tr>
<tr><td rowspan="3">Примечание - При необходимости, выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01</td><td rowspan="3"><a id="p100289"></a>&lt;= 50%</td><td rowspan="3"><a id="p100290"></a><a id="p100291"></a>-<br>-</td><td><a id="p100292"></a>2,5</td><td></td><td></td><td><a id="p100293"></a>C1</td><td rowspan="3"><a id="p100294"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100295"></a>&lt;= 40%</td><td rowspan="3"><a id="p100296"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100297"></a>1,5</td><td><a id="p100298"></a>-</td><td><a id="p100299"></a>-</td><td><a id="p100300"></a>&lt;= 30%</td></tr>
<tr><td><a id="p100301"></a>1,0</td><td><a id="p100302"></a>V4.4</td><td><a id="p100303"></a>Проколы в фольге</td><td><a id="p100304"></a>Не должно быть проколов в фольге</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100305"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100306"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100307"></a>-</td><td><a id="p100308"></a>2,5</td><td></td><td></td><td><a id="p100309"></a>C1</td><td rowspan="3"><a id="p100310"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100311"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100312"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100313"></a>1,5</td><td><a id="p100314"></a>-</td><td><a id="p100315"></a>-</td><td><a id="p100316"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100317"></a>1,0</td><td><a id="p100318"></a>V5</td><td><a id="p100319"></a>Проводники</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100320"></a>V5.1</td><td><a id="p100321"></a>Внешние проводники</td><td><a id="p100322"></a>Не должно быть трещин и обрывов. Допускаются отклонения, такие как раковины и дефекты краев, при условии, что ширина проводника и площадь контактных площадок не уменьшается выше заданного процента (см. <a href="#p101284">рисунок 3</a>)</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1) При необходимости, выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.</td><td rowspan="2"><a id="p100323"></a><a id="p100324"></a><a id="p100325"></a>2) На эффективных площадях контакта отклонений быть не должно.<br>3) К образцам для испытаний, поставленным с паяемым временным защитным покрытием, указанное требование не относится<br>&lt;= 30% (размером &gt; 10 мм не допускаются)<br>-<br>-</td><td><a id="p100326"></a>4,0</td><td><a id="p100327"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100328"></a>3V02</td><td><a id="p100329"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100330"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100331"></a>&lt;= 20% (размером &gt; 5 мм не допускаются)</td><td rowspan="2"><a id="p100332"></a>&lt;= 10% (размером &gt; 3 мм не допускаются)</td></tr>
<tr><td><a id="p100333"></a>2,5</td><td><a id="p100334"></a>V5.1</td><td><a id="p100335"></a>Внешние проводники</td><td><a id="p100336"></a>Если указано, проводники покрывают ровным блестящим слоем припоя с разрозненными отклонениями, не превышающими 5%, такими как сквозные проколы, несмачиваемые участки и участки с потерянной смачиваемостью. Отклонения не должны быть сосредоточены в одной области</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100337"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100338"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100339"></a>-</td><td><a id="p100340"></a>-</td><td><a id="p100341"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100342"></a>3V02</td><td><a id="p100343"></a>C1</td><td rowspan="3"><a id="p100344"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100345"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100346"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100347"></a>4,0</td><td><a id="p100348"></a>-</td><td><a id="p100349"></a>-</td><td><a id="p100350"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100351"></a>2,5</td><td><a id="p100352"></a>V5.2</td><td><a id="p100353"></a>Внутренние проводники</td><td><a id="p100354"></a>Не должно быть трещин и обрывов. Допускаются отклонения, такие как раковины и дефекты краев, при условии, что ширина проводника не уменьшается выше заданного процента (см. <a href="#p101284">рисунок 3</a>).</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1) При необходимости, выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.</td><td rowspan="2"><a id="p100355"></a><a id="p100356"></a><a id="p100357"></a>2) Такой контроль следует проводить в процессе производства<br>&lt;= 30% (размером &gt; 10 мм не допускаются)<br>-<br>-</td><td><a id="p100358"></a>4,0</td><td><a id="p100359"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100360"></a>3V02</td><td rowspan="2"><a id="p100361"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100362"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100363"></a>&lt;= 20% (размером &gt; 5 мм не допускаются)</td><td rowspan="2"><a id="p100364"></a>&lt;= 10% (размером &gt; 3 мм не допускаются)</td></tr>
<tr><td><a id="p100365"></a>V6</td><td><a id="p100366"></a>Частицы между проводниками</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100367"></a>V6.1</td><td><a id="p100368"></a>Внешние проводники</td><td><a id="p100369"></a>Допускаются остаточные частицы металла при условии, что канал тока утечки не уменьшается выше заданного процента или до размера, меньшего расстояния, необходимого для напряжений цепей в изолированных областях, кроме подтравливания проводника, неровностей краев, пичков и т.д. (см. <a href="#p101284">рисунок 3</a>).</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01</td><td rowspan="2"><a id="p100370"></a>&lt;= 30%</td><td rowspan="2"><a id="p100371"></a><a id="p100372"></a>-<br>-</td><td><a id="p100373"></a>4,0</td><td><a id="p100374"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100375"></a>3V02</td><td><a id="p100376"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100377"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100378"></a>&lt;= 30%</td><td rowspan="2"><a id="p100379"></a>&lt;= 20%</td></tr>
<tr><td><a id="p100380"></a>2,5</td><td><a id="p100381"></a>V6.2</td><td><a id="p100382"></a>Внутренние проводники</td><td><a id="p100383"></a>Допускаются остаточные частицы металла, при условии, что канал тока утечки не уменьшается выше заданного процента или до размера, меньшего расстояния, необходимого для напряжений цепей в изолированных областях, кроме подтравливания проводника, неровностей краев, пичков и т.д. (см. <a href="#p101284">рисунок 3</a>)</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1 При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.</td><td rowspan="2"><a id="p100384"></a><a id="p100385"></a><a id="p100386"></a>2 Контроль проводят в процессе производства<br>&lt;= 30%<br>-<br>-</td><td><a id="p100387"></a>4,0</td><td><a id="p100388"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100389"></a>3V02</td><td><a id="p100390"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100391"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100392"></a>&lt;= 20%</td><td rowspan="2"><a id="p100393"></a>&lt;= 10%</td></tr>
<tr><td><a id="p100394"></a>2,5</td><td><a id="p100395"></a>V7</td><td><a id="p100396"></a>Постоянное полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)</td><td><a id="p100397"></a>Рисунок полимерного покрытия должен соответствовать ЧТУП и общим требованиям, приведенным ниже. Не должно быть видимых дефектов.</td></tr>
<tr><td rowspan="6">Примечание - При необходимости выполнение этого требования проверяют размерным контролем с применением испытания 3D01.</td><td rowspan="6"><a id="p100398"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100399"></a><a id="p100400"></a>-<br>-</td><td><a id="p100401"></a>4,0</td><td><a id="p100402"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка</td><td><a id="p100403"></a>3V01</td><td><a id="p100404"></a>C4</td><td rowspan="6"><a id="p100405"></a>-</td><td rowspan="6"><a id="p100406"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100407"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100408"></a>2,5</td><td><a id="p100409"></a>Если в ЧТУП указано, что полимерное покрытие используют в качестве изоляции, все детали покрывают полностью.</td><td><a id="p100410"></a>Как указано</td><td><a id="p100411"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100412"></a>-</td><td><a id="p100413"></a>2,5</td><td><a id="p100414"></a>C3</td><td><a id="p100415"></a>-</td><td><a id="p100416"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100417"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100418"></a>4,0</td><td><a id="p100419"></a>В полимерном покрытии базового материала допускаются отклонения, такие, как сквозные проколы, небольшие участки без покрытия, царапины и т.д.</td><td><a id="p100420"></a>GR</td><td><a id="p100421"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100422"></a>-</td><td><a id="p100423"></a>4,0</td><td><a id="p100424"></a>C3</td><td><a id="p100425"></a>-</td><td><a id="p100426"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p100427"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100428"></a>2,5</td><td><a id="p100429"></a>V7</td><td><a id="p100430"></a>Постоянное полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)</td><td><a id="p100431"></a>Полимерные покрытия, используемые в качестве защитной паяльной маски, должны покрывать верхнюю поверхность проводника и практически не должны иметь сквозных проколов. Должен быть покрыт, по меньшей мере один или два края смежных проводников</td></tr>
<tr><td rowspan="6"><a id="p100432"></a>GR</td><td rowspan="6"><a id="p100433"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100434"></a>-</td><td><a id="p100435"></a>4,0</td><td><a id="p100436"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка</td><td><a id="p100437"></a>3V01</td><td><a id="p100438"></a>C3</td><td rowspan="6"><a id="p100439"></a>-</td><td rowspan="4"><a id="p100440"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p100441"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100442"></a>2,5</td><td><a id="p100443"></a>Края печатной платы и области вблизи пазов, канавок и т.д. не должны иметь полимерного покрытия (как указано на контрольном чертеже, когда используют готовую плату)</td><td><a id="p100444"></a>GR</td><td><a id="p100445"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100446"></a>-</td><td><a id="p100447"></a>4,0</td><td><a id="p100448"></a>C3</td><td><a id="p100449"></a>-</td><td><a id="p100450"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p100451"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100452"></a>2,5</td><td><a id="p100453"></a>Металлические области, прикрепляемые припоем, и металлические области, служащие для электрического контактирования и в качестве знака установочного края, не должны иметь остатков полимерного покрытия</td><td><a id="p100454"></a>GR</td><td><a id="p100455"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100456"></a>-</td><td><a id="p100457"></a>4,0</td><td><a id="p100458"></a>3V02</td><td><a id="p100459"></a>C2</td><td><a id="p100460"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100461"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p100462"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100463"></a>2,5</td><td><a id="p100464"></a>D</td><td><a id="p100465"></a>Размерный контроль</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100466"></a>D1</td><td><a id="p100467"></a>Размеры печатных плат (внешнего контура)</td><td><a id="p100468"></a>Размеры, включая толщину, должны соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100469"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100470"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100471"></a>-</td><td><a id="p100472"></a>4,0</td><td><a id="p100473"></a>Вся печатная плата</td><td>(в трех местах)</td><td><a id="p100474"></a>3D04</td><td rowspan="2"><a id="p100475"></a><a id="p100476"></a>C4<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100477"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100478"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100479"></a>2,5</td><td><a id="p100480"></a>D2</td><td><a id="p100481"></a>Толщина печатных плат на участке концевых печатных контактов</td><td><a id="p100482"></a>Общая толщина платы над концевыми печатными контактами должна соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100483"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100484"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100485"></a>-</td><td><a id="p100486"></a>4,0</td><td><a id="p100487"></a>Концевые контактные участки печатной платы</td><td><a id="p100488"></a>3D04</td><td><a id="p100489"></a>C4</td><td rowspan="2"><a id="p100490"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100491"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100492"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100493"></a>2,5</td><td><a id="p100494"></a>D3</td><td><a id="p100495"></a>Отверстия</td><td>(см. также D8)</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100496"></a>D3.1</td><td><a id="p100497"></a>Диаметр</td><td><a id="p100498"></a>Диаметры технологических отверстий, крепежных отверстий и монтажных отверстий должны соответствовать ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - Рекомендуемый диапазон размеров отверстий и допусков приводится в IEC 61188-6</td><td rowspan="2"><a id="p100499"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100500"></a><a id="p100501"></a>-<br>-</td><td><a id="p100502"></a>4,0</td><td><a id="p100503"></a>Вся печатная плата</td><td>(10 отверстий на один размер)</td><td><a id="p100504"></a>3D04</td><td rowspan="2"><a id="p100505"></a><a id="p100506"></a>C2<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100507"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100508"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100509"></a>2,5</td><td><a id="p100510"></a>D3.2</td><td><a id="p100511"></a>Толщина металлизации</td><td><a id="p100512"></a>Толщина металлизации должна соответствовать ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - Проверки проводят при 400-кратном увеличении</td><td rowspan="2"><a id="p100513"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100514"></a><a id="p100515"></a>-<br>-</td><td><a id="p100516"></a>4,0</td><td><a id="p100517"></a>A или B</td><td>(три отверстия)</td><td><a id="p100518"></a>3X09</td><td rowspan="2"><a id="p100519"></a><a id="p100520"></a>C1<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100521"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100522"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100523"></a>2,5</td><td><a id="p100524"></a>D4</td><td><a id="p100525"></a>Пазы, вырезы и канавки</td><td><a id="p100526"></a>Размеры пазов, вырезов и канавок должны соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100527"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100528"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100529"></a>-</td><td><a id="p100530"></a>4,0</td><td><a id="p100531"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100532"></a>3D04</td><td><a id="p100533"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100534"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100535"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100536"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100537"></a>2,5</td><td><a id="p100538"></a>D5</td><td><a id="p100539"></a>Ширина проводника</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100540"></a>D5.1</td><td><a id="p100541"></a>Внешний слой</td><td><a id="p100542"></a>Ширина должна соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1 Измеряют совместно с V5.1.</td><td rowspan="2"><a id="p100543"></a><a id="p100544"></a><a id="p100545"></a>2 Если допуски не заданы, применяют допустимые отклонения от размеров, приведенные в IEC 61188-6<br>Как указано<br>-<br>-</td><td><a id="p100546"></a>4,0</td><td><a id="p100547"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100548"></a>3D01</td><td><a id="p100549"></a>C2</td><td rowspan="2"><a id="p100550"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100551"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100552"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100553"></a>2,5</td><td><a id="p100554"></a>D5.2</td><td><a id="p100555"></a>Внутренний слой</td><td><a id="p100556"></a>Ширина должна соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1 Измеряют совместно с V5.2.</td><td rowspan="2"><a id="p100557"></a><a id="p100558"></a><a id="p100559"></a>2 Если допуски не заданы, применяют допустимые отклонения от размеров, приведенные в IEC 61188-6.<br>3 Измерение следует проводить в процессе производства<br>Как указано<br>-<br>-</td><td><a id="p100560"></a>4,0</td><td><a id="p100561"></a>Вся групповая заготовка</td><td><a id="p100562"></a>3D01</td><td><a id="p100563"></a>C2</td><td rowspan="2"><a id="p100564"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100565"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100566"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100567"></a>2,5</td><td><a id="p100568"></a>D6</td><td><a id="p100569"></a>Зазор между проводниками</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100570"></a>D6.1</td><td><a id="p100571"></a>Внешний слой</td><td><a id="p100572"></a>Зазор должен соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - Измеряют совместно с V6.1</td><td rowspan="2"><a id="p100573"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100574"></a><a id="p100575"></a>-<br>-</td><td><a id="p100576"></a>4,0</td><td><a id="p100577"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100578"></a>3D01</td><td><a id="p100579"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100580"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100581"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100582"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100583"></a>2,5</td><td><a id="p100584"></a>D6.2</td><td><a id="p100585"></a>Внутренний слой</td><td><a id="p100586"></a>Зазор должен соответствовать размерам, приведенным в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1 Измеряют совместно с V6.2.</td><td rowspan="2"><a id="p100587"></a><a id="p100588"></a><a id="p100589"></a>2 Измерение следует проводить в процессе производства<br>Как указано<br>-<br>-</td><td><a id="p100590"></a>4,0</td><td><a id="p100591"></a>Вся групповая заготовка</td><td><a id="p100592"></a>3D01</td><td><a id="p100593"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100594"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100595"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100596"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100597"></a>2,5</td><td><a id="p100598"></a>D7</td><td><a id="p100599"></a>Соосность отверстий и проводящего рисунка</td><td><a id="p100600"></a>Не должно быть прерываний проводящего рисунка и разрывов в отверстиях (обрезаний контактной площадки) на стыке контактной площадки и проводника сверх количества, заданного ниже. Это относится как внутренним, так внешним слоям (см. <a href="#p101287">рисунок 4</a>, <a href="#p101290">5</a> и <a href="#p101292">6</a>)</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100601"></a>Вся печатная плата</td><td>(10 отверстий, отобранных путем случайной выборки на всей площади в целом)</td><td><a id="p100602"></a>3D01</td><td><a id="p100603"></a>D7.1</td><td><a id="p100604"></a>Соосность внешнего проводящего рисунка и сквозных металлизированных отверстий</td><td><a id="p100605"></a>Применяют заданные требования</td></tr>
<tr><td rowspan="5"></td><td rowspan="5"></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td rowspan="5"><a id="p100606"></a>Минимальная ширина W1 кольца внешней контактной площадки на стыке проводника (см. <a href="#p101287">рисунок 4</a>)</td><td rowspan="5"><a id="p100607"></a>На проводящем рисунке и металлизации сквозных отверстий не должно быть дефектов.</td><td><a id="p100608"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100609"></a>-</td><td><a id="p100610"></a>4,0</td><td><a id="p100611"></a>C1</td><td></td><td><a id="p100612"></a>W1 &gt;= 0,03 мм</td><td><a id="p100613"></a>W1 &gt;= 0,05 мм</td></tr>
<tr><td><a id="p100614"></a>2,5</td><td></td><td><a id="p100615"></a>-</td><td></td><td rowspan="2"></td></tr>
<tr><td></td><td><a id="p100616"></a>Минимальная ширина W1 кольца внешней контактной площадки на других частях</td><td><a id="p100617"></a>-</td><td><a id="p100618"></a>Разрыв в отверстии 0 &lt;= 90° (см. <a href="#p101292">рисунок 6</a>)</td></tr>
<tr><td><a id="p100619"></a>W1 &gt;= 0,05 мм (см. <a href="#p101287">рисунок 4</a>)</td><td><a id="p100620"></a>2,5</td><td></td><td><a id="p100621"></a>D7.2</td><td><a id="p100622"></a>Соосность внешнего проводящего рисунка и неметаллизированных отверстий</td><td><a id="p100623"></a>Применяют заданные требования.</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100624"></a>Не должно быть разрывов. Не должно быть уменьшения размера стыка проводника с контактной площадкой.</td><td rowspan="2"><a id="p100625"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100626"></a>-</td><td><a id="p100627"></a>4,0</td><td></td><td></td><td><a id="p100628"></a>C1</td><td rowspan="2"><a id="p100629"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100630"></a>Не должно быть разрывов. Не должно быть уменьшения размера стыка проводника с контактной площадкой</td><td rowspan="2"><a id="p100631"></a>Не должно быть разрывов. Минимальная ширина кольца контактной площадки 0,4 мм</td></tr>
<tr><td><a id="p100632"></a>2,5</td><td><a id="p100633"></a>D7.3</td><td><a id="p100634"></a>Соосность внутреннего проводящего рисунка и сквозных металлических отверстий</td><td><a id="p100635"></a>Применяют заданные требования.</td></tr>
<tr><td rowspan="7">Примечания</td><td rowspan="7">1 100-кратное увеличение.</td><td>2 Допускается использовать любой другой равноценный метод</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100636"></a>Минимальная ширина W2 кольца внутренней контактной площадки на стыке проводника (см. <a href="#p101290">рисунок 5</a>)</td><td><a id="p100637"></a>W2 &gt;= 0,03 мм</td><td><a id="p100638"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100639"></a>-</td><td><a id="p100640"></a>2,5</td><td><a id="p100641"></a>A или B (Три отверстия) и/или R при проверке целостности электрических цепей и/или F при контроле в ходе производства</td><td><a id="p100642"></a>3X09</td><td><a id="p100643"></a>C1</td><td rowspan="6"><a id="p100644"></a>-</td><td rowspan="6"><a id="p100645"></a>W2 &gt;= 0,03 мм</td><td rowspan="3"><a id="p100646"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100647"></a>1,5</td><td><a id="p100648"></a>-</td><td><a id="p100649"></a>-</td><td><a id="p100650"></a>W2 &gt;= 0,05 мм</td></tr>
<tr><td><a id="p100651"></a>1,0</td><td><a id="p100652"></a>Минимальная ширина W2 кольца внутренней контактной площадки на других частях</td><td><a id="p100653"></a>Разрыв в отверстии $\theta \leq 180^{\circ}$ (см. <a href="#p101292">рис. 6</a>)</td><td><a id="p100654"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100655"></a>-</td><td><a id="p100656"></a>2,5</td><td><a id="p100657"></a>C1</td><td><a id="p100658"></a>-</td><td><a id="p100659"></a>Разрыв в отверстии $\theta \leq 90^{\circ}$ (см. <a href="#p101292">рис. 6</a>)</td><td rowspan="3"><a id="p100660"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100661"></a>1,5</td><td><a id="p100662"></a>-</td><td><a id="p100663"></a>-</td><td><a id="p100664"></a>W2 &gt;= 0 мм (см. <a href="#p101290">рис. 5</a>)</td></tr>
<tr><td><a id="p100665"></a>1,0</td><td><a id="p100666"></a>D7.4</td><td><a id="p100667"></a>Отверстия без контактных площадок</td><td><a id="p100668"></a>Рассматриваемое испытание</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100669"></a>D8</td><td><a id="p100670"></a>Точность положения</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100671"></a>D8.1</td><td><a id="p100672"></a>Положение проводящего рисунка и отверстий в сравнении с данными положения.</td><td><a id="p100673"></a>Положения отверстий должны соответствовать конкретным данным, приведенным в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - По специальному требованию применяют допустимые отклонения от положения, приведенные в IEC 61188-6</td><td rowspan="2"><a id="p100674"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100675"></a><a id="p100676"></a>-<br>-</td><td><a id="p100677"></a>4,0</td><td><a id="p100678"></a>Вся печатная плата</td><td>(10 отверстий, отобранных путем случайной площади в целом)</td><td><a id="p100679"></a>3D04</td><td rowspan="2"><a id="p100680"></a><a id="p100681"></a>C3<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100682"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100683"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100684"></a>2,5</td><td><a id="p100685"></a>D8.2</td><td><a id="p100686"></a>Позиционный допуск центров отверстий в сравнении с данными положения.</td><td><a id="p100687"></a>Центры отверстий должны быть в пределах допусков, заданных в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - По специальному требованию применяют допустимые отклонения от положения, приведенные в IEC 61188-6</td><td rowspan="2"><a id="p100688"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100689"></a><a id="p100690"></a>-<br>-</td><td><a id="p100691"></a>4,0</td><td><a id="p100692"></a>Вся печатная плата</td><td>(10 отверстий, отобранных путем случайной выборки на всей площади в целом)</td><td><a id="p100693"></a>3D04</td><td rowspan="2"><a id="p100694"></a><a id="p100695"></a>C2<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100696"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100697"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100698"></a>2,5</td><td><a id="p100699"></a>D9</td><td><a id="p100700"></a>Постоянное полимерное покрытие (включая защитную паяльную маску)</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100701"></a>D9.1</td><td><a id="p100702"></a>Размеры</td><td><a id="p100703"></a>Размеры рисунка полимерного покрытия должны соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100704"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100705"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100706"></a>-</td><td><a id="p100707"></a>4,0</td><td><a id="p100708"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка</td><td>(в 10 местах)</td><td><a id="p100709"></a>3D01</td><td rowspan="2"><a id="p100710"></a><a id="p100711"></a>C3<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100712"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100713"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100714"></a>2,5</td><td><a id="p100715"></a>D9.2</td><td><a id="p100716"></a>Толщина полимерного покрытия</td><td><a id="p100717"></a>Толщина должна соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="4"><a id="p100718"></a>Как указано</td><td rowspan="4"><a id="p100719"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100720"></a>-</td><td><a id="p100721"></a>4,0</td><td><a id="p100722"></a>Вся печатная плата</td><td>(в трех местах)</td><td><a id="p100723"></a>3D04 или</td><td rowspan="2"><a id="p100724"></a><a id="p100725"></a>C3<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100726"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100727"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100728"></a>2,5</td><td><a id="p100729"></a>Примечание - Толщину измеряют в точке, указанной в ЧТУП при использовании испытания 3X09 с 400-кратным увеличением</td><td><a id="p100730"></a>Как указано</td><td><a id="p100731"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100732"></a>-</td><td><a id="p100733"></a>4,0</td><td><a id="p100734"></a>1 раз A или B</td><td>(на панель)</td><td><a id="p100735"></a>3X09</td><td rowspan="2"><a id="p100736"></a><a id="p100737"></a>C3<br>-</td><td rowspan="2"><a id="p100738"></a>Как указано</td><td rowspan="2"><a id="p100739"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100740"></a>2,5</td><td><a id="p100741"></a>D10</td><td><a id="p100742"></a>Плоскостность</td><td><a id="p100743"></a>Изгиб и скручивание не должны превышать заданного значения для печатных плат с диагональю не менее 100 мм</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100744"></a>1,5% диагонали</td><td rowspan="2"><a id="p100745"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100746"></a>-</td><td><a id="p100747"></a>4,0</td><td><a id="p100748"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка</td><td><a id="p100749"></a>3M04</td><td><a id="p100750"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100751"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100752"></a>1% диагонали</td><td rowspan="2"><a id="p100753"></a>0,5% диагонали</td></tr>
<tr><td><a id="p100754"></a>2,5</td><td><a id="p100755"></a>S</td><td><a id="p100756"></a>Испытания состояния поверхности</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100757"></a>S1</td><td><a id="p100758"></a>Финишная отделка металлизации</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100759"></a>S1.1</td><td><a id="p100760"></a>Адгезия металлизации, метод с использованием ленты</td><td><a id="p100761"></a>После снятия с проводника не должно быть признаков адгезии металлизации к ленте, превышающей допустимое значение, указанное в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="7">Примечание - Образец N испытывают до оплавления</td><td rowspan="3"><a id="p100762"></a>Как указано</td><td rowspan="3"><a id="p100763"></a><a id="p100764"></a>-<br>-</td><td><a id="p100765"></a>6,5</td><td><a id="p100766"></a>N</td><td><a id="p100767"></a>3X01</td><td><a id="p100768"></a>C3</td><td rowspan="3"><a id="p100769"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100770"></a>Как указано</td><td rowspan="3"><a id="p100771"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100772"></a>4,0</td><td><a id="p100773"></a>-</td><td><a id="p100774"></a>-</td><td><a id="p100775"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100776"></a>2,5</td><td><a id="p100777"></a>или</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100778"></a>Адгезия металлизации, метод полирования</td><td><a id="p100779"></a>Не должно быть признаков вздутия и отделения металлизации.</td><td>Примечание - Только для финишной отделки контактов</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100780"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100781"></a><a id="p100782"></a>-<br>-</td><td><a id="p100783"></a>6,5</td><td><a id="p100784"></a>Краевая область контакта ПП</td><td><a id="p100785"></a>3X02</td><td><a id="p100786"></a>C3</td><td rowspan="3"><a id="p100787"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100788"></a>GR</td><td rowspan="3"><a id="p100789"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100790"></a>4,0</td><td><a id="p100791"></a>-</td><td><a id="p100792"></a>-</td><td><a id="p100793"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100794"></a>2,5</td><td><a id="p100795"></a>S1.2</td><td><a id="p100796"></a>Толщина металлизации (область контакта)</td><td><a id="p100797"></a>Толщина должна соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100798"></a>Как указано</td><td rowspan="3"><a id="p100799"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100800"></a>-</td><td><a id="p100801"></a>6,5</td><td><a id="p100802"></a>Краевая область контакта ПП</td><td><a id="p100803"></a>3X06 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p100804"></a>C3</td><td rowspan="3"><a id="p100805"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100806"></a>Как указано</td><td rowspan="3"><a id="p100807"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100808"></a>4,0</td><td><a id="p100809"></a>-</td><td><a id="p100810"></a>-</td><td><a id="p100811"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100812"></a>2,5</td><td><a id="p100813"></a>S1.3</td><td><a id="p100814"></a>Толщина металлизации (кроме области контакта)</td><td><a id="p100815"></a>Толщина должна соответствовать ЧТУП</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100816"></a>Как указано</td><td rowspan="3"><a id="p100817"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100818"></a>-</td><td><a id="p100819"></a>6,5</td><td><a id="p100820"></a>N</td><td><a id="p100821"></a>3X06 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p100822"></a>C3</td><td rowspan="3"><a id="p100823"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p100824"></a>Как указано</td><td rowspan="3"><a id="p100825"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100826"></a>4,0</td><td><a id="p100827"></a>-</td><td><a id="p100828"></a>-</td><td><a id="p100829"></a>Как указано</td></tr>
<tr><td><a id="p100830"></a>2,5</td><td><a id="p100831"></a>S1.4</td><td><a id="p100832"></a>Пористость покрытия, выдержка в газе</td><td><a id="p100833"></a>Общее количество пор не должно превышать количество эффективных областей контакта. Максимальное количество пор на контакт должно быть равно двум. Процент областей контакта с двумя порами не должно превышать заданную величину</td></tr>
<tr><td rowspan="5"><a id="p100834"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100835"></a>40%</td><td rowspan="2"><a id="p100836"></a>-</td><td><a id="p100837"></a>4,0</td><td><a id="p100838"></a>N</td><td><a id="p100839"></a>3X03</td><td><a id="p100840"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100841"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100842"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100843"></a>20%</td></tr>
<tr><td><a id="p100844"></a>2,5</td><td><a id="p100845"></a>или</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100846"></a>Пористость, электрографическое испытание</td><td><a id="p100847"></a>Общее количество пор не должно превышать количество эффективных областей контакта. Максимальное количество пор на контакт должно быть равно двум. Процент областей контакта с двумя порами не должно превышать заданную величину</td><td><a id="p100848"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100849"></a>40%</td><td rowspan="2"><a id="p100850"></a>-</td><td><a id="p100851"></a>4,0</td><td><a id="p100852"></a>N</td><td><a id="p100853"></a>3X04 или 3X05</td><td><a id="p100854"></a>C3</td><td rowspan="2"><a id="p100855"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100856"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100857"></a>20%</td></tr>
<tr><td><a id="p100858"></a>2,5</td><td><a id="p100859"></a>S2</td><td><a id="p100860"></a>Адгезия постоянного полимерного покрытия, метод с использованием ленты</td><td><a id="p100861"></a>Потеря адгезии не должна превышать допустимого процента площади области испытания.</td></tr>
<tr><td rowspan="13">Примечание - Применимо только к постоянному полимерному покрытии:</td><td rowspan="13"></td><td></td><td></td><td><a id="p100862"></a>G</td><td><a id="p100863"></a>3X01</td><td></td><td rowspan="13"><a id="p100864"></a>- на голой меди</td><td rowspan="13"><a id="p100865"></a>10%</td><td><a id="p100866"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100867"></a>-</td><td><a id="p100868"></a>6,5</td><td><a id="p100869"></a>C2</td><td><a id="p100870"></a>-</td><td><a id="p100871"></a>5%</td><td rowspan="3"><a id="p100872"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100873"></a>4,0</td><td><a id="p100874"></a>-</td><td><a id="p100875"></a>-</td><td><a id="p100876"></a>0%</td></tr>
<tr><td><a id="p100877"></a>2,5</td><td><a id="p100878"></a>- на золоте или никеле</td><td><a id="p100879"></a>25%</td><td><a id="p100880"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100881"></a>-</td><td><a id="p100882"></a>6,5</td><td><a id="p100883"></a>C2</td><td><a id="p100884"></a>-</td><td><a id="p100885"></a>10%</td><td rowspan="3"><a id="p100886"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100887"></a>4,0</td><td><a id="p100888"></a>-</td><td><a id="p100889"></a>-</td><td><a id="p100890"></a>5%</td></tr>
<tr><td><a id="p100891"></a>2,5</td><td><a id="p100892"></a>- на слоистом материале основания</td><td><a id="p100893"></a>10%</td><td><a id="p100894"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100895"></a>-</td><td><a id="p100896"></a>6,5</td><td><a id="p100897"></a>C2</td><td><a id="p100898"></a>-</td><td><a id="p100899"></a>5%</td><td rowspan="3"><a id="p100900"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100901"></a>4,0</td><td><a id="p100902"></a>-</td><td><a id="p100903"></a>-</td><td><a id="p100904"></a>0%</td></tr>
<tr><td><a id="p100905"></a>2,5</td><td><a id="p100906"></a>- на плавящихся металлах (металлизации олово-свинец, расплавленном сплаве олово-свинец и т.д.)</td><td><a id="p100907"></a>50%</td><td><a id="p100908"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100909"></a>-</td><td><a id="p100910"></a>6,5</td><td><a id="p100911"></a>C2</td><td><a id="p100912"></a>-</td><td><a id="p100913"></a>25%</td><td rowspan="3"><a id="p100914"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100915"></a>4,0</td><td><a id="p100916"></a>-</td><td><a id="p100917"></a>-</td><td><a id="p100918"></a>10%</td></tr>
<tr><td><a id="p100919"></a>2,5</td><td><a id="p100920"></a>S3</td><td><a id="p100921"></a>Паяемость</td><td><a id="p100922"></a>Примечание - При испытании проводящую поверхность платы и внутреннюю часть отверстий тщательно смачивают. При испытании готовых плат, во избежание "эффекта поглощения тепла" проверяют только отверстия, не имеющие соединения с внутренними слоями</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100923"></a>S3.1</td><td><a id="p100924"></a>В случае, когда между потребителем и поставщиком согласовано использование неактивированного флюса.</td><td><a id="p100925"></a>Примечания</td></tr>
<tr><td rowspan="5">1 Неактивированный флюс, указанный в IEC 60068-2-20.</td><td>2 Как для случая смачивания, так и для случая несмачивания, качество пайки отверстий должно соответствовать отверстиям с пайкой высокого качества, показанным на <a href="#p101299">рисунке 7</a></td><td></td><td></td><td><a id="p100926"></a>M или S</td><td><a id="p100927"></a>3X07 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td></td><td><a id="p100928"></a>В состоянии поставки</td><td><a id="p100929"></a>Смачивание: образец должен смачиваться в течение 3 с. Если применяется временное защитное покрытие, предназначенное для сохранения смачивания, образец следует смачивать в течение 4 с</td><td><a id="p100930"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100931"></a>-</td><td><a id="p100932"></a>GR</td><td><a id="p100933"></a>2,5</td><td></td><td></td><td><a id="p100934"></a>C1</td><td rowspan="2"><a id="p100935"></a>Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5 - 6 с и не смачивается</td><td rowspan="4"><a id="p100936"></a>-</td><td><a id="p100937"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100938"></a>GR</td><td><a id="p100939"></a>2,5</td><td><a id="p100940"></a>C1</td><td><a id="p100941"></a>После ускоренного старения</td><td><a id="p100942"></a>Смачивание: образец следует смачивать в течение 4 с</td><td><a id="p100943"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100944"></a>-</td><td><a id="p100945"></a>GR</td><td><a id="p100946"></a>2,5</td><td></td><td><a id="p100947"></a>C1</td><td><a id="p100948"></a>Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5 - 6 с и не смачивается</td><td rowspan="2"><a id="p100949"></a>-</td><td><a id="p100950"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100951"></a>GR</td><td><a id="p100952"></a>2,5</td><td><a id="p100953"></a>C1</td><td><a id="p100954"></a>S3.2</td><td><a id="p100955"></a>В случае, когда между потребителем и поставщиком согласовано использование активированного флюса.</td><td><a id="p100956"></a>Примечания</td></tr>
<tr><td rowspan="6">1 Активированный флюс (0,2%), указанный в IEC 60068-2-20.</td><td>2 Как для случая смачивания, так и для случая несмачивания качество пайки отверстий должно соответствовать отверстиям с пайкой высокого качества, показанным на <a href="#p101299">рисунке 7</a></td><td></td><td></td><td><a id="p100957"></a>M и S</td><td><a id="p100958"></a>3X07 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td></td><td rowspan="6"><a id="p100959"></a>В состоянии поставки и после ускоренного старения</td><td rowspan="6"><a id="p100960"></a>Для плат с паяемым (временным) защитным покрытием и без покрытия:</td><td></td></tr>
<tr><td rowspan="5"></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100961"></a>Смачивание: образец следует смачивать в течение 3 с</td><td><a id="p100962"></a>GR</td><td><a id="p100963"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100964"></a>-</td><td><a id="p100965"></a>6,5</td><td><a id="p100966"></a>Общие требования</td><td><a id="p100967"></a>-</td><td><a id="p100968"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p100969"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100970"></a>4,0</td><td><a id="p100971"></a>Несмачивание: образец контактирует с расплавленным припоем в течение 5 - 6 с и не смачивается</td><td><a id="p100972"></a>GR</td><td><a id="p100973"></a>-</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100974"></a>-</td><td><a id="p100975"></a>6,5</td><td><a id="p100976"></a>C1</td><td><a id="p100977"></a>-</td><td><a id="p100978"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p100979"></a>-</td></tr>
<tr><td><a id="p100980"></a>4,0</td><td><a id="p100981"></a>S4</td><td><a id="p100982"></a>Стойкость к воздействию чистящих веществ и флюса.</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p100983"></a>S4.1</td><td><a id="p100984"></a>Постоянное полимерное покрытие</td><td><a id="p100985"></a>Не должно быть признака:</td></tr>
<tr><td rowspan="2">- вздутия и расслоения;</td><td rowspan="2">- удаления областей постоянного полимерного покрытия и растворения краски;</td><td rowspan="2"><a id="p100986"></a><a id="p100987"></a><a id="p100988"></a>- значительного изменения цвета<br>-<br>GR<br>-</td><td><a id="p100989"></a>4,0</td><td><a id="p100990"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p100991"></a>3C06 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p100992"></a>C4</td><td rowspan="2"><a id="p100993"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100994"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p100995"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p100996"></a>2,5</td><td><a id="p100997"></a>S4.2</td><td><a id="p100998"></a>Маркировка</td><td><a id="p100999"></a>Критерий приемки:</td></tr>
<tr><td rowspan="2">a) маркировка не нарушена;</td><td rowspan="2">b) качество маркировки снизилось, но маркировка читается.</td><td rowspan="2"><a id="p101000"></a><a id="p101001"></a><a id="p101002"></a>Критерий отбраковки:<br>c) маркировка читается с трудом, в некоторых случаях невозможно различить схожие знаки, например R-P-B, E-F, C-G-O;<br>d) маркировка не читается или удалена.<br>-<br>GR<br>-</td><td><a id="p101003"></a>4,0</td><td><a id="p101004"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p101005"></a>3C04 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101006"></a>C4</td><td rowspan="2"><a id="p101007"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101008"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101009"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p101010"></a>2,5</td><td><a id="p101011"></a>S5</td><td><a id="p101012"></a>Монтажное поле</td><td><a id="p101013"></a>Испытание на стадии обсуждения</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101014"></a>S6</td><td><a id="p101015"></a>Чистота</td><td><a id="p101016"></a>Испытание на стадии обсуждения</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101017"></a>E</td><td><a id="p101018"></a>Электрические испытания</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101019"></a>E.1</td><td><a id="p101020"></a>Электрическая целостность</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101021"></a>E1.1</td><td><a id="p101022"></a>Целостность цепей</td><td><a id="p101023"></a>Электрическое сопротивление проводников и соединений не должно превосходить заданную в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td><a id="p101024"></a>Как указано</td><td><a id="p101025"></a>Как указано</td><td><a id="p101026"></a>Как указано</td><td><a id="p101027"></a>Все печатные платы</td><td><a id="p101028"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p101029"></a>300</td><td><a id="p101030"></a>C4</td><td><a id="p101031"></a>E1.2</td><td><a id="p101032"></a>Изоляция цепей</td><td><a id="p101033"></a>Применяют требования, заданные в ЧТУП. При прикладывании 220 В на минимальное время 5 с (испытание в ручном режиме) или двойного номинального напряжения электрическое сопротивление между проводящими рисунками не должно превосходить заданное значение. Минимально допустимый испытательный ток должен быть 1 мА.</td></tr>
<tr><td>Примечание - Если максимальное напряжение не задано, используют напряжение не менее 40 В</td><td><a id="p101034"></a>Как указано</td><td><a id="p101035"></a><a id="p101036"></a>Как указано<br>Как указано</td><td><a id="p101037"></a>Все печатные платы</td><td><a id="p101038"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p101039"></a>30</td><td><a id="p101040"></a>C4</td><td><a id="p101041"></a>E2</td><td><a id="p101042"></a>Испытание током</td><td><a id="p101043"></a>Испытывают, по меньшей мере, пять отверстий. Металлизация в отверстиях должна выдерживать ток, заданный в IEC 61189-3, без прожогов (расплавления) и без перегрева, вызывающего изменение цвета. Проводники не должны прожигаться (расплавляться) и не должно быть перегрева, вызывающего изменение цвета</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101044"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101045"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p101046"></a>-</td><td><a id="p101047"></a>2 в квартал</td><td><a id="p101048"></a>H</td><td><a id="p101049"></a>3E14 или 3E15</td><td><a id="p101050"></a>C5</td><td rowspan="2"><a id="p101051"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101052"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101053"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p101054"></a>2 в месяц</td><td><a id="p101055"></a>E3</td><td><a id="p101056"></a>Испытание напряжением</td><td><a id="p101057"></a>Не должно быть разрядов с пробоем</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101058"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101059"></a>GR</td><td rowspan="2"><a id="p101060"></a>-</td><td><a id="p101061"></a>2 в квартал</td><td><a id="p101062"></a>H</td><td><a id="p101063"></a>3E09 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101064"></a>C5</td><td rowspan="2"><a id="p101065"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101066"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101067"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p101068"></a>2 в месяц</td><td><a id="p101069"></a>E4</td><td><a id="p101070"></a>Изменение электрического сопротивления сквозных металлизированных отверстий</td><td><a id="p101071"></a>Во время кондиционирования должны выполняться требования.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечание - Задают максимально допустимое увеличение электрического сопротивления в процентах во время погружений в ванну с маслом температурой 260 °C</td><td rowspan="2"><a id="p101072"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101073"></a><a id="p101074"></a>Повышение при 10 циклах: &lt; 100%<br>-</td><td><a id="p101075"></a>2 в квартал</td><td><a id="p101076"></a>D</td><td><a id="p101077"></a>3E08</td><td><a id="p101078"></a>C5</td><td rowspan="2"><a id="p101079"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101080"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101081"></a>Повышение при 30 циклах: &lt; 100%</td></tr>
<tr><td><a id="p101082"></a>2 в месяц</td><td><a id="p101083"></a>E5</td><td><a id="p101084"></a>Сопротивление изоляции</td><td><a id="p101085"></a>Примечание - Сопротивление изоляции измеряют перед кондиционированием условий окружающей среды, после кондиционирования условий окружающей среды и при повышенной температуре, как указано в ЧТУП</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101086"></a>E5.1</td><td><a id="p101087"></a>Измерение при стандартных атмосферных условиях</td><td><a id="p101088"></a>Предварительное кондиционирование с применением испытания 1P01. Сопротивление изоляции должно соответствовать заданному значению</td></tr>
<tr><td rowspan="4"></td><td></td><td rowspan="4"></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101089"></a>Поверхностные слои</td><td><a id="p101090"></a>-</td><td><a id="p101091"></a>&gt;= 500 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101092"></a>&gt;= 500 Ом</td><td><a id="p101093"></a>2 в месяц (уровень B)</td><td><a id="p101094"></a>E</td><td><a id="p101095"></a>3E03 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101096"></a>C5</td><td><a id="p101097"></a>Внутренние слои</td><td><a id="p101098"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p101099"></a>&gt;= 500 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101100"></a>&gt;= 500 Ом</td><td><a id="p101101"></a>2 на партию (уровень C)</td><td><a id="p101102"></a>E</td><td><a id="p101103"></a>3E04 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101104"></a>Между слоями</td><td><a id="p101105"></a>-</td><td><a id="p101106"></a>&gt;= 500 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101107"></a>&gt;= 500 Ом</td><td></td><td><a id="p101108"></a>E</td><td><a id="p101109"></a>3E05 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101110"></a>E5.2</td><td><a id="p101111"></a>Измерение после кондиционирования</td><td><a id="p101112"></a>Кондиционирование в соответствии с IEC 60068-2-3. Испытание Ca: Влажное тепло, установившееся состояние или IEC 60068-2-38. Испытание Z/AD: Составное циклическое испытание температура/влажность. Сопротивление изоляции должно соответствовать заданному значению.</td></tr>
<tr><td rowspan="4">Примечание - Применимое кондиционирование задают в ЧТУП. Предпочтительное испытание на кондиционирование - испытание Ca</td><td><a id="p101113"></a>-</td><td rowspan="4"><a id="p101114"></a><a id="p101115"></a>10 дней<br>21 день</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101116"></a>Поверхностные слои</td><td><a id="p101117"></a>-</td><td><a id="p101118"></a>&gt;= 500 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101119"></a>&gt;= 500 Ом</td><td><a id="p101120"></a>2 в месяц (уровень B)</td><td><a id="p101121"></a>E</td><td><a id="p101122"></a>3E03 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101123"></a>C5</td><td rowspan="3"><a id="p101124"></a>Внутренние слои</td><td><a id="p101125"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p101126"></a>&gt;= 500 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101127"></a>&gt;= 500 Ом</td><td><a id="p101128"></a>2 на партию (уровень C)</td><td><a id="p101129"></a>3E04 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101130"></a>Между слоями</td><td><a id="p101131"></a>-</td><td><a id="p101132"></a>&gt;= 500 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101133"></a>&gt;= 500 Ом</td><td></td><td><a id="p101134"></a>3E05 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101135"></a>E5.3</td><td><a id="p101136"></a>Измерение при повышенной температуре</td><td><a id="p101137"></a>Примечание - В ЧТУП указывают температуру и время выдержки в камере. Указывают сопротивление изоляции</td></tr>
<tr><td rowspan="4"></td><td></td><td rowspan="4"></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101138"></a>Поверхностные слои</td><td><a id="p101139"></a>-</td><td><a id="p101140"></a>&gt;= 100 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101141"></a>&gt;= 500 Ом</td><td><a id="p101142"></a>2 в месяц (уровень B)</td><td><a id="p101143"></a>E</td><td><a id="p101144"></a>3E03 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101145"></a>C5</td><td><a id="p101146"></a>Внутренние слои</td><td><a id="p101147"></a>-</td><td rowspan="3"><a id="p101148"></a>&gt;= 100 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101149"></a>&gt;= 500 Ом</td><td><a id="p101150"></a>2 на партию (уровень C)</td><td><a id="p101151"></a>E</td><td><a id="p101152"></a>3E04 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101153"></a>Между слоями</td><td><a id="p101154"></a>-</td><td><a id="p101155"></a>&gt;= 100 Ом</td></tr>
<tr><td><a id="p101156"></a>&gt;= 500 Ом</td><td></td><td><a id="p101157"></a>E</td><td><a id="p101158"></a>3E05 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101159"></a>E6</td><td><a id="p101160"></a>Волновое сопротивление</td><td><a id="p101161"></a>Рассматриваемое испытание</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101162"></a>P</td><td><a id="p101163"></a>Физические испытания</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101164"></a>P1</td><td><a id="p101165"></a>Прочность на отслаивание</td><td><a id="p101166"></a>Примечание - Только для прессования фольги</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101167"></a>P1.1</td><td><a id="p101168"></a>Измерение при стандартных атмосферных условиях</td><td><a id="p101169"></a>Прочность на отслаивание должна быть не менее заданной в ЧТУП</td></tr>
<tr><td><a id="p101170"></a>-</td><td><a id="p101171"></a>-</td><td><a id="p101172"></a>&gt;= 22 Н на 25 мм</td><td><a id="p101173"></a>4,0</td><td><a id="p101174"></a>N</td><td><a id="p101175"></a>3M01 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101176"></a>C1</td><td><a id="p101177"></a>P1.2</td><td><a id="p101178"></a>Измерение при повышенной температуре</td><td><a id="p101179"></a>Рассматриваемое испытание</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101180"></a>P2</td><td><a id="p101181"></a>Прочность на отрыв сквозных металлизированных отверстий без контактных площадок</td><td><a id="p101182"></a>Прочность на отрыв после пяти операций пайки должна быть не менее заданной в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1 Предварительное кондиционирование в течение 2 ч.</td><td rowspan="2"><a id="p101183"></a><a id="p101184"></a><a id="p101185"></a>2 Применяют испытание на термоудар 3N02 IEC 61189-3 в течение 10 с (B) и 20 с (C).<br>3 Микрошлиф делают только в том случае, если требуется по ЧТУП<br>-<br>&gt;= 16 Н<br>-</td><td><a id="p101186"></a>4,0</td><td><a id="p101187"></a>Вся печатная плата/групповая заготовка (в трех местах)</td><td><a id="p101188"></a>3M03 <a href="#p101250">&lt;1&gt;</a></td><td><a id="p101189"></a>C1</td><td rowspan="2"><a id="p101190"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101191"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101192"></a>&gt;= 16 Н</td></tr>
<tr><td><a id="p101193"></a>2,5</td><td><a id="p101194"></a>P3</td><td><a id="p101195"></a>Прочность на вырыв контактных площадок поверхностного монтажа</td><td><a id="p101196"></a>Рассматриваемое испытание</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101197"></a>P4</td><td><a id="p101198"></a>Твердость постоянного полимерного покрытия</td><td><a id="p101199"></a>При использовании карандашной твердости покрытие не должно быть повреждено</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101200"></a>2B</td><td rowspan="2"><a id="p101201"></a>F</td><td rowspan="2"><a id="p101202"></a>-</td><td><a id="p101203"></a>4,0</td><td><a id="p101204"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p101205"></a>2 <a href="#p101251">&lt;2&gt;</a></td><td><a id="p101206"></a>C2</td><td rowspan="2"><a id="p101207"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101208"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101209"></a>2H</td></tr>
<tr><td><a id="p101210"></a>2,5</td><td><a id="p101211"></a>Y</td><td><a id="p101212"></a>Испытания на конструктивную целостность</td><td></td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101213"></a>Y1</td><td><a id="p101214"></a>Расслоение, термоудар</td><td><a id="p101215"></a>Не должно быть видимого вздутия и расслоения.</td></tr>
<tr><td rowspan="2">Примечания</td><td rowspan="2">1 Предварительное кондиционирование в течение 2 ч.</td><td rowspan="2"><a id="p101216"></a><a id="p101217"></a><a id="p101218"></a>2 Применяют испытание на термоудар 3N02<br>IEC 61189-3 в течение 10 с (B) и 20 с (C).<br>3 Микрошлиф делают только в том случае, если требуется по ЧТУП<br>-<br>GR<br>-</td><td><a id="p101219"></a>4,0</td><td><a id="p101220"></a>S</td><td><a id="p101221"></a>3X08</td><td><a id="p101222"></a>C5</td><td rowspan="2"><a id="p101223"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101224"></a>-</td><td rowspan="2"><a id="p101225"></a>GR</td></tr>
<tr><td><a id="p101226"></a>2,5</td><td><a id="p101227"></a>Y2</td><td><a id="p101228"></a>Воспламеняемость</td><td><a id="p101229"></a>Используемые материалы должны соответствовать требованиям к степени воспламеняемости, указанным в ЧТУП.</td></tr>
<tr><td><a id="p101230"></a>Как указано</td><td><a id="p101231"></a>Как указано</td><td><a id="p101232"></a>Как указано</td><td><a id="p101233"></a>6,5</td><td><a id="p101234"></a>Вся печатная плата</td><td><a id="p101235"></a>3C01</td><td><a id="p101236"></a>C5</td><td><a id="p101237"></a>Y3</td><td><a id="p101238"></a>Тангенс угла диэлектрических потерь</td><td><a id="p101239"></a>Рассматриваемое испытание</td></tr>
<tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td><a id="p101240"></a>Y4</td><td><a id="p101241"></a>Сквозные металлические отверстия после предварительного кондиционирования</td><td><a id="p101242"></a>После кондиционирования в соответствии с испытанием 3NC</td></tr>
<tr><td>IEC 61189-3 должны быть выполнены требования, указанные в коде испытания V4.</td><td><a id="p101243"></a>-</td><td><a id="p101244"></a><a id="p101245"></a>См. V4<br>См. V4</td><td><a id="p101246"></a>См. V4</td><td><a id="p101247"></a>См. V4</td><td><a id="p101248"></a>См. V4</td><td><a id="p101249"></a>C5</td><td><a id="p101250"></a>&lt;1&gt; В ЧТУП задают дополнительную информацию об испытании.</td><td><a id="p101251"></a>&lt;2&gt; Испытание 2 IEC 62326-3-3.</td><td></td></tr>
<tr><td colspan="10"><a id="p101252"></a>10 Программа испытаний производства</td></tr>
</table>

<a id="p101253"></a>*Проверяемые характеристики и требования приведены в IEC 62326-4-1. Изделие, используемое для подтверждения возможностей производителя печатных плат, должно соответствовать описанию этих возможностей в соответствии с данными IEC 62326-4-1. Информация для случая подтверждения возможностей технологического процесса приведена в IEC 62326-1 (пункт 5.5.3). Для случая составного тестового рисунка и мультиплицированных расположений тестовых рисунков информация приведена в IEC 62326-4-1 (раздел 6) и IEC 62326-4-1 (рисунки 2 и 4).*
<a id="p101254"></a>*В случае, когда для подтверждения возможностей производителя печатных плат используют готовую панель, части готовой платы допускается использовать в качестве образцов для испытания при условии, что они схожи с образцами для испытания, показанными на рисунке 1 IEC 62326-4-1.*

<div align="center">

<a id="p101255"></a>Последовательность испытаний приведена в [разделе 6](#p100089).

</div>


<a id="p101256"></a>*11 Контроль соответствия качества*

<a id="p101257"></a>*Все изделия, изготовляемые как изделие, соответствующее IECQ и предназначенные для поставки потребителю как изделие, соответствующее IECQ, проходят контроль соответствия качества или подходящий контроль в ходе производства. В [таблице 1](#p100151) приведены факторы управления риска для проверок и контроля в ходе производства, необходимые для печатных плат различных уровней качества.*
<a id="p101258"></a>*Проверяемые характеристики и требования приведены в [таблице 1](#p100151).*
<a id="p101259"></a>*Последовательность испытаний приведена в [разделе 6](#p100089).*

<a id="p101260"></a>*12 Образцы для испытаний*

<a id="p101261"></a>*Образцы для испытаний получают из групповых заготовок (ГЗ) или панелей для испытаний (ПИ). Конкретные виды испытаний проводят на единичных образцах для испытаний (ЕОИ).*
<a id="p101262"></a>*ЕОИ может состоять из:*
<a id="p101263"></a>*- части проводящего рисунка на готовой печатной плате (ГПП) или*
<a id="p101264"></a>*- специального тестового рисунка, спроектированного и изготовленного только для испытаний.*
<a id="p101265"></a>*ЕОИ может быть расположен:*
<a id="p101266"></a>*- на панели для испытаний и входить в состав тест-платы для испытаний производства (ТПИП) или*
<a id="p101267"></a>*- на групповой заготовке.*

#### <a id="p101268"></a>12.1 Применение тестовых рисунков и тест-плат

<a id="p101269"></a>*Если необходимо проводить сравнительные испытания, например, для сравнения различных материалов или технологических процессов производства нужно использовать идентичные тестовые рисунки.*

##### <a id="p101270"></a>12.1.1 Испытания для подтверждения возможностей производителя

<a id="p101271"></a>*Возможности по производству определенных изделий устанавливаются с помощью ТПИП, описанной в IEC 62326-4-1, или с помощью готовых плат или доработанных ТПИП при условии, что они идентичны аспектам изделия, описанного в IEC 62326-4-1.*
<a id="p101272"></a>*В случаях, когда предполагается использовать ТПИП, а заявлено подтверждение возможностей по производству печатной платы с бульшим количеством слоев, используют 10-слойную плату, указанную в IEC 62326-1. Дополнительные слои могут содержать любой проводящий рисунок из рисунков 2 - 9 и любые комбинации этих рисунков. Необходимо применять структуру, приведенную в 6.1.*
<a id="p101273"></a>*В случаях, когда предполагается использовать ТПИП, а заявлено подтверждение возможностей по производству печатной платы бульшего размера (активной области), чем тест-плата с одной тест-платой для испытаний производства (370 x 170 мм), указанная в IEC 62326-4-1, допускается использовать сборки из нескольких тест-плат с для испытаний производства.*
<a id="p101274"></a>*См. также IEC 62326-1 (подраздел 5.5).*

##### <a id="p101275"></a>12.1.2 Контроль соответствия качества

<a id="p101276"></a>*Как правило, для испытаний используют групповые заготовки или готовые печатные платы. По согласованию между производителем и клиентом для контроля соответствия качества допускается использовать индивидуальные тестовые рисунки, входящие в состав тест-плат для испытаний производства, как указано в IEC 62326-4-1, или же специально спроектированные индивидуальные тестовые рисунки.*

##### <a id="p101277"></a>12.1.3 Испытания при контроле процессов

<a id="p101278"></a>*По усмотрению производителя для испытаний при контроле процессов допускается использовать индивидуальные тестовые рисунки (входящие в состав проводящего рисунка готовой платы или любой специальный тестовый рисунок), при условии, что испытания, проводимые в процессе производства, согласуются с требованиями соответствия качества.*

<a id="p101279"></a> *![рис. 1](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_0.png)*

<a id="p101280"></a>*Рисунок 1 - Загрязнение смолой на поверхности раздела*



<a id="p101281"></a> ![рис. 2](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_1.png) 

<a id="p101282"></a>Рисунок 2 - Кольцевые дефекты



<a id="p101283"></a> ![рис. 3](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_2.png) 

<div align="center">

<a id="p101284"></a>Рисунок 3 - Дефекты проводящего рисунка

</div>




<a id="p101285"></a> ![рис. 4](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_3.png) 

<a id="p101286"></a>Примечание: W1 включает металлизацию

<div align="center">

<a id="p101287"></a>Рисунок 4 - Минимальная ширина W1 кольца<br>
внешней контактной площадки

</div>




<a id="p101288"></a> ![рис. 5](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_4.png) 

<a id="p101289"></a>Примечание - W2 не включает металлизацию

<a id="p101290"></a>Рисунок 5 - Минимальная ширина W2 кольца
внутренней контактной площадки



<a id="p101291"></a> ![рис. 6](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_5.png) 

<div align="center">

<a id="p101292"></a>Рисунок 6 - Разрыв в отверстии

</div>

(обрезание контактной площадки)

<a id="p101293"></a>Примеры отверстий с пайкой высокого качества, где показано, что припой смочил боковые поверхности отверстия:

<a id="p101294"></a> ![рис. 7](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_6.png) 

<div align="center">

<a id="p101295"></a>Примеры отверстий с пайкой низкого качества, где показано, что припой не смочил боковые поверхности отверстий:

</div>


<a id="p101296"></a> ![рис. 8](https://i.bukva.ai/Pt8CkizT/img_7.png) 


<a id="p101297"></a>

---

<a id="p101298"></a><*> Этот пример, в частности, относится к печатным платам из чистой меди, изготовленным оплавлением.

<a id="p101299"></a>Рисунок 7 - Примеры паяных отверстий





<div align="center">

<a id="p101300"></a>Приложение A<br>
(справочное)

</div>


<a id="p101301"></a>АКРОНИМЫ, СВЯЗАННЫЕ С IEC, И ИХ РАСШИФРОВКА

<a id="p101302"></a>BS - базовая спецификация;
<a id="p101303"></a>CAD - автоматизированное проектирование;
<a id="p101304"></a>CAM - автоматизированное производство;

<div align="right">

<a id="p101305"></a>Cap DS - аттестация производительности;<br>
<a id="p101306"></a>CDS - частные технические условия потребителя (ЧТУП);

</div>

<a id="p101307"></a>CQC - компонент для аттестации возможностей производителя;

<div align="center">

<a id="p101308"></a>**CR - утвержденный протокол;**<br>
<a id="p101309"></a>**CTB - тест-плата для испытаний производства;**<br>
<a id="p101310"></a>**CTP - составной тестовый рисунок;**

</div>

<a id="p101311"></a>CTS - тест-элемент для испытаний производства;
<a id="p101312"></a>DS - частные технические условия;
<a id="p101313"></a>DP - групповая заготовка;
<a id="p101314"></a>GS - общие технические условия;
<a id="p101315"></a>IEC - международная электротехническая комиссия;
<a id="p101316"></a>IECQ - система оценки качества электронных компонентов (IECQ);
<a id="p101317"></a>ISO - международная организация по стандартизации;
<a id="p101318"></a>ITP - индивидуальный тестовый рисунок;
<a id="p101319"></a>ITS - единичный образец для испытаний;
<a id="p101320"></a>NSI - национальная контрольная инспекция;
<a id="p101321"></a>NSO - национальная организация по стандартизации;
<a id="p101322"></a>PB - печатная плата;
<a id="p101323"></a>PC - контроль в ходе производства;
<a id="p101324"></a>PL - уровень качества;
<a id="p101325"></a>PP - групповая заготовка;
<a id="p101326"></a>PPB - готовая печатная плата;
<a id="p101327"></a>PTH - сквозное металлизированное отверстия;
<a id="p101328"></a>QML - перечень сертифицированных производителей;
<a id="p101329"></a>QPL - перечень сертифицированных изделий;
<a id="p101330"></a>RMF - фактор управления риска (ФУР);
<a id="p101331"></a>SS - технические требования;
<a id="p101332"></a>TP - панель для испытаний;
<a id="p101333"></a>TS - образец для испытаний.





<a id="p101334"></a>Приложение B
(справочное)

<a id="p101335"></a>ПЕРЕХОДНАЯ ТАБЛИЦА

<a id="p101336"></a>Таблица B 1


<table>
<colgroup><col width="17%"><col width="11%"><col width="37%"><col width="21%"><col width="14%"></colgroup>
<tr><td><a id="p101337"></a>Публикация IEC</td><td><a id="p101338"></a>Метод испытаний</td><td><a id="p101339"></a>Описание</td><td><a id="p101340"></a>Текущая публикация IEC</td><td><a id="p101341"></a>Номер метода испытаний</td></tr>
<tr><td><a id="p101342"></a>IEC 61189-1</td><td><a id="p101343"></a>1P01</td><td><a id="p101344"></a>Предварительное кондиционирование в нормальных атмосферных условиях</td><td><a id="p101345"></a>IEC 62326/9.1.1</td><td><a id="p101346"></a>18a</td></tr>
<tr><td><a id="p101347"></a>IEC 61189-1</td><td><a id="p101348"></a>1P02</td><td><a id="p101349"></a>Предварительное кондиционирование при температуре 125 °C</td><td><a id="p101350"></a>IEC 62326/9.2.1</td><td><a id="p101351"></a>18b</td></tr>
<tr><td><a id="p101352"></a>IEC 61189-1</td><td><a id="p101353"></a>1P03</td><td><a id="p101354"></a>Ускоренное старение, пар/кислород</td><td><a id="p101355"></a>IEC 62326/9.4</td><td><a id="p101356"></a>20a</td></tr>
<tr><td><a id="p101357"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101358"></a>2C01</td><td><a id="p101359"></a>Стойкость к воздействию гидроокиси натрия</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101360"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101361"></a>2C02</td><td><a id="p101362"></a>Время гелеобразования материалов препрега</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101363"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101364"></a>2C03</td><td><a id="p101365"></a>Содержание смолы в материалах препрега по обработанной массе</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101366"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101367"></a>2C04</td><td><a id="p101368"></a>Содержание летучих веществ в материалах препрега</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101369"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101370"></a>2C05</td><td><a id="p101371"></a>Образование вздутий в результате термоудара</td><td><a id="p101372"></a>IEC 61249/3.7</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101373"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101374"></a>2C06</td><td><a id="p101375"></a>Горючесть, в вертикальном положении</td><td><a id="p101376"></a>IEC 61249/4.3.4</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101377"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101378"></a>2C07</td><td><a id="p101379"></a>Горючесть, в горизонтальном положении</td><td><a id="p101380"></a>IEC 61249/3.3.4</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101381"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101382"></a>2C08</td><td><a id="p101383"></a>Горючесть, гибкий материал</td><td><a id="p101384"></a>IEC 61249/5.3.4</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101385"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101386"></a>2C09</td><td><a id="p101387"></a>Вязкость расплавленного связующего препрега</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101388"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101389"></a>2C10</td><td><a id="p101390"></a>Содержание смолы в материалах препрега, определение методом возгонки</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101391"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101392"></a>2D01</td><td><a id="p101393"></a>Толщина</td><td><a id="p101394"></a>IEC 61249/3.14</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101395"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101396"></a>2E01</td><td><a id="p101397"></a>Состояние поверхности при влажных условиях</td><td><a id="p101398"></a>IEC 60112</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101399"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101400"></a>2E02</td><td><a id="p101401"></a>Электрическая прочность под напряжением сети переменного тока</td><td><a id="p101402"></a>IEC 60243</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101403"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101404"></a>2E03</td><td><a id="p101405"></a>Поверхностное сопротивление после влажного тепла, установившееся состояние</td><td><a id="p101406"></a>IEC 61249/2.2</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101407"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101408"></a>2E04</td><td><a id="p101409"></a>Объемное удельное сопротивление после влажного тепла, установившееся состояние</td><td><a id="p101410"></a>IEC 61249/2.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101411"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101412"></a>2E05</td><td><a id="p101413"></a>Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь</td><td><a id="p101414"></a>IEC 60250</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101415"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101416"></a>2E06</td><td><a id="p101417"></a>Объемное удельное сопротивление и поверхностное удельное сопротивление, три электрода</td><td><a id="p101418"></a>IEC 6093/</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101419"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101420"></a>2E07</td><td><a id="p101421"></a>Поверхностное удельное сопротивление и объемное удельное сопротивление при повышенной температуре</td><td><a id="p101422"></a>IEC 61249/2.9</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101423"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101424"></a>2E08</td><td><a id="p101425"></a>Поверхностная коррозия</td><td><a id="p101426"></a>IEC 61249/2.4</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101427"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101428"></a>2E09</td><td><a id="p101429"></a>Сравнительный показатель трекингоустойчивости</td><td><a id="p101430"></a>IEC 61249/2.6</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101431"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101432"></a>2E10</td><td><a id="p101433"></a>Диэлектрическая проницаемость</td><td><a id="p101434"></a>IEC 61249/2.7</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101435"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101436"></a>2E11</td><td><a id="p101437"></a>Электрическая прочность</td><td><a id="p101438"></a>IEC 61249/2.8</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101439"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101440"></a>2E12</td><td><a id="p101441"></a>Сопротивление фольги</td><td><a id="p101442"></a>IEC 61249/2.1</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101443"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101444"></a>2E13</td><td><a id="p101445"></a>Коррозия края</td><td><a id="p101446"></a>IEC 61249/2.5</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101447"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101448"></a>2E14</td><td><a id="p101449"></a>Дугостойкость</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101450"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101451"></a>2E15</td><td><a id="p101452"></a>Пробой диэлектрика</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101453"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101454"></a>2E16</td><td><a id="p101455"></a>Контактные сопротивления кнопочной панели печатной схемы</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101456"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101457"></a>2M01</td><td><a id="p101458"></a>Изгиб и скручивание</td><td><a id="p101459"></a>IEC 61249/3.1</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101460"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101461"></a>2M02</td><td><a id="p101462"></a>Изгиб и скручивание после травления и нагревания</td><td><a id="p101463"></a>IEC 61249/3.2</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101464"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101465"></a>2M03</td><td><a id="p101466"></a>Фактор термоотверждения по DSC/TMA</td><td><a id="p101467"></a>IEC 61249/3.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101468"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101469"></a>2M04</td><td><a id="p101470"></a>Скручивание после нагревания</td><td><a id="p101471"></a>IEC 61249/3.4</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101472"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101473"></a>2M05</td><td><a id="p101474"></a>Прочность на отрыв контактной площадки</td><td><a id="p101475"></a>IEC 61249/3.5</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101476"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101477"></a>2M06</td><td><a id="p101478"></a>Прочность на отслаивание фольги после воздействия паров растворителя</td><td><a id="p101479"></a>IEC 61249/4.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101480"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101481"></a>2M07</td><td><a id="p101482"></a>Прочность на отслаивание фольги после воздействия растворителя</td><td><a id="p101483"></a>IEC 61249/6.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101484"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101485"></a>2M08</td><td><a id="p101486"></a>Прочность на изгиб</td><td><a id="p101487"></a>ISO 178</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101488"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101489"></a>2M09</td><td><a id="p101490"></a>Текучесть связующего препрега</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101491"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101492"></a>2M10</td><td><a id="p101493"></a>Температура стеклования материалов основания, метод сканирующей калориметрии (DSC)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101494"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101495"></a>2M11</td><td><a id="p101496"></a>Температура стеклования материалов основания, метод термомеханического анализа (TMA)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101497"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101498"></a>2M12</td><td><a id="p101499"></a>Волнистость поверхности</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101500"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101501"></a>2M13</td><td><a id="p101502"></a>Прочность на отслаивание в исходном состоянии</td><td><a id="p101503"></a>IEC 61249/1.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101504"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101505"></a>2M14</td><td><a id="p101506"></a>Прочность на отслаивание после термоудара</td><td><a id="p101507"></a>IEC 61249/2.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101508"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101509"></a>2M15</td><td><a id="p101510"></a>Прочность на отслаивание фольги после сухого тепла</td><td><a id="p101511"></a>IEC 61249/3.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101512"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101513"></a>2M16</td><td><a id="p101514"></a>Прочность на отслаивание фольги после имитации металлизации</td><td><a id="p101515"></a>IEC 61249/5.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101516"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101517"></a>2M17</td><td><a id="p101518"></a>Прочность на отслаивание при высокой температуре</td><td><a id="p101519"></a>IEC 61249/7.6.3</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101520"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101521"></a>2M18</td><td><a id="p101522"></a>Качество поверхности</td><td><a id="p101523"></a>IEC 61249/3.9</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101524"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101525"></a>2M19</td><td><a id="p101526"></a>Штампуемость</td><td><a id="p101527"></a>IEC 61249/3.8</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101528"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101529"></a>2M20</td><td><a id="p101530"></a>Прочность на изгиб</td><td><a id="p101531"></a>IEC 61249/4.1</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101532"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101533"></a>2M21</td><td><a id="p101534"></a>Усталость от изгиба для гибких ламинатов</td><td><a id="p101535"></a>IEC 61249/3.12</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101536"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101537"></a>2M22</td><td><a id="p101538"></a>Масса фольги после прессования (травления)</td><td><a id="p101539"></a>IEC 61249/3.12</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101540"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101541"></a>2M23</td><td><a id="p101542"></a>Прямоугольность</td><td><a id="p101543"></a>IEC 61249/3.14</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101544"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101545"></a>2M24</td><td><a id="p101546"></a>Коэффициент линейного теплового расширения</td><td><a id="p101547"></a>IEC 61249/4.5</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101548"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101549"></a>2M25</td><td><a id="p101550"></a>Определение времени до расслоения</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101551"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101552"></a>2M26</td><td><a id="p101553"></a>Коэффициент прессования препрега</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101554"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101555"></a>2M27</td><td><a id="p101556"></a>Текучесть смолы пленок, используемых при изготовлении гибких печатных плат</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101557"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101558"></a>2N01</td><td><a id="p101559"></a>Климатические испытания при повышенных давлении и температуре</td><td><a id="p101560"></a>IEC 61249/4.2</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101561"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101562"></a>2N02</td><td><a id="p101563"></a>Водопоглощение</td><td><a id="p101564"></a>IEC 61249/4,4</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101565"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101566"></a>2P01</td><td><a id="p101567"></a>Сухое тепло</td><td><a id="p101568"></a>IEC 60068-2-2/Ba</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101569"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101570"></a>2P02</td><td><a id="p101571"></a>Плавание образца в ванне с припоем</td><td><a id="p101572"></a>IEC 60068-2-20/T</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101573"></a>IEC 61189-2</td><td><a id="p101574"></a>2X02</td><td><a id="p101575"></a>Стабильность размеров тонких материалов</td><td><a id="p101576"></a>IEC 61249/3.1</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101577"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101578"></a>3C01</td><td><a id="p101579"></a>Горючесть. Жесткие печатные платы с удаленным металлом</td><td><a id="p101580"></a>IEC 62326/8.4.1</td><td><a id="p101581"></a>16a</td></tr>
<tr><td><a id="p101582"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101583"></a>3C02</td><td><a id="p101584"></a>Горючесть. Жесткие печатные платы, метод раскаленной проволоки</td><td><a id="p101585"></a>IEC 62326/8.4.2</td><td><a id="p101586"></a>16b</td></tr>
<tr><td><a id="p101587"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101588"></a>3C03</td><td><a id="p101589"></a>Горючесть. Использование горелки игольчатого типа. Жесткие печатные платы</td><td><a id="p101590"></a>IEC 62326/8.4.3</td><td><a id="p101591"></a>16c</td></tr>
<tr><td><a id="p101592"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101593"></a>3C04</td><td><a id="p101594"></a>Стойкость к воздействию растворителей и флюсов</td><td><a id="p101595"></a>IEC 62326/8.5</td><td><a id="p101596"></a>17a</td></tr>
<tr><td><a id="p101597"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101598"></a>3C05</td><td><a id="p101599"></a>Электролитическая коррозия, твердая и тонкая пленка</td><td><a id="p101600"></a>IEC 60426/все</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101601"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101602"></a>3C06</td><td><a id="p101603"></a>Горючесть, испытание раскаленной проволокой жестких печатных плат</td><td><a id="p101604"></a>IEC 60695-2-1</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101605"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101606"></a>3C07</td><td><a id="p101607"></a>Горючесть, испытание тонким пламенем жестких печатных плат</td><td><a id="p101608"></a>IEC 60695-2-2</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101609"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101610"></a>3C08</td><td><a id="p101611"></a>Горение в вертикальном положении</td><td><a id="p101612"></a>ISO R 1326</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101613"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101614"></a>3C09</td><td><a id="p101615"></a>Водопоглощение</td><td><a id="p101616"></a>ISO Std 62</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101617"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101618"></a>3C10</td><td><a id="p101619"></a>Поверхностные органические загрязнения (внутренние)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101620"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101621"></a>3C11</td><td><a id="p101622"></a>Удельное сопротивление растворителя (ионные загрязнители)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101623"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101624"></a>3C12</td><td><a id="p101625"></a>Органические поверхностные загрязнители (инфракрасные)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101626"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101627"></a>3D01</td><td><a id="p101628"></a>Оптический метод</td><td><a id="p101629"></a>IEC 62326/5.2.2</td><td><a id="p101630"></a>2a</td></tr>
<tr><td><a id="p101631"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101632"></a>3D02</td><td><a id="p101633"></a>Ширина проводника и зазор</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101634"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101635"></a>3D03</td><td><a id="p101636"></a>Автоматизированный оптический контроль</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101637"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101638"></a>3D04</td><td><a id="p101639"></a>Проверка размеров, общая</td><td><a id="p101640"></a>IEC 62326/5.2</td><td><a id="p101641"></a>2</td></tr>
<tr><td><a id="p101642"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101643"></a>3E01</td><td><a id="p101644"></a>Короткое замыкание</td><td><a id="p101645"></a>IEC 62326/6.2.1</td><td><a id="p101646"></a>4a</td></tr>
<tr><td><a id="p101647"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101648"></a>3E02</td><td><a id="p101649"></a>Целостность цепи</td><td><a id="p101650"></a>IEC 62326/6.2.2</td><td><a id="p101651"></a>4b</td></tr>
<tr><td><a id="p101652"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101653"></a>3E03</td><td><a id="p101654"></a>Сопротивление изоляции на наружных слоях</td><td><a id="p101655"></a>IEC 62326/6.4.1</td><td><a id="p101656"></a>6a</td></tr>
<tr><td><a id="p101657"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101658"></a>3E04</td><td><a id="p101659"></a>Сопротивление изоляции на внутренних слоях</td><td><a id="p101660"></a>IEC 62326/6.4.2</td><td><a id="p101661"></a>6b</td></tr>
<tr><td><a id="p101662"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101663"></a>3E05</td><td><a id="p101664"></a>Сопротивление изоляции между слоями</td><td><a id="p101665"></a>IEC 62326/6.4.3</td><td><a id="p101666"></a>6c</td></tr>
<tr><td><a id="p101667"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101668"></a>3E06</td><td><a id="p101669"></a>Уход частоты</td><td><a id="p101670"></a>IEC 62326/6.6</td><td><a id="p101671"></a>8a</td></tr>
<tr><td><a id="p101672"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101673"></a>3E07</td><td><a id="p101674"></a>Полное входное сопротивление (импеданс) схемы</td><td><a id="p101675"></a>IEC 62326/6.7</td><td><a id="p101676"></a>9a</td></tr>
<tr><td><a id="p101677"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101678"></a>3E08</td><td><a id="p101679"></a>Изменение сопротивления сквозных металлизированных отверстий, термоциклирование</td><td><a id="p101680"></a>IEC 62326/6.1.3</td><td><a id="p101681"></a>3c</td></tr>
<tr><td><a id="p101682"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101683"></a>3E09</td><td><a id="p101684"></a>Электрическая прочность наружных слоев</td><td><a id="p101685"></a>IEC 62326/6.5.1</td><td><a id="p101686"></a>7a</td></tr>
<tr><td><a id="p101687"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101688"></a>3E10</td><td><a id="p101689"></a>Испытание напряжением между слоями</td><td><a id="p101690"></a>IEC 62326/6.5.2</td><td><a id="p101691"></a>7b</td></tr>
<tr><td><a id="p101692"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101693"></a>3E11</td><td><a id="p101694"></a>Сопротивление соединений, многослойные печатные платы</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101695"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101696"></a>3E12</td><td><a id="p101697"></a>Сопротивление проводников</td><td><a id="p101698"></a>IEC 62326/6.1.1</td><td><a id="p101699"></a>3a</td></tr>
<tr><td><a id="p101700"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101701"></a>3E13</td><td><a id="p101702"></a>Сопротивление соединений</td><td><a id="p101703"></a>IEC 62326/6.2.1</td><td><a id="p101704"></a>3b</td></tr>
<tr><td><a id="p101705"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101706"></a>3E14</td><td><a id="p101707"></a>Токовая нагрузка, сквозное металлизированное отверстие</td><td><a id="p101708"></a>IEC 62326/6.3.1</td><td><a id="p101709"></a>5a</td></tr>
<tr><td><a id="p101710"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101711"></a>3E15</td><td><a id="p101712"></a>Токовая нагрузка, проводники</td><td><a id="p101713"></a>IEC 62326/6.3.2</td><td><a id="p101714"></a>5b</td></tr>
<tr><td><a id="p101715"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101716"></a>3E16</td><td><a id="p101717"></a>Изменение сопротивления сквозных металлизированных отверстий, термоудар.</td><td><a id="p101718"></a>IEC 62326/6.3.1</td><td><a id="p101719"></a>3c</td></tr>
<tr><td><a id="p101720"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101721"></a>3E17</td><td><a id="p101722"></a>Волновое сопротивление продукта, измеренное с помощью рефлектометрии временного интервала</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101723"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101724"></a>3M01</td><td><a id="p101725"></a>Прочность на отслаивание в нормальных атмосферных условиях</td><td><a id="p101726"></a>IEC 62326/7.1.1</td><td><a id="p101727"></a>10a</td></tr>
<tr><td><a id="p101728"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101729"></a>3M02</td><td><a id="p101730"></a>Прочность на отслаивание при повышенной температуре</td><td><a id="p101731"></a>IEC 62326/7.2.1</td><td><a id="p101732"></a>10b</td></tr>
<tr><td><a id="p101733"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101734"></a>3M03</td><td><a id="p101735"></a>Прочность на вырыв покрытий сквозных металлизированных отверстий без контактных площадок</td><td><a id="p101736"></a>IEC 62326/7.2.2</td><td><a id="p101737"></a>11b</td></tr>
<tr><td><a id="p101738"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101739"></a>3M04</td><td><a id="p101740"></a>Плоскостность</td><td><a id="p101741"></a>IEC 62326/7.3</td><td><a id="p101742"></a>12a</td></tr>
<tr><td><a id="p101743"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101744"></a>3M05</td><td><a id="p101745"></a>Прочность на отслаивание гибких печатных плат в нормальных атмосферных условиях</td><td><a id="p101746"></a>IEC 62326/7.3.1</td><td><a id="p101747"></a>10c</td></tr>
<tr><td><a id="p101748"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101749"></a>3M06</td><td><a id="p101750"></a>Усталость от изгиба гибких печатных плат</td><td><a id="p101751"></a>IEC 62326/7.4</td><td><a id="p101752"></a>21a</td></tr>
<tr><td><a id="p101753"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101754"></a>3M07</td><td><a id="p101755"></a>Прочность на отрыв контактных площадок неметаллизированных отверстий</td><td><a id="p101756"></a>IEC 62326/7.1.2</td><td><a id="p101757"></a>11a</td></tr>
<tr><td><a id="p101758"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101759"></a>3M08</td><td><a id="p101760"></a>Твердость органических поверхностных покрытий печатных плат (сопротивление истиранию)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101761"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101762"></a>3M09</td><td><a id="p101763"></a>Степень отвердения органических покрытий печатных плат</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101764"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101765"></a>3N01</td><td><a id="p101766"></a>Тепловой удар при погружении в масло</td><td><a id="p101767"></a>IEC 62326/9.2.1</td><td><a id="p101768"></a>19a</td></tr>
<tr><td><a id="p101769"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101770"></a>3N02</td><td><a id="p101771"></a>Термоудар при плавании образца в ванне с припоем</td><td><a id="p101772"></a>IEC 62326/9.2.3</td><td><a id="p101773"></a>19c</td></tr>
<tr><td><a id="p101774"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101775"></a>3N03</td><td><a id="p101776"></a>Тепловой удар при пайке паяльником</td><td><a id="p101777"></a>IEC 62326/9.2.4</td><td><a id="p101778"></a>19d</td></tr>
<tr><td><a id="p101779"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101780"></a>3N04</td><td><a id="p101781"></a>Тепловой удар при пайке погружением в припой</td><td><a id="p101782"></a>IEC 62326/9.2.5</td><td><a id="p101783"></a>19e</td></tr>
<tr><td><a id="p101784"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101785"></a>3N05</td><td><a id="p101786"></a>Термоудар при плавании образца в ванне с припоем при температуре 280 °C</td><td><a id="p101787"></a>IEC 62326/9.2.6</td><td><a id="p101788"></a>19f</td></tr>
<tr><td><a id="p101789"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101790"></a>3N06</td><td><a id="p101791"></a>Влажное тепло, установившееся состояние</td><td><a id="p101792"></a>IEC 60068-2-3/Ca</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101793"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101794"></a>3N07</td><td><a id="p101795"></a>Термоциклирование</td><td><a id="p101796"></a>IEC 60068-2-30/Da</td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101797"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101798"></a>3N08</td><td><a id="p101799"></a>Тепловой удар при погружении во флюидизированную песочную баню</td><td><a id="p101800"></a>IEC 62326/9.2.2</td><td><a id="p101801"></a>19b</td></tr>
<tr><td><a id="p101802"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101803"></a>3N12</td><td><a id="p101804"></a>Влагостойкость и сопротивление изоляции печатных плат</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101805"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101806"></a>3V01</td><td><a id="p101807"></a>Метод 3-кратного увеличения</td><td><a id="p101808"></a>IEC 62326/5.1.1</td><td><a id="p101809"></a>1a</td></tr>
<tr><td><a id="p101810"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101811"></a>3V02</td><td><a id="p101812"></a>Метод 10-кратного увеличения</td><td><a id="p101813"></a>IEC 62326/5.2.1</td><td><a id="p101814"></a>1b</td></tr>
<tr><td><a id="p101815"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101816"></a>3V03</td><td><a id="p101817"></a>Метод 250-кратного увеличения</td><td><a id="p101818"></a>IEC 62326/5.3.1</td><td><a id="p101819"></a>1c</td></tr>
<tr><td><a id="p101820"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101821"></a>3V04</td><td><a id="p101822"></a>Общий визуальный контроль</td><td><a id="p101823"></a>IEC 62326/5.1</td><td><a id="p101824"></a>1</td></tr>
<tr><td><a id="p101825"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101826"></a>3X01</td><td><a id="p101827"></a>Адгезия металлического покрытия, метод клеящей ленты</td><td><a id="p101828"></a>IEC 62326/8.1.1</td><td><a id="p101829"></a>13a</td></tr>
<tr><td><a id="p101830"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101831"></a>3X02</td><td><a id="p101832"></a>Адгезия металлического покрытия, метод полировки</td><td><a id="p101833"></a>IEC 62326/8.2.1</td><td><a id="p101834"></a>13b</td></tr>
<tr><td><a id="p101835"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101836"></a>3X03</td><td><a id="p101837"></a>Пористость покрытия, выдержка в газе</td><td><a id="p101838"></a>IEC 62326/8.3.1</td><td><a id="p101839"></a>13c</td></tr>
<tr><td><a id="p101840"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101841"></a>3X04</td><td><a id="p101842"></a>Пористость, электрографические испытания (золото по меди)</td><td><a id="p101843"></a>IEC 62326/8.1.4</td><td><a id="p101844"></a>13d</td></tr>
<tr><td><a id="p101845"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101846"></a>3X05</td><td><a id="p101847"></a>Пористость, электрографическое испытание покрытия золото по никелю</td><td><a id="p101848"></a>IEC 62326/8.1.5</td><td><a id="p101849"></a>13e</td></tr>
<tr><td><a id="p101850"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101851"></a>3X06</td><td><a id="p101852"></a>Толщина гальванического покрытия</td><td><a id="p101853"></a>IEC 62326/8.1.6</td><td><a id="p101854"></a>13f</td></tr>
<tr><td><a id="p101855"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101856"></a>3X07</td><td><a id="p101857"></a>Паяемость, краевой угол</td><td><a id="p101858"></a>IEC 62326/8.2</td><td><a id="p101859"></a>14a</td></tr>
<tr><td><a id="p101860"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101861"></a>3X08</td><td><a id="p101862"></a>Расслоение, термоудар</td><td><a id="p101863"></a>IEC 62326/8.3.1</td><td><a id="p101864"></a>15a</td></tr>
<tr><td><a id="p101865"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101866"></a>3X09</td><td><a id="p101867"></a>Микрошлиф</td><td><a id="p101868"></a>IEC 62326/8.3.2</td><td><a id="p101869"></a>15b</td></tr>
<tr><td><a id="p101870"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101871"></a>3X10</td><td><a id="p101872"></a>Паяемость, заполнение по окружности</td><td><a id="p101873"></a>IEC 62326/8.2</td><td><a id="p101874"></a>14a</td></tr>
<tr><td><a id="p101875"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101876"></a>3X11</td><td><a id="p101877"></a>Оценка качества внутренних переходов многослойных печатных плат после термоудара</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td><a id="p101878"></a>IEC 61189-3</td><td><a id="p101879"></a>3X12</td><td><a id="p101880"></a>Адгезия органического покрытия печатной платы (липкая лента)</td><td></td><td></td></tr>
<tr><td colspan="5"><a id="p101881"></a><a id="p101882"></a><a id="p101883"></a><a id="p101884"></a><a id="p101885"></a><a id="p101886"></a><a id="p101887"></a><a id="p101888"></a><a id="p101889"></a><a id="p101890"></a><a id="p101891"></a><a id="p101892"></a>Примечания<br>1 IEC 61189: Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов:<br>Часть 1. Основные методы испытаний и методология;<br>Часть 2. Методы испытаний материалов структуры межсоединений;<br>Часть 3. Методы испытаний материалов структуры межсоединений.<br>2 C химические D = размерные;<br>E электрические;<br>M механические;<br>N воздействие окружающей среды;<br>P подготовка/кондиционирование;<br>V визуальные;<br>X другие.</td></tr>
</table>






<div align="center">

<a id="p101893"></a>Приложение ДА<br>
(справочное)

<a id="p101894"></a>СВЕДЕНИЯ О СООТВЕТСТВИИ МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫХ СТАНДАРТОВ<br>
ССЫЛОЧНЫМ МЕЖДУНАРОДНЫМ СТАНДАРТАМ

<a id="p101895"></a>Таблица ДА.1

</div>



<table>
<colgroup><col width="41%"><col width="12%"><col width="47%"></colgroup>
<tr><td><a id="p101896"></a>Обозначение и наименование ссылочного международного стандарта</td><td><a id="p101897"></a>Степень соответствия</td><td><a id="p101898"></a>Обозначение и наименование соответствующего межгосударственного стандарта</td></tr>
<tr><td><a id="p101899"></a>IEC 60068-2-3 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Ca: Влажное тепло, установившийся режим)</td><td><a id="p101900"></a>IDT</td><td><a id="p101901"></a><a href="https://bukva.ai/docs/postanovlenie-gost-28201-89">ГОСТ 28201-89</a> Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Ca: Влажное тепло, постоянный режим</td></tr>
<tr><td><a id="p101902"></a>IEC 60068-2-20:1979 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание T: Пайка</td><td><a id="p101903"></a>IDT</td><td><a id="p101904"></a>ГОСТ 28211-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание T: Пайка</td></tr>
<tr><td><a id="p101905"></a>IEC 60068-2-38:1974 Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составные циклические испытания температура/влажность</td><td><a id="p101906"></a>IDT</td><td><a id="p101907"></a>ГОСТ 28224-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD: Составное циклическое испытание на воздействие температуры и влажности</td></tr>
<tr><td><a id="p101908"></a>IEC 61189-3 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний структуры межсоединений</td><td><a id="p101909"></a>IDT</td><td><a id="p101910"></a><a href="https://bukva.ai/docs/standart-gost-iec-61189-3-2013">ГОСТ IEC 61189-3-2013</a> Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)</td></tr>
<tr><td><a id="p101911"></a>IEC 62326-4-1 Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Раздел 1. Аттестация производительности: уровни качества A, B и C</td><td><a id="p101912"></a>IDT</td><td><a id="p101913"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-iec-62326-4-1-2013">ГОСТ IEC 62326-4-1-2013</a> Печатные платы. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B и C</td></tr>
<tr><td colspan="3"><a id="p101914"></a><a id="p101915"></a>Примечание - В настоящей таблице использовано следующее условное обозначение степени соответствия стандартов:<br>- IDT - идентичный стандарт.</td></tr>
</table>






<div align="center">

<a id="p101916"></a>БИБЛИОГРАФИЯ

</div>



<table>
<colgroup><col width="6%"><col width="21%"><col width="73%"></colgroup>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101917"></a>[1]</td><td rowspan="2"><a id="p101918"></a>IEC 61188-1</td><td><a id="p101919"></a>Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 1: Generic design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101920"></a>[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов. Часть 1. Обобщенные требования к проектированию и использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101921"></a>[2]</td><td rowspan="2"><a id="p101922"></a>IEC 61188-5</td><td><a id="p101923"></a>Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101924"></a>[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов. Часть 5. Частичные требования к проектированию и использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101925"></a>[3]</td><td rowspan="2"><a id="p101926"></a>IEC 61249-2-7</td><td><a id="p101927"></a>Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101928"></a>[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 7. Слоистый материал из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101929"></a>[4]</td><td rowspan="2"><a id="p101930"></a>IEC 61249-2-9</td><td><a id="p101931"></a>Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101932"></a>[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 9: Слоистый материал из эпоксидного стекловолокна, модифицированного бисмалеимид/триазином (на рассмотрении))]</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101933"></a>[5]</td><td rowspan="2"><a id="p101934"></a>IEC 61249-2-11</td><td><a id="p101935"></a>Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide woven glass laminate (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101936"></a>[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 11. Слоистый материал из полимидного стекловолокна (на рассмотрении)]</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101937"></a>[6]</td><td rowspan="2"><a id="p101938"></a>IEC 61249-2-7</td><td><a id="p101939"></a>Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101940"></a>[Материал для структуры межсоединений. Часть 4. Технические требования, установленные к материалам препрега, нефольгированным (для изготовления многослойных плат. Раздел 1. Препреги из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p101941"></a>[7]</td><td rowspan="2"><a id="p101942"></a>IEC 61249-2-7</td><td><a id="p101943"></a>Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer coating (under consideration)</td></tr>
<tr><td><a id="p101944"></a>[Материал для структуры межсоединений. Часть 8. Технические требования, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям. Раздел 5. Постоянное полимерное покрытие (на рассмотрении)]</td></tr>
</table>







<table>
<colgroup><col width="54%"><col width="26%"><col width="20%"></colgroup>
<tr><td><a id="p101945"></a>УДК 621.3.049.75:006.354</td><td><a id="p101946"></a>МКС 31.180</td><td><a id="p101947"></a>IDT</td></tr>
<tr><td colspan="3"><a id="p101948"></a>Ключевые слова: Жесткие многослойные печатные платы, оценка качества, уровни качества, методы испытаний</td></tr>
</table>




<a id="p101949"></a>

---