---
title: "Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 146н"
number: "146н"
issuer: "Министерство труда и социальной защиты Российской Федерации"
issued_on: 2022-03-21
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/prikaz-146n-2022-mintrud-rossii-ministerstvo"
---

## Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 146н

# Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 146н

"Об утверждении профессионального стандарта "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники"

(Зарегистрировано в Минюсте России 11.04.2022 N 68162)

> [!IMPORTANT]
> Срок действия документа [ограничен](#p100008) 1 сентября 2028 года.
> Начало действия документа - [01.09.2022](#p100008).


<a id="p100001"></a>Зарегистрировано в Минюсте России 11 апреля 2022 г. N 68162

<a id="p100002"></a>

---


<div align="center">

<a id="p100003"></a>МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

<a id="p100004"></a>ПРИКАЗ<br>
от 21 марта 2022 г. N 146н

</div>


<a id="p100005"></a>ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
"ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ"

<a id="p100006"></a>В соответствии с [пунктом 16](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-23-2013#p9) Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266), приказываю:
1. <a id="p100007"></a>Утвердить прилагаемый профессиональный [стандарт](#p100011) "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники".
2. <a id="p100008"></a>Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.

<a id="p100009"></a>Министр
А.О.КОТЯКОВ





<a id="p100010"></a>Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. N 146н

<a id="p100011"></a>**ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ**

<a id="p100012"></a>**ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ**


|  | <a id="p100013"></a>1522 |
| --- | --- |
|  | <a id="p100014"></a>Регистрационный номер |


## <a id="p100015"></a>I. Общие сведения



| <a id="p100016"></a>Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники |  | <a id="p100017"></a>40.234 |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100018"></a>(наименование вида профессиональной деятельности) |  | <a id="p100019"></a>Код |


<div align="center">

<a id="p100020"></a>**Основная цель вида профессиональной деятельности:**

</div>



| <a id="p100021"></a>Подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов (ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления) обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники |
| --- |


<div align="center">

<a id="p100022"></a>Группа занятий:

</div>



| <a id="p100023"></a>[8189](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p101703) | <a id="p100024"></a>Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы | <a id="p100025"></a>- | <a id="p100026"></a>- |
| --- | --- | --- | --- |
| <a id="p100027"></a>(код [ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) [<1>](#p100535)) | <a id="p100028"></a>(наименование) | <a id="p100029"></a>(код [ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08)) | <a id="p100030"></a>(наименование) |


<div align="center">

<a id="p100031"></a>Отнесение к видам экономической деятельности:

</div>



| <a id="p100032"></a>[26.11.3](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-029-2014-kdes-red-2#p101989) | <a id="p100033"></a>Производство интегральных электронных схем |
| --- | --- |
| <a id="p100034"></a>(код [ОКВЭД](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-029-2014-kdes-red-2) [<2>](#p100536)) | <a id="p100035"></a>(наименование вида экономической деятельности) |


## <a id="p100036"></a>II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)



<table>
<colgroup><col width="6%"><col width="22%"><col width="11%"><col width="39%"><col width="10%"><col width="12%"></colgroup>
<tr><td colspan="3"><a id="p100037"></a>Обобщенные трудовые функции</td><td colspan="3"><a id="p100038"></a>Трудовые функции</td></tr>
<tr><td><a id="p100039"></a>код</td><td><a id="p100040"></a>наименование</td><td><a id="p100041"></a>уровень квалификации</td><td><a id="p100042"></a>наименование</td><td><a id="p100043"></a>код</td><td><a id="p100044"></a>уровень (подуровень) квалификации</td></tr>
<tr><td rowspan="4"><a id="p100045"></a>A</td><td rowspan="4"><a id="p100046"></a>Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции</td><td rowspan="4"><a id="p100047"></a>4</td><td><a id="p100048"></a>Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100049"></a>A/01.4</td><td><a id="p100050"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100051"></a>Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100052"></a>A/02.4</td><td><a id="p100053"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100054"></a>Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100055"></a>A/03.4</td><td><a id="p100056"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100057"></a>Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100058"></a>A/04.4</td><td><a id="p100059"></a>4</td></tr>
<tr><td rowspan="3"><a id="p100060"></a>B</td><td rowspan="3"><a id="p100061"></a>Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники</td><td rowspan="3"><a id="p100062"></a>4</td><td><a id="p100063"></a>Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100064"></a>B/01.4</td><td><a id="p100065"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100066"></a>Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов</td><td><a id="p100067"></a>B/02.4</td><td><a id="p100068"></a>4</td></tr>
<tr><td><a id="p100069"></a>Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники</td><td><a id="p100070"></a>B/03.4</td><td><a id="p100071"></a>4</td></tr>
</table>


## <a id="p100072"></a>III. Характеристика обобщенных трудовых функций



#### <a id="p100073"></a>3.1 Обобщенная трудовая функция



| <a id="p100074"></a>Наименование | <a id="p100075"></a>Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции | <a id="p100076"></a>Код | <a id="p100077"></a>A | <a id="p100078"></a>Уровень квалификации | <a id="p100079"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100080"></a>Происхождение обобщенной трудовой функции | <a id="p100081"></a>Оригинал | <a id="p100082"></a>X | <a id="p100083"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100084"></a>Код оригинала | <a id="p100085"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



| <a id="p100086"></a>Возможные наименования должностей, профессий | <a id="p100087"></a>Оператор элионных процессов 4-го разряда<br>Оператор элионных процессов 5-го разряда |
| --- | --- |



| <a id="p100088"></a>Требования к образованию и обучению | <a id="p100089"></a>Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| --- | --- |
| <a id="p100090"></a>Требования к опыту практической работы | <a id="p100091"></a>Не менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессии |
| <a id="p100092"></a>Особые условия допуска к работе | <a id="p100093"></a>Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров [<3>](#p100537)<br>Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда [<4>](#p100538) |
| <a id="p100094"></a>Другие характеристики | <a id="p100095"></a>Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |


<a id="p100096"></a>Дополнительные характеристики


<table>
<colgroup><col width="21%"><col width="15%"><col width="64%"></colgroup>
<tr><td><a id="p100097"></a>Наименование документа</td><td><a id="p100098"></a>Код</td><td><a id="p100099"></a>Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности</td></tr>
<tr><td><a id="p100100"></a><a href="https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08">ОКЗ</a></td><td><a id="p100101"></a><a href="https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p101703">8189</a></td><td><a id="p100102"></a>Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100103"></a><a href="https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p100010">ЕТКС</a> <a href="#p100539">&lt;5&gt;</a></td><td><a id="p100104"></a><a href="https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p104009">§ 34</a></td><td><a id="p100105"></a>Оператор элионных процессов 4-го разряда</td></tr>
<tr><td><a id="p100106"></a><a href="https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p104013">§ 35</a></td><td><a id="p100107"></a>Оператор элионных процессов 5-го разряда</td></tr>
<tr><td><a id="p100108"></a><a href="https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p100010">ОКПДТР</a> <a href="#p100540">&lt;6&gt;</a></td><td><a id="p100109"></a><a href="https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p103269">16211</a></td><td><a id="p100110"></a>Оператор элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100111"></a><a href="https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016">ОКСО</a> <a href="#p100541">&lt;7&gt;</a></td><td><a id="p100112"></a><a href="https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016#p100370">2.11.01.10</a></td><td><a id="p100113"></a>Оператор оборудования элионных процессов</td></tr>
</table>



##### <a id="p100114"></a>3.1.1 Трудовая функция



| <a id="p100115"></a>Наименование | <a id="p100116"></a>Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | <a id="p100117"></a>Код | <a id="p100118"></a>A/01.4 | <a id="p100119"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100120"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100121"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100122"></a>Оригинал | <a id="p100123"></a>X | <a id="p100124"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100125"></a>Код оригинала | <a id="p100126"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="6"><a id="p100127"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100128"></a>Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100129"></a>Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100130"></a>Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100131"></a>Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100132"></a>Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100133"></a>Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="14"><a id="p100134"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100135"></a>Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100136"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100137"></a>Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100138"></a>Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100139"></a>Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100140"></a>Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100141"></a>Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100142"></a>Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100143"></a>Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100144"></a>Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100145"></a>Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100146"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100147"></a>Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100148"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="15"><a id="p100149"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100150"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100151"></a>Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100152"></a>Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100153"></a>Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100154"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100155"></a>Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100156"></a>Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100157"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100158"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100159"></a>Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100160"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100161"></a>Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100162"></a>Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100163"></a>Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации</td></tr>
<tr><td><a id="p100164"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100165"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100166"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100167"></a>3.1.2 Трудовая функция



| <a id="p100168"></a>Наименование | <a id="p100169"></a>Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники | <a id="p100170"></a>Код | <a id="p100171"></a>A/02.4 | <a id="p100172"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100173"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100174"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100175"></a>Оригинал | <a id="p100176"></a>X | <a id="p100177"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100178"></a>Код оригинала | <a id="p100179"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="7"><a id="p100180"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100181"></a>Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100182"></a>Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100183"></a>Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100184"></a>Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100185"></a>Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100186"></a>Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100187"></a>Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="16"><a id="p100188"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100189"></a>Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100190"></a>Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100191"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100192"></a>Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100193"></a>Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования</td></tr>
<tr><td><a id="p100194"></a>Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100195"></a>Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100196"></a>Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100197"></a>Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100198"></a>Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100199"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100200"></a>Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100201"></a>Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100202"></a>Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования</td></tr>
<tr><td><a id="p100203"></a>Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом</td></tr>
<tr><td><a id="p100204"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="16"><a id="p100205"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100206"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100207"></a>Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100208"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100209"></a>Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100210"></a>Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100211"></a>Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100212"></a>Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем</td></tr>
<tr><td><a id="p100213"></a>Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем</td></tr>
<tr><td><a id="p100214"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100215"></a>Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100216"></a>Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100217"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100218"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100219"></a>Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100220"></a>Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации</td></tr>
<tr><td><a id="p100221"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100222"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100223"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100224"></a>3.1.3 Трудовая функция



| <a id="p100225"></a>Наименование | <a id="p100226"></a>Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | <a id="p100227"></a>Код | <a id="p100228"></a>A/03.4 | <a id="p100229"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100230"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100231"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100232"></a>Оригинал | <a id="p100233"></a>X | <a id="p100234"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100235"></a>Код оригинала | <a id="p100236"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="12"><a id="p100237"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100238"></a>Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100239"></a>Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100240"></a>Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100241"></a>Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100242"></a>Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100243"></a>Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100244"></a>Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль)</td></tr>
<tr><td><a id="p100245"></a>Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям</td></tr>
<tr><td><a id="p100246"></a>Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100247"></a>Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100248"></a>Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100249"></a>Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом</td></tr>
<tr><td rowspan="15"><a id="p100250"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100251"></a>Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100252"></a>Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100253"></a>Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100254"></a>Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100255"></a>Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100256"></a>Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100257"></a>Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100258"></a>Производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100259"></a>Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100260"></a>Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100261"></a>Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100262"></a>Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100263"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100264"></a>Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом</td></tr>
<tr><td><a id="p100265"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="13"><a id="p100266"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100267"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100268"></a>Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100269"></a>Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100270"></a>Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100271"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100272"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100273"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100274"></a>Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100275"></a>Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации</td></tr>
<tr><td><a id="p100276"></a>Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100277"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100278"></a>Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100279"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100280"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100281"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100282"></a>3.1.4 Трудовая функция



| <a id="p100283"></a>Наименование | <a id="p100284"></a>Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | <a id="p100285"></a>Код | <a id="p100286"></a>A/04.4 | <a id="p100287"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100288"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100289"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100290"></a>Оригинал | <a id="p100291"></a>X | <a id="p100292"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100293"></a>Код оригинала | <a id="p100294"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="8"><a id="p100295"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100296"></a>Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования</td></tr>
<tr><td><a id="p100297"></a>Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100298"></a>Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой</td></tr>
<tr><td><a id="p100299"></a>Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100300"></a>Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100301"></a>Остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100302"></a>Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100303"></a>Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления</td></tr>
<tr><td rowspan="13"><a id="p100304"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100305"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100306"></a>Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции</td></tr>
<tr><td><a id="p100307"></a>Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100308"></a>Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100309"></a>Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100310"></a>Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100311"></a>Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100312"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100313"></a>Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100314"></a>Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100315"></a>Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100316"></a>Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100317"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="16"><a id="p100318"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100319"></a>Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100320"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100321"></a>План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100322"></a>Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100323"></a>Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100324"></a>Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления</td></tr>
<tr><td><a id="p100325"></a>Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления</td></tr>
<tr><td><a id="p100326"></a>Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100327"></a>Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100328"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100329"></a>Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100330"></a>Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100331"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100332"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100333"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100334"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100335"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100336"></a>-</td></tr>
</table>



#### <a id="p100337"></a>3.2 Обобщенная трудовая функция



| <a id="p100338"></a>Наименование | <a id="p100339"></a>Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | <a id="p100340"></a>Код | <a id="p100341"></a>B | <a id="p100342"></a>Уровень квалификации | <a id="p100343"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100344"></a>Происхождение обобщенной трудовой функции | <a id="p100345"></a>Оригинал | <a id="p100346"></a>X | <a id="p100347"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100348"></a>Код оригинала | <a id="p100349"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



| <a id="p100350"></a>Возможные наименования должностей, профессий | <a id="p100351"></a>Оператор элионных процессов 6-го разряда<br>Старший оператор |
| --- | --- |



| <a id="p100352"></a>Требования к образованию и обучению | <a id="p100353"></a>Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| --- | --- |
| <a id="p100354"></a>Требования к опыту практической работы | <a id="p100355"></a>Не менее одного года оператором элионных процессов 5-го разряда |
| <a id="p100356"></a>Особые условия допуска к работе | <a id="p100357"></a>Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров<br>Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
| <a id="p100358"></a>Другие характеристики | <a id="p100359"></a>Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |


<a id="p100360"></a>**Дополнительные характеристики**


| <a id="p100361"></a>Наименование документа | <a id="p100362"></a>Код | <a id="p100363"></a>Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100364"></a>[ОКЗ](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) | <a id="p100365"></a>[8189](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08#p101703) | <a id="p100366"></a>Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| <a id="p100367"></a>[ЕТКС](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p100010) | <a id="p100368"></a>[§ 36](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p104017) | <a id="p100369"></a>Оператор элионных процессов 6-го разряда |
| <a id="p100370"></a>[ОКПДТР](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p100010) | <a id="p100371"></a>[16211](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p103269) | <a id="p100372"></a>Оператор элионных процессов |
| <a id="p100373"></a>[ОКСО](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016) | <a id="p100374"></a>[2.11.01.10](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016#p100370) | <a id="p100375"></a>Оператор оборудования элионных процессов |



##### <a id="p100376"></a>3.2.1 Трудовая функция



| <a id="p100377"></a>Наименование | <a id="p100378"></a>Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | <a id="p100379"></a>Код | <a id="p100380"></a>B/01.4 | <a id="p100381"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100382"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100383"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100384"></a>Оригинал | <a id="p100385"></a>X | <a id="p100386"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100387"></a>Код оригинала | <a id="p100388"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="4"><a id="p100389"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100390"></a>Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100391"></a>Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100392"></a>Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100393"></a>Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="9"><a id="p100394"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100395"></a>Работать на установке сортировки пластин (сортер) при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100396"></a>Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки</td></tr>
<tr><td><a id="p100397"></a>Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100398"></a>Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100399"></a>Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100400"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100401"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100402"></a>Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100403"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="11"><a id="p100404"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100405"></a>Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100406"></a>Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100407"></a>Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100408"></a>Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100409"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100410"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100411"></a>Типы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые), используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100412"></a>Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100413"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100414"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100415"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100416"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100417"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100418"></a>3.2.2 Трудовая функция



| <a id="p100419"></a>Наименование | <a id="p100420"></a>Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | <a id="p100421"></a>Код | <a id="p100422"></a>B/02.4 | <a id="p100423"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100424"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100425"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100426"></a>Оригинал | <a id="p100427"></a>X | <a id="p100428"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100429"></a>Код оригинала | <a id="p100430"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="8"><a id="p100431"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100432"></a>Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100433"></a>Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме</td></tr>
<tr><td><a id="p100434"></a>Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100435"></a>Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов</td></tr>
<tr><td><a id="p100436"></a>Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством</td></tr>
<tr><td><a id="p100437"></a>Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100438"></a>Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100439"></a>Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="11"><a id="p100440"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100441"></a>Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100442"></a>Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100443"></a>Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100444"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100445"></a>Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100446"></a>Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования</td></tr>
<tr><td><a id="p100447"></a>Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100448"></a>Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100449"></a>Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100450"></a>Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100451"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="12"><a id="p100452"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100453"></a>Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100454"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100455"></a>План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100456"></a>Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100457"></a>Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100458"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100459"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100460"></a>Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100461"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100462"></a>Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100463"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100464"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100465"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100466"></a>-</td></tr>
</table>



##### <a id="p100467"></a>3.2.3 Трудовая функция



| <a id="p100468"></a>Наименование | <a id="p100469"></a>Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | <a id="p100470"></a>Код | <a id="p100471"></a>B/03.4 | <a id="p100472"></a>Уровень (подуровень) квалификации | <a id="p100473"></a>4 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |



| <a id="p100474"></a>Происхождение трудовой функции | <a id="p100475"></a>Оригинал | <a id="p100476"></a>X | <a id="p100477"></a>Заимствовано из оригинала |  |  |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  |  |  |  | <a id="p100478"></a>Код оригинала | <a id="p100479"></a>Регистрационный номер профессионального стандарта |



<table>
<colgroup><col width="25%"><col width="75%"></colgroup>
<tr><td rowspan="10"><a id="p100480"></a>Трудовые действия</td><td><a id="p100481"></a>Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100482"></a>Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100483"></a>Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100484"></a>Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100485"></a>Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100486"></a>Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100487"></a>Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100488"></a>Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100489"></a>Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100490"></a>Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td rowspan="12"><a id="p100491"></a>Необходимые умения</td><td><a id="p100492"></a>Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100493"></a>Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100494"></a>Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100495"></a>Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100496"></a>Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100497"></a>Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100498"></a>Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100499"></a>Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100500"></a>Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100501"></a>Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100502"></a>Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100503"></a>Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td rowspan="13"><a id="p100504"></a>Необходимые знания</td><td><a id="p100505"></a>Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100506"></a>Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100507"></a>План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100508"></a>Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100509"></a>Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100510"></a>Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100511"></a>Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100512"></a>Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100513"></a>Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100514"></a>Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100515"></a>Правила работы персонала в чистых производственных помещениях</td></tr>
<tr><td><a id="p100516"></a>Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники</td></tr>
<tr><td><a id="p100517"></a>Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве</td></tr>
<tr><td><a id="p100518"></a>Другие характеристики</td><td><a id="p100519"></a>-</td></tr>
</table>


## <a id="p100520"></a>IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта



#### <a id="p100521"></a>4.1 Ответственная организация-разработчик



<table>
<colgroup><col width="58%"><col width="42%"></colgroup>
<tr><td colspan="2"><a id="p100522"></a>Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва</td></tr>
<tr><td><a id="p100523"></a>Генеральный директор</td><td><a id="p100524"></a>Титов Руслан Вадимович</td></tr>
</table>



#### <a id="p100525"></a>4.2 Наименования организаций-разработчиков



| <a id="p100526"></a>1 | <a id="p100527"></a>Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
| --- | --- |
| <a id="p100528"></a>2 | <a id="p100529"></a>Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
| <a id="p100530"></a>3 | <a id="p100531"></a>Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
| <a id="p100532"></a>4 | <a id="p100533"></a>Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |



<a id="p100534"></a>

---

<a id="p100535"></a><1> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/ok-010-2014-mskz-08) занятий.
<a id="p100536"></a><2> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-029-2014-kdes-red-2) видов экономической деятельности.
<a id="p100537"></a><3> [Приказ](https://bukva.ai/docs/prikaz-988n-2020) Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); [приказ](https://bukva.ai/docs/prikaz-29n-2021) Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
<a id="p100538"></a><4> [Постановление](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-2464-2021) Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
<a id="p100539"></a><5> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, [раздел](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-5-2000-mintrud-rossii-ministerstvo#p103448) "Полупроводниковое производство".
<a id="p100540"></a><6> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/postanovlenie-367-1994#p100010) профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
<a id="p100541"></a><7> Общероссийский [классификатор](https://bukva.ai/docs/klassifikator-ok-009-2016) специальностей по образованию.



<a id="p100542"></a>

---