---
title: "\"Изменение 23/2025 ОКОФ Общероссийский классификатор основных фондов ОК 013-2014 (СНС 2008)\""
number: "23/2025 ОКОФ"
issuer: "Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии"
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/prikaz-232025-okof"
---

## "Изменение 23/2025 ОКОФ Общероссийский классификатор основных фондов ОК 013-2014 (СНС 2008)"

# "Изменение 23/2025 ОКОФ Общероссийский классификатор основных фондов ОК 013-2014 (СНС 2008)"

(принято и введено в действие Приказом Росстандарта от 25.12.2025 N 1790-ст)

> [!IMPORTANT]
> Данный документ [введен](#p100002) в действие с правом досрочного применения в правоотношениях, возникших с 1 января 2026 года.
> Начало действия документа - 01.02.2026.
> Данный документ [введен](#p100002) в действие с 1 февраля 2026 года с правом досрочного применения в правоотношениях, возникших с 1 января 2026 года.


<a id="p100001"></a>Принято и введено в действие
[Приказом](https://bukva.ai/docs/prikaz-1790-st-2025) Федерального агентства
по техническому регулированию

<div align="right">

и метрологии<br>
от 25.12.2025 N 1790-ст

<a id="p100002"></a>Дата введения - 2026-02-01<br>
с правом досрочного применения<br>
в правоотношениях, возникших<br>
с 2026-01-01

<a id="p100003"></a>ИЗМЕНЕНИЕ 23/2025 [ОКОФ](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-013-2014)<br>
ОБЩЕРОССИЙСКИЙ КЛАССИФИКАТОР ОСНОВНЫХ ФОНДОВ<br>
ОК 013-2014 (СНС 2008)

</div>



<table>
<colgroup><col width="7%"><col width="14%"><col width="52%"><col width="27%"></colgroup>
<tr><td><a id="p100004"></a>Аббревиатура рубрики</td><td><a id="p100005"></a>Код</td><td><a id="p100006"></a>Наименование</td><td><a id="p100007"></a>Обоснование изменения</td></tr>
<tr><td colspan="4"><a id="p100008"></a>ИЗМЕНИТЬ</td></tr>
<tr><td><a id="p100009"></a>И</td><td><a id="p100010"></a><a href="https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-013-2014#p102603">330.28.99.20</a></td><td><a id="p100011"></a>Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев<br>Эта группировка также включает:<br>- оборудование для производства печатных плат</td><td><a id="p100012"></a><a href="https://bukva.ai/docs/prikaz-1242025-okpd-2">Изменение</a> 124/2025 ОКПД 2</td></tr>
<tr><td colspan="4"><a id="p100013"></a><a href="https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-013-2014">ВКЛЮЧИТЬ</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100014"></a>В</td><td><a id="p100015"></a>330.28.99.20.110</td><td><a id="p100016"></a>Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур</td><td><a id="p100017"></a><a href="https://bukva.ai/docs/prikaz-852023">Изменение</a> 85/2023 ОКПД 2</td></tr>
<tr><td><a id="p100018"></a>В</td><td><a id="p100019"></a>330.28.99.20.120</td><td><a id="p100020"></a>Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка</td><td><a id="p100021"></a>То же</td></tr>
<tr><td><a id="p100022"></a>В</td><td><a id="p100023"></a>330.28.99.20.130</td><td><a id="p100024"></a>Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины</td><td><a id="p100025"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100026"></a>В</td><td><a id="p100027"></a>330.28.99.20.140</td><td><a id="p100028"></a>Физико-термическое оборудование<br>Эта группировка в том числе включает:<br>- оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей);<br>- оборудование для термической обработки пластин</td><td><a id="p100029"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100030"></a>В</td><td><a id="p100031"></a>330.28.99.20.150</td><td><a id="p100032"></a>Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов<br>Эта группировка в том числе включает:<br>- оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин;<br>- оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок;<br>- системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин</td><td><a id="p100033"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100034"></a>В</td><td><a id="p100035"></a>330.28.99.20.160</td><td><a id="p100036"></a>Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин<br>Эта группировка в том числе включает:<br>- оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов</td><td><a id="p100037"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100038"></a>В</td><td><a id="p100039"></a>330.28.99.20.170</td><td><a id="p100040"></a>Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин</td><td><a id="p100041"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100042"></a>В</td><td><a id="p100043"></a>330.28.99.20.180</td><td><a id="p100044"></a>Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин</td><td><a id="p100045"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100046"></a>В</td><td><a id="p100047"></a>330.28.99.20.190</td><td><a id="p100048"></a>Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов</td><td><a id="p100049"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100050"></a>В</td><td><a id="p100051"></a>330.28.99.20.210</td><td><a id="p100052"></a>Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования</td><td><a id="p100053"></a><a href="https://bukva.ai/docs/prikaz-1242025-okpd-2">Изменение</a> 124/2025 ОКПД 2</td></tr>
<tr><td><a id="p100054"></a>В</td><td><a id="p100055"></a>330.28.99.20.220</td><td><a id="p100056"></a>Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат</td><td><a id="p100057"></a>То же</td></tr>
<tr><td><a id="p100058"></a>В</td><td><a id="p100059"></a>330.28.99.20.230</td><td><a id="p100060"></a>Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат</td><td><a id="p100061"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100062"></a>В</td><td><a id="p100063"></a>330.28.99.20.240</td><td><a id="p100064"></a>Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат</td><td><a id="p100065"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100066"></a>В</td><td><a id="p100067"></a>330.28.99.20.250</td><td><a id="p100068"></a>Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы</td><td><a id="p100069"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100070"></a>В</td><td><a id="p100071"></a>330.28.99.20.260</td><td><a id="p100072"></a>Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат</td><td><a id="p100073"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100074"></a>В</td><td><a id="p100075"></a>330.28.99.20.270</td><td><a id="p100076"></a>Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат</td><td><a id="p100077"></a>"</td></tr>
<tr><td><a id="p100078"></a>В</td><td><a id="p100079"></a>330.28.99.20.290</td><td><a id="p100080"></a>Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки</td><td><a id="p100081"></a>"</td></tr>
</table>


<a id="p100082"></a>*Примечание* - В изменении используются следующие рубрики:
<a id="p100083"></a>ИЗМЕНИТЬ (И) - изменение части позиции общероссийского [классификатора](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-013-2014) без изменения ее кода;
<a id="p100084"></a>ВКЛЮЧИТЬ (В) - включение в общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-013-2014) позиции с новым кодом.



<a id="p100085"></a>

---