«Об утверждении профессионального стандарта „Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники“»
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
| Трудовые действия | Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
| Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники |
| Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме |
| Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
| Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции |
| Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены |
| Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством |
| Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций |
| Необходимые умения | Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники |
| Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме) |
| Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме |
| Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники |
| Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки |
| Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки |
| Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов) |
| Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации |
| Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании |
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем |
| Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования |
| Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) |
| Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки |
| Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены |
| Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов |
| Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы |
| Требования системы менеджмента качества |
| Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья |
| Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки |
| Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании |
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия |
| Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме |
| Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах |
| Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие |
| Необходимые умения | Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин |
| Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин |
| Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин |
| Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники |
| Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки |
| Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники |
| Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки |
| Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Необходимые знания | Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки |
| Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники |
| Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники |
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки |
| Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники |
| Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники |
| Контрольная карта изделия микроэлектроники |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники |
| Требования системы менеджмента качества |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления |
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники |
| Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники |
| Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии |
| Необходимые умения | Идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством |
| Обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия |
| Работать на установке сортировки пластин |
| Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах |
| Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники |
| Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Необходимые знания | Параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность проведения операций жидкостной химической обработки |
| Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки |
| Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) на операциях прецизионной жидкостной обработки |
| Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
| Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса |
| Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин |
| Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством |
| Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией |
| Необходимые умения | Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством |
| Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством |
| Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки |
| Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах |
| Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки |
| Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки |
| Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры |
| Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки |
| Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки |
| Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки |
| Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки |
| Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки |
| Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов |
| Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Необходимые знания | Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники |
| План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности |
| Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники |
| Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки |
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем |
| Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки |
| Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники |
| Требования системы менеджмента качества |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы |
| Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки |
| Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники |
| Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством |
| Необходимые умения | Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин |
| Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное) |
| Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциям |
| Делать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) |
| Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Необходимые знания | Контрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями) |
| Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработки |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники |
| Характеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессов |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники (влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов) |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров |
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки |
| Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники |
| Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем |
| Требования системы менеджмента качества |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Культура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроники |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники |
| Другие характеристики | - |
| Трудовые действия | Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин |
| Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин |
| Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин |
| Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин |
| Необходимые умения | Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством |
| Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах |
| Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин |
| Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин |
| Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин |
| Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Необходимые знания | Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию |
| Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации |
| Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Другие характеристики | - |