---
title: "Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 148н"
number: "148н"
issuer: "Министерство труда и социальной защиты Российской Федерации"
issued_on: 2022-03-21
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/prikaz-148n-2022"
---

## Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 148н

# Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 148н

"Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"

(Зарегистрировано в Минюсте России 11.04.2022 N 68160)

> [!IMPORTANT]
> Срок действия документа [ограничен](#p100007) 1 сентября 2028 года.
> Начало действия документа - [01.09.2022](#p100007).


<a id="p100001"></a>Зарегистрировано в Минюсте России 11 апреля 2022 г. N 68160

---


<div align="center">

<a id="p100002"></a>МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

</div>


<a id="p100003"></a>ПРИКАЗ
от 21 марта 2022 г. N 148н

<a id="p100004"></a>ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
"ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ"

<a id="p100005"></a>В соответствии с [пунктом 16](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-23-2013#p9) Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266), приказываю:
1. <a id="p100006"></a>Утвердить прилагаемый профессиональный [стандарт](#p100010) "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники".
2. <a id="p100007"></a>Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.

<a id="p100008"></a>**Министр**
**А.О.КОТЯКОВ**





<a id="p100009"></a>Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты

<div align="center">

Российской Федерации<br>
от 21 марта 2022 г. N 148н

<a id="p100010"></a>ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ

<a id="p100011"></a>ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

</div>



|  | <a id="p100012"></a>1525 |
| --- | --- |
|  | <a id="p100013"></a>Регистрационный номер |


<a id="p100014"></a>I. Общие сведения


| <a id="p100015"></a>Проведение процессов жидкостной прецизионной обработки полупроводниковых пластин в производстве изделий микроэлектроники |  | <a id="p100016"></a>40.235 |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100017"></a>(наименование вида профессиональной деятельности) |  | <a id="p100018"></a>Код |


<div align="center">

<a id="p100019"></a>**Основная цель вида профессиональной деятельности:**

</div>



| <a id="p100020"></a>Осуществление подготовки поверхности полупроводниковых пластин методом жидкостной прецизионной обработки на автоматических и полуавтоматических установках для дальнейшего их использования в маршрутах изготовления изделий микроэлектроники |
| --- |


<div align="center">

<a id="p100021"></a>**Группа занятий:**

</div>



| <a id="p100022"></a>[3133](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p100706) | <a id="p100023"></a>Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве | <a id="p100024"></a>[3139](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p100715) | <a id="p100025"></a>Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы |
| --- | --- | --- | --- |
| <a id="p100026"></a>(код [ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) [<1>](#p100484)) | <a id="p100027"></a>(наименование) | <a id="p100028"></a>(код [ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08)) | <a id="p100029"></a>(наименование) |


<div align="center">

<a id="p100030"></a>Отнесение к видам экономической деятельности:

</div>



| <a id="p100031"></a>[26.11.3](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-029-2014-kdes-red-2#p101989) | <a id="p100032"></a>Производство интегральных электронных схем |
| --- | --- |
| <a id="p100033"></a>(код [ОКВЭД](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-029-2014-kdes-red-2) [<2>](#p100485)) | <a id="p100034"></a>(наименование вида экономической деятельности) |


## <a id="p100035"></a>II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)



<table>
<colgroup><col width="6%"><col width="21%"><col width="11%"><col width="42%"><col width="9%"><col width="11%"></colgroup>
<tr><td colspan="3"><a id="p100036"></a>Обобщенные трудовые функции</td><td colspan="3"><a id="p100037"></a>Трудовые функции</td></tr>
<tr><td><a id="p100038"></a>код</td><td><a id="p100039"></a>наименование</td><td><a id="p100040"></a>уровень квалификации</td><td><a id="p100041"></a>наименование</td><td><a id="p100042"></a>код</td><td><a id="p100043"></a>уровень (подуровень) квалификации</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100044"></a>A</td><td rowspan="3"><a id="p100045"></a>Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках</td><td rowspan="3"><a id="p100046"></a>4</td><td><a id="p100047"></a>Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100048"></a>A/01.4</td><td><a id="p100049"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100050"></a>Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100051"></a>A/02.4</td><td><a id="p100052"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100053"></a>Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100054"></a>A/03.4</td><td><a id="p100055"></a>4</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100056"></a>B</td><td rowspan="3"><a id="p100057"></a>Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках</td><td rowspan="3"><a id="p100058"></a>4</td><td><a id="p100059"></a>Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100060"></a>B/01.4</td><td><a id="p100061"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100062"></a>Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров</td><td><a id="p100063"></a>B/02.4</td><td><a id="p100064"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100065"></a>Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100066"></a>B/03.4</td><td><a id="p100067"></a>4</td></tr>
</table>


## <a id="p100068"></a>III. Характеристика обобщенных трудовых функций



#### <a id="p100069"></a>3.1 Обобщенная трудовая функция



| <a id="p100070"></a>Наименование | <a id="p100071"></a>Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | <a id="p100072"></a>Код | <a id="p100073"></a>A | <a id="p100074"></a>Уровень квалификации | <a id="p100075"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100076"></a>Происхождение обобщенной трудовой функции | <a id="p100077"></a>Оригинал | <a id="p100078"></a>X | <a id="p100079"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100080"></a>Код оригинала | <a id="p100081"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



| <a id="p100082"></a>Возможные наименования должностей, профессий | <a id="p100083"></a>Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда<br>Оператор прецизионного травления 4-го разряда<br>Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда |
| --- | --- |



| <a id="p100084"></a>Требования к образованию и обучению | <a id="p100085"></a>Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| --- | --- |
| <a id="p100086"></a>Требования к опыту практической работы | <a id="p100087"></a>- |
| <a id="p100088"></a>Особые условия допуска к работе | <a id="p100089"></a>Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров [<3>](#p100486)<br>Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда [<4>](#p100487) |
| <a id="p100090"></a>Другие характеристики | <a id="p100091"></a>Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |


<div align="center">

<a id="p100092"></a>Дополнительные характеристики

</div>



| <a id="p100093"></a>Наименование документа | <a id="p100094"></a>Код | <a id="p100095"></a>Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100096"></a>[ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) | <a id="p100097"></a>[3133](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p100706) | <a id="p100098"></a>Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве |
| <a id="p100099"></a>[ЕТКС](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p100030) [<5>](#p100488) | <a id="p100100"></a>[§ 134](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p102794) | <a id="p100101"></a>Травильщик прецизионного травления 4-го разряда |
| <a id="p100102"></a>[ОКПДТР](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p100010) [<6>](#p100489) | <a id="p100103"></a>[19190](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p104774) | <a id="p100104"></a>Травильщик прецизионного травления |
| <a id="p100105"></a>[ОКСО](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016) [<7>](#p100490) | <a id="p100106"></a>[2.11.01.09](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016#p100366) | <a id="p100107"></a>Оператор микроэлектронного производства |



##### <a id="p100108"></a>3.1.1 Трудовая функция



| <a id="p100109"></a>Наименование | <a id="p100110"></a>Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники | <a id="p100111"></a>Код | <a id="p100112"></a>A/01.4 | <a id="p100113"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100114"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100115"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100116"></a>Оригинал | <a id="p100117"></a>X | <a id="p100118"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100119"></a>Код оригинала | <a id="p100120"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="24%"><col width="76%"></colgroup>
<tr><td rowspan="9"><a id="p100121"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100122"></a>Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках</td></tr>
<tr><td><a id="p100123"></a>Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100124"></a>Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме</td></tr>
<tr><td><a id="p100125"></a>Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках</td></tr>
<tr><td><a id="p100126"></a>Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции</td></tr>
<tr><td><a id="p100127"></a>Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100128"></a>Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены</td></tr>
<tr><td><a id="p100129"></a>Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100130"></a>Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций</td></tr>
<tr><td rowspan="12"><a id="p100131"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100132"></a>Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100133"></a>Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100134"></a>Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100135"></a>Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме)</td></tr>
<tr><td><a id="p100136"></a>Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме</td></tr>
<tr><td><a id="p100137"></a>Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100138"></a>Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100139"></a>Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100140"></a>Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки</td></tr>
<tr><td><a id="p100141"></a>Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов)</td></tr>
<tr><td><a id="p100142"></a>Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100143"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="14"><a id="p100144"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100145"></a>Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100146"></a>Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации</td></tr>
<tr><td><a id="p100147"></a>Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100148"></a>Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100149"></a>Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании</td></tr>
<tr><td><a id="p100150"></a>Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем</td></tr>
<tr><td><a id="p100151"></a>Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования</td></tr>
<tr><td><a id="p100152"></a>Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100153"></a>Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100154"></a>Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100155"></a>Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок</td></tr>
<tr><td><a id="p100156"></a>Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100157"></a>Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100158"></a>Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td rowspan="12"></td><td><a id="p100159"></a>Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100160"></a>Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100161"></a>Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)</td></tr>
<tr><td><a id="p100162"></a>Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100163"></a>Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены</td></tr>
<tr><td><a id="p100164"></a>Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов</td></tr>
<tr><td><a id="p100165"></a>Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы</td></tr>
<tr><td><a id="p100166"></a>Требования системы менеджмента качества</td></tr>
<tr><td><a id="p100167"></a>Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья</td></tr>
<tr><td><a id="p100168"></a>Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100169"></a>Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100170"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100171"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100172"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100173"></a>3.1.2 Трудовая функция



| <a id="p100174"></a>Наименование | <a id="p100175"></a>Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | <a id="p100176"></a>Код | <a id="p100177"></a>A/02.4 | <a id="p100178"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100179"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100180"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100181"></a>Оригинал | <a id="p100182"></a>X | <a id="p100183"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100184"></a>Код оригинала | <a id="p100185"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="24%"><col width="76%"></colgroup>
<tr><td rowspan="6"><a id="p100186"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100187"></a>Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100188"></a>Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании</td></tr>
<tr><td><a id="p100189"></a>Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия</td></tr>
<tr><td><a id="p100190"></a>Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме</td></tr>
<tr><td><a id="p100191"></a>Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах</td></tr>
<tr><td><a id="p100192"></a>Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие</td></tr>
<tr><td rowspan="10"><a id="p100193"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100194"></a>Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100195"></a>Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100196"></a>Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100197"></a>Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100198"></a>Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки</td></tr>
<tr><td><a id="p100199"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100200"></a>Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100201"></a>Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100202"></a>Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100203"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="17"><a id="p100204"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100205"></a>Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100206"></a>Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100207"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100208"></a>Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100209"></a>Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100210"></a>Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100211"></a>Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100212"></a>Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100213"></a>Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100214"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100215"></a>Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100216"></a>Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100217"></a>Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100218"></a>Контрольная карта изделия микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100219"></a>Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100220"></a>Требования системы менеджмента качества</td></tr>
<tr><td><a id="p100221"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100222"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100223"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100224"></a>3.1.3 Трудовая функция



| <a id="p100225"></a>Наименование | <a id="p100226"></a>Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | <a id="p100227"></a>Код | <a id="p100228"></a>A/03.4 | <a id="p100229"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100230"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100231"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100232"></a>Оригинал | <a id="p100233"></a>X | <a id="p100234"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100235"></a>Код оригинала | <a id="p100236"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="24%"><col width="76%"></colgroup>
<tr><td rowspan="4"><a id="p100237"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100238"></a>Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления</td></tr>
<tr><td><a id="p100239"></a>Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100240"></a>Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100241"></a>Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии</td></tr>
<tr><td rowspan="9"><a id="p100242"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100243"></a>Идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100244"></a>Обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия</td></tr>
<tr><td><a id="p100245"></a>Работать на установке сортировки пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100246"></a>Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах</td></tr>
<tr><td><a id="p100247"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100248"></a>Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100249"></a>Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету</td></tr>
<tr><td><a id="p100250"></a>Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции</td></tr>
<tr><td><a id="p100251"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="17"><a id="p100252"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100253"></a>Параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100254"></a>Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100255"></a>Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100256"></a>Виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100257"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100258"></a>Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность проведения операций жидкостной химической обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100259"></a>Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100260"></a>Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100261"></a>Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100262"></a>Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100263"></a>Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)</td></tr>
<tr><td><a id="p100264"></a>Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100265"></a>Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) на операциях прецизионной жидкостной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100266"></a>Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100267"></a>Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100268"></a>Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100269"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100270"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100271"></a>-</td></tr>
</table>



#### <a id="p100272"></a>3.2 Обобщенная трудовая функция



| <a id="p100273"></a>Наименование | <a id="p100274"></a>Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | <a id="p100275"></a>Код | <a id="p100276"></a>B | <a id="p100277"></a>Уровень квалификации | <a id="p100278"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100279"></a>Происхождение обобщенной трудовой функции | <a id="p100280"></a>Оригинал | <a id="p100281"></a>X | <a id="p100282"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100283"></a>Код оригинала | <a id="p100284"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



| <a id="p100285"></a>Возможные наименования должностей, профессий | <a id="p100286"></a>Старший оператор жидкостного прецизионного травления<br>Оператор жидкостного прецизионного травления 5-го разряда<br>Оператор прецизионного травления 5-го разряда<br>Оператор прецизионного травления 6-го разряда |
| --- | --- |



| <a id="p100287"></a>Требования к образованию и обучению | <a id="p100288"></a>Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| --- | --- |
| <a id="p100289"></a>Требования к опыту практической работы | <a id="p100290"></a>Не менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядом |
| <a id="p100291"></a>Особые условия допуска к работе | <a id="p100292"></a>Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров<br>Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
| <a id="p100293"></a>Другие характеристики | <a id="p100294"></a>Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |


<a id="p100295"></a>Дополнительные характеристики


| <a id="p100296"></a>Наименование документа | <a id="p100297"></a>Код | <a id="p100298"></a>Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100299"></a>[ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) | <a id="p100300"></a>[3139](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p100715) | <a id="p100301"></a>Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы |
| <a id="p100302"></a>[ЕТКС](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p100030) | <a id="p100303"></a>[§ 135](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p102826) | <a id="p100304"></a>Травильщик прецизионного травления 5-го разряда |
| <a id="p100305"></a>[ОКПДТР](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p100010) | <a id="p100306"></a>[19190](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p104774) | <a id="p100307"></a>Травильщик прецизионного травления |
| <a id="p100308"></a>[ОКСО](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016) | <a id="p100309"></a>[2.11.01.09](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016#p100366) | <a id="p100310"></a>Оператор микроэлектронного производства |



##### <a id="p100311"></a>3.2.1 Трудовая функция



| <a id="p100312"></a>Наименование | <a id="p100313"></a>Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | <a id="p100314"></a>Код | <a id="p100315"></a>B/01.4 | <a id="p100316"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100317"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100318"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100319"></a>Оригинал | <a id="p100320"></a>X | <a id="p100321"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100322"></a>Код оригинала | <a id="p100323"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="24%"><col width="76%"></colgroup>
<tr><td rowspan="6"><a id="p100324"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100325"></a>Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках</td></tr>
<tr><td><a id="p100326"></a>Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках</td></tr>
<tr><td><a id="p100327"></a>Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса</td></tr>
<tr><td><a id="p100328"></a>Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100329"></a>Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100330"></a>Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией</td></tr>
<tr><td rowspan="17"><a id="p100331"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100332"></a>Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100333"></a>Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100334"></a>Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100335"></a>Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100336"></a>Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах</td></tr>
<tr><td><a id="p100337"></a>Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100338"></a>Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100339"></a>Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры</td></tr>
<tr><td><a id="p100340"></a>Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100341"></a>Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100342"></a>Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100343"></a>Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100344"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100345"></a>Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100346"></a>Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100347"></a>Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100348"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="11"><a id="p100349"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100350"></a>Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100351"></a>План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности</td></tr>
<tr><td><a id="p100352"></a>Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100353"></a>Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100354"></a>Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100355"></a>Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100356"></a>Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100357"></a>Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100358"></a>Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)</td></tr>
<tr><td><a id="p100359"></a>Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок</td></tr>
<tr><td><a id="p100360"></a>Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="12"></td><td><a id="p100361"></a>Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100362"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100363"></a>Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100364"></a>Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100365"></a>Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем</td></tr>
<tr><td><a id="p100366"></a>Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100367"></a>Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100368"></a>Требования системы менеджмента качества</td></tr>
<tr><td><a id="p100369"></a>Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100370"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100371"></a>Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100372"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100373"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100374"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100375"></a>3.2.2 Трудовая функция



| <a id="p100376"></a>Наименование | <a id="p100377"></a>Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | <a id="p100378"></a>Код | <a id="p100379"></a>B/02.4 | <a id="p100380"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100381"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100382"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100383"></a>Оригинал | <a id="p100384"></a>X | <a id="p100385"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100386"></a>Код оригинала | <a id="p100387"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="24%"><col width="76%"></colgroup>
<tr><td rowspan="4"><a id="p100388"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100389"></a>Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы</td></tr>
<tr><td><a id="p100390"></a>Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100391"></a>Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100392"></a>Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством</td></tr>
<tr><td rowspan="7"><a id="p100393"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100394"></a>Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100395"></a>Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное)</td></tr>
<tr><td><a id="p100396"></a>Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциям</td></tr>
<tr><td><a id="p100397"></a>Делать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта)</td></tr>
<tr><td><a id="p100398"></a>Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно</td></tr>
<tr><td><a id="p100399"></a>Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров</td></tr>
<tr><td><a id="p100400"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="21"><a id="p100401"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100402"></a>Контрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями)</td></tr>
<tr><td><a id="p100403"></a>Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100404"></a>Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100405"></a>Характеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100406"></a>Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100407"></a>Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100408"></a>Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100409"></a>Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)</td></tr>
<tr><td><a id="p100410"></a>Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100411"></a>Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100412"></a>Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники (влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов)</td></tr>
<tr><td><a id="p100413"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100414"></a>Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров</td></tr>
<tr><td><a id="p100415"></a>Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки</td></tr>
<tr><td><a id="p100416"></a>Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100417"></a>Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100418"></a>Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем</td></tr>
<tr><td><a id="p100419"></a>Требования системы менеджмента качества</td></tr>
<tr><td><a id="p100420"></a>Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100421"></a>Культура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100422"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100423"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100424"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100425"></a>3.2.3 Трудовая функция



| <a id="p100426"></a>Наименование | <a id="p100427"></a>Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | <a id="p100428"></a>Код | <a id="p100429"></a>B/03.4 | <a id="p100430"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100431"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100432"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100433"></a>Оригинал | <a id="p100434"></a>X | <a id="p100435"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100436"></a>Код оригинала | <a id="p100437"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="24%"><col width="76%"></colgroup>
<tr><td rowspan="6"><a id="p100438"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100439"></a>Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100440"></a>Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100441"></a>Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100442"></a>Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100443"></a>Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100444"></a>Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин</td></tr>
<tr><td rowspan="12"><a id="p100445"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100446"></a>Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100447"></a>Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100448"></a>Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100449"></a>Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100450"></a>Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах</td></tr>
<tr><td><a id="p100451"></a>Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100452"></a>Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100453"></a>Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100454"></a>Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100455"></a>Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100456"></a>Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин</td></tr>
<tr><td><a id="p100457"></a>Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="8"><a id="p100458"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100459"></a>Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100460"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100461"></a>Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100462"></a>Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100463"></a>Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию</td></tr>
<tr><td><a id="p100464"></a>Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100465"></a>Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации</td></tr>
<tr><td><a id="p100466"></a>Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100467"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100468"></a>-</td></tr>
</table>


## <a id="p100469"></a>IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта



#### <a id="p100470"></a>4.1 Ответственная организация-разработчик



<table>
<colgroup><col width="58%"><col width="42%"></colgroup>
<tr><td colspan="2"><a id="p100471"></a>Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва</td></tr>
<tr><td><a id="p100472"></a>Генеральный директор</td><td><a id="p100473"></a>Титов Руслан Вадимович</td></tr>
</table>



#### <a id="p100474"></a>4.2 Наименования организаций-разработчиков



| <a id="p100475"></a>1 | <a id="p100476"></a>Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
| --- | --- |
| <a id="p100477"></a>2 | <a id="p100478"></a>Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
| <a id="p100479"></a>3 | <a id="p100480"></a>Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
| <a id="p100481"></a>4 | <a id="p100482"></a>Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |



<a id="p100483"></a>

---

<a id="p100484"></a><1> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) занятий.
<a id="p100485"></a><2> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-029-2014-kdes-red-2) видов экономической деятельности.
<a id="p100486"></a><3> [Приказ](https://bukva.ai/docs/prikaz-988n-2020) Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); [приказ](https://bukva.ai/docs/prikaz-29n-2021) Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
<a id="p100487"></a><4> [Постановление](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-2464-2021) Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
<a id="p100488"></a><5> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, [раздел](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p100030) "Общие профессии производства изделий электронной техники".
<a id="p100489"></a><6> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p100010) профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.

<div align="center">

<a id="p100490"></a><7> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016) специальностей по образованию.

</div>




<a id="p100491"></a>

---