---
title: "\"Р 50.1.001-94. Рекомендации по стандартизации Российской Федерации. Платы печатные многоуровневые. Методы конструирования и расчета\""
number: "Р 50.1.001-94"
issuer: "Государственный комитет Российской Федерации по стандартизации и метрологии"
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/postanovlenie-r-50-1-001-94"
---

## "Р 50.1.001-94. Рекомендации по стандартизации Российской Федерации. Платы печатные многоуровневые. Методы конструирования и расчета"

# "Р 50.1.001-94. Рекомендации по стандартизации Российской Федерации. Платы печатные многоуровневые. Методы конструирования и расчета"

(приняты и введены в действие Постановлением Госстандарта России от 22.12.1994 N 341)

> [!IMPORTANT]
> С 1 июля 2003 года до вступления в силу технических регламентов акты федеральных органов исполнительной власти в сфере технического регулирования носят рекомендательный характер и подлежат обязательному исполнению только в части, соответствующей целям, указанным в пункте 1 статьи 46 Федерального закона от 27.12.2002 N 184-ФЗ.
> Документ [введен](#p100009) в действие с 1 июля 1995 года.


<div align="right">

<a id="p100001"></a>Приняты и введены в действие

</div>

Постановлением Госстандарта России
от 22 декабря 1994 г. N 341

<a id="p100002"></a>**РЕКОМЕНДАЦИИ ПО СТАНДАРТИЗАЦИИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ**

<a id="p100003"></a>**ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ МНОГОУРОВНЕВЫЕ**

<a id="p100004"></a>**МЕТОДЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ И РАСЧЕТА**

<div align="right">

<a id="p100005"></a>Multilevel printed boards. Design and use

</div>


<a id="p100006"></a>Р 50.1.001-94

<a id="p100007"></a>Группа Э09

<div align="center">

<a id="p100008"></a>ОКСТУ 6692

</div>


<a id="p100009"></a>Дата введения
1 июля 1995 года


## <a id="p100010"></a>Предисловие


<a id="p100011"></a>1 РАЗРАБОТАНЫ И ВНЕСЕНЫ Научно-исследовательским технологическим институтом
<a id="p100012"></a>2 ПРИНЯТЫ И ВВЕДЕНЫ В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Госстандарта России от 22.12.94 N 341

<div align="center">

<a id="p100013"></a>**3 ВВЕДЕНЫ ВПЕРВЫЕ**

</div>



## 1. <a id="p100014"></a>ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ


<a id="p100015"></a>Настоящие рекомендации распространяются на многоуровневые печатные платы (МУПП) на жестком диэлектрическом или металлическом основании, изготовленные по технологии ритм-процесса
<a id="p100016"></a>Рекомендации устанавливают методы конструирования и расчета элементов конструкции.
<a id="p100017"></a>Настоящие рекомендации должны применяться совместно с ГОСТ 23751 и РД 50-708.


## 2. <a id="p100018"></a>НОРМАТИВНЫЕ ССЫЛКИ


<a id="p100019"></a>В настоящих рекомендациях используются ссылки на следующие стандарты
<a id="p100020"></a>ГОСТ 2.417-91 ЕСКД. Правила выполнения чертежей печатных плат
<a id="p100021"></a>ГОСТ 9.301-86 ЕСЗКС. Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Общие требования
<a id="p100022"></a>ГОСТ 9.303-84 ЕСЗКС. Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Общие требования к выбору
<a id="p100023"></a>ГОСТ 9.306-85 ЕСЗКС. Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Обозначения
<a id="p100024"></a>ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции
<a id="p100025"></a>[ГОСТ 23752-79](https://bukva.ai/docs/gost-23752-79) Платы печатные. Общие технические условия
<a id="p100026"></a>РД 50-708-91 Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию. Постановление Госстандарта СССР N 1595 от 04.10.91


## 3. <a id="p100027"></a>ОПРЕДЕЛЕНИЯ


<a id="p100028"></a>3.1 Многоуровневая печатная плата (МУПП) - вырезанный по размеру материал основания, на поверхности которого с одной или двух сторон размещен объемный двухуровневый проводящий рисунок.
<a id="p100029"></a>3.2 Односторонняя многоуровневая печатная плата (ОМУПП) - МУПП с проводящим рисунком, расположенным с одной стороны.
<a id="p100030"></a>3.3 Двусторонняя многоуровневая печатная плата (ДМУПП) - МУПП с проводящим рисунком, расположенным с двух сторон.
<a id="p100031"></a>3.4 Основание многоуровневой печатной платы (основание) - материал с проводящим рисунком на поверхности.
<a id="p100032"></a>3.5 Основной проводниковый материал (носитель) - проводниковый материал, из объема и при помощи которого выполнен проводящий рисунок.
<a id="p100033"></a>3.6 Проводящий рисунок нижнего уровня - проводящий рисунок, расположенный на поверхности основания.
<a id="p100034"></a>3.7 Проводящий рисунок верхнего уровня - проводящий рисунок, расположенный на опорах над поверхностью основания.
<a id="p100035"></a>3.8 Опора проводящего рисунка верхнего уровня (опора) - проводниковый материал, служащий опорой для проводящего рисунка верхнего уровня.
<a id="p100036"></a>3.9 Величина подтравливания опоры - величина, на которую уменьшается диаметр опоры после вытравливания носителя при формировании проводящего рисунка.


## 4. <a id="p100037"></a>ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ


<a id="p100038"></a>4.1 Основные буквенные обозначения, используемые в рекомендациях, приведены в ГОСТ 23751.
<a id="p100039"></a>4.2 При конструировании МУПП значения предельных отклонений основных параметров элементов конструкции выбирают по ГОСТ 23751.
<a id="p100040"></a>4.3 Оформление конструкторской документации на МУПП следует осуществлять в соответствии с требованиями ГОСТ 2.417 и РД 50-708.


## 5. <a id="p100041"></a>ТИПЫ КОНСТРУКЦИИ МУПП



#### <a id="p100042"></a>5.1 Односторонние МУПП (ОМУПП)

<a id="p100043"></a>ОМУПП (рисунок 1) характеризуется:
- <a id="p100044"></a>расположением проводящего рисунка с одной стороны основания;
- <a id="p100045"></a>возможностью установки поверхностно-монтируемых изделий электронной техники (ПМИЭТ);
- <a id="p100046"></a>высокой разрешающей способностью.

<a id="p100047"></a> ![5. Типы конструкции МУПП](https://i.bukva.ai/qsP250hM/img_0.png) 

<a id="p100048"></a>1 - проводящий рисунок, верхний уровень; 2 - проводящий
рисунок, нижний уровень; 3 - склеивающая прокладка;
4 - основание МУПП; 5 - опора проводящего рисунка верхнего
уровня. Опора может выполнять функции электрического
соединения верхнего и нижнего уровней проводящего рисунка

<a id="p100049"></a>Рисунок 1


#### <a id="p100050"></a>5.2 Двусторонние МУПП (ДМУПП)


##### <a id="p100051"></a>5.2.1 ДМУПП без соединения проводящих слоев [(рисунок 2а)](#p100060) характеризуются:

- <a id="p100052"></a>расположением проводящего рисунка с двух сторон основания;
- <a id="p100053"></a>отсутствием металлизированных отверстий для соединения проводящих слоев, расположенных на противоположных сторонах основания;
- <a id="p100054"></a>увеличением плотности размещения навесных изделий электронной техники (ИЭТ) в два раза по сравнению с ОМУПП.

##### <a id="p100055"></a>5.2.2 ДМУПП с соединением проводящих слоев [(рисунок 2б)](#p100062) характеризуются:

- <a id="p100056"></a>расположением проводящего рисунка с двух сторон основания;
- <a id="p100057"></a>наличием металлизированных отверстий для соединения проводящих слоев, расположенных на противоположных сторонах основания;
- <a id="p100058"></a>значительным увеличением коммутационной возможности на единицу площади.

<a id="p100059"></a> ![5. Типы конструкции МУПП](https://i.bukva.ai/qsP250hM/img_1.png) 

<a id="p100060"></a>а

<a id="p100061"></a> ![5. Типы конструкции МУПП](https://i.bukva.ai/qsP250hM/img_2.png) 

<a id="p100062"></a>б

<a id="p100063"></a>1 - металлизированные отверстия

<a id="p100064"></a>Рисунок 2


## 6. <a id="p100065"></a>МЕТОДЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ


<a id="p100066"></a>6.1 В зависимости от степени автоматизации конструирование МУПП осуществляется полуавтоматизированным и автоматизированным методами.
<a id="p100067"></a>6.2 Полуавтоматизированный метод конструирования предусматривает размещение ИЭТ при помощи ЭВМ при ручной трассировке проводников, ручное размещение ИЭТ при автоматизированной трассировке проводников, ручное размещение ИЭТ, ручную трассировку проводников с автоматизированным переносом рисунка на машинные носители.
<a id="p100068"></a>6.3 Автоматизированный метод конструирования предусматривает кодирование исходных данных, размещение ИЭТ и трассировку проводников с использованием ЭВМ. При необходимости с доработкой отдельных соединений вручную.
<a id="p100069"></a>Метод обеспечивает высокую производительность при конструировании и выполнении конструкторской документации.


## 7. <a id="p100070"></a>КОНСТРУИРОВАНИЕ И РАСЧЕТ МУПП



#### <a id="p100071"></a>7.1 Последовательность конструирования


##### <a id="p100072"></a>7.1.1 Разработку конструкции МУПП рекомендуется проводить по следующим основным этапам:

- <a id="p100073"></a>изучение технического задания на изделие (печатный узел, электронный модуль), в состав которого входит конструируемая МУПП;
- <a id="p100074"></a>определение условий эксплуатации и группы жесткости;
- <a id="p100075"></a>выбор типа конструкции;
- <a id="p100076"></a>выбор материала основания;
- <a id="p100077"></a>выбор материала проводящего рисунка;
- <a id="p100078"></a>выбор конструктивного покрытия;
- <a id="p100079"></a>размещение ИЭТ;
- <a id="p100080"></a>выбор размеров, форм и расположения элементов проводящего рисунка и трассировка проводников;
- <a id="p100081"></a>выбор метода маркировки и ее расположения;
- <a id="p100082"></a>разработка конструкторской документации.
<a id="p100083"></a>7.1.2 Условия эксплуатации, хранения и транспортирования определяют на основании требований технического задания на изделие, в состав которого входит конструируемая МУПП.
<a id="p100084"></a>7.1.3 В зависимости от условий эксплуатации определяют по [ГОСТ 23752](https://bukva.ai/docs/gost-23752-79) группу жесткости, предъявляющую соответствующие требования к конструкции МУПП, используемому материалу основания, необходимость применения дополнительной защиты от климатических, механических и других воздействий и записывают в технические требования чертежа.

#### <a id="p100085"></a>7.2 Выбор типа конструкции МУПП


##### <a id="p100086"></a>7.2.1 Типы конструкций МУПП приведены в [разделе 2](#p100041).

<a id="p100087"></a>При выборе типа конструкции МУПП следует учитывать:
- <a id="p100088"></a>возможность всех коммутационных соединений;
- <a id="p100089"></a>технико-экономические показатели;
- <a id="p100090"></a>стоимость основания и проводникового материала;
- <a id="p100091"></a>возможность автоматизации процессов изготовления, контроля, диагностики и установки ИЭТ.
<a id="p100092"></a>7.2.2 Изготовление МУПП обеспечивают применением технического оснащения и вспомогательных материалов в соответствии с приложением 1 таблицы 4 РД 50-708.

#### <a id="p100093"></a>7.3 Выбор материала основания

<a id="p100094"></a>*7.3.1 Материал основания для МУПП выбирают по техническим условиям на материал конкретного типа.*
<a id="p100095"></a>*7.3.2 Материал основания выбирают с учетом обеспечения автоматизации процессов установки ИЭТ, физико-механических и электрических параметров МУПП во время и после воздействия механических нагрузок и климатических факторов в процессе эксплуатации, обеспечения температурного режима устанавливаемых ИЭТ и их температурным коэффициентом линейного расширения (ТЛКР).*
<a id="p100096"></a>*ТЛКР основания МУПП должен сопрягаться с ТЛКР устанавливаемого ИЭТ при воздействии температуры в процессе эксплуатации.*
<a id="p100097"></a>*7.3.3 Для ДМУПП с металлизированными отверстиями рекомендуется использовать диэлектрическое основание, т.к. при использовании основания из проводникового материала необходимо обеспечить изоляцию металлизации отверстия от основания.*
<a id="p100098"></a>*7.3.4 Толщину основания МУПП определяют в зависимости от выполняемых функций, обеспечения теплоотвода, сопряжения ТЛКР основания и ПМИЭТ, обеспечения целостности конструкции при механических и климатических воздействиях.*
<a id="p100099"></a>*7.3.5 Из диэлектрических материалов для основания МУПП рекомендуется использовать стеклотекстолит марки СТЭК по ТУ 16-503-201, толщиной 1,0 - 1,5 мм.*
<a id="p100100"></a>*7.3.6 Из металлических материалов для основания МУПП рекомендуется использовать алюминий марок А5, АД1 толщиной 0,8 - 1,5 мм, сплавы 36Н, 29НК толщиной 0,15 - 1,5 мм.*

#### <a id="p100101"></a>7.4 Выбор проводникового материала

<a id="p100102"></a>*7.4.1 Основной проводниковый материал (носитель) для формирования проводящего рисунка МУПП выбирают с учетом обеспечения физико-механических и электрических параметров проводящего рисунка во время и после воздействия механических нагрузок и климатических факторов обеспечения эксплуатационных параметров.*
<a id="p100103"></a>*7.4.2 В качестве носителя используют листовую низкоуглеродистую сталь СМК-15 или латунь Л-69 толщиной 150 - 200 мкм.*
<a id="p100104"></a>*7.4.3 При выборе носителя следует учитывать, что с использованием стального листа проводящий рисунок будет в основном формироваться гальванической медью, при использовании латунного листа - никелем.*

#### <a id="p100105"></a>7.5 Склеивающие прокладки

<a id="p100106"></a>*7.5.1 Склеивающие прокладки изготавливают из листов прокладочной стеклоткани толщиной 0,02 - 0,03 мм. Рекомендуются стеклоткани по техническим условиям на конкретный тип марки материала.*
<a id="p100107"></a>*7.5.2 Суммарная толщина склеивающих прокладок должна быть не менее двух толщин подтравливания носителя и защитного покрытия.*

#### <a id="p100108"></a>7.6 Выбор конструктивного покрытия

<a id="p100109"></a>*7.6.1 Для обеспечения стабильности электрических, механических и других параметров МУПП необходимо применять покрытия как металлические, так и неметаллические.*
<a id="p100110"></a>*7.6.2 Конструктивные металлические покрытия выбирают в соответствии с требованиями ГОСТ 9.303 и других нормативно-технических документов, утвержденных в установленном порядке.*
<a id="p100111"></a>*Толщину покрытия устанавливают по ГОСТ 9.301. Применяемые покрытия обозначают по ГОСТ 9.306. Обозначение конструктивного металлического покрытия и толщину указывают на чертеже.*
<a id="p100112"></a>*Для неоплавленных покрытий толщину покрытия устанавливают только для справок, для оплавляемых - не устанавливают.*
<a id="p100113"></a>*В качестве конструктивных металлических покрытий рекомендуется использовать металлы и сплавы приведенные в таблице 1.*

<a id="p100114"></a>*Таблица 1*


| <a id="p100115"></a>Вид покрытия | <a id="p100116"></a>Толщина, мкм | <a id="p100117"></a>Назначение покрытия |
| --- | --- | --- |
| <a id="p100118"></a>Золото и его сплавы | <a id="p100119"></a>0,5 - 1,5 | <a id="p100120"></a>Защита от коррозии, улучшение электрических параметров (проводимости, переходного сопротивления), обеспечение паяемости |
| <a id="p100121"></a>Палладий и его сплавы | <a id="p100122"></a>1 - 5 | <a id="p100123"></a>То же |
| <a id="p100124"></a>Серебро и его сплавы | <a id="p100125"></a>6 - 9 | <a id="p100126"></a>Улучшение электропроводности, износостойкости |
| <a id="p100127"></a>Никель | <a id="p100128"></a>3 - 6 | <a id="p100129"></a>Защита от коррозии, повышение износоустойчивости. |
|  | <a id="p100130"></a>20 - 50 | <a id="p100131"></a>Формирование проводящего рисунка. Обеспечение электрических соединений |
| <a id="p100132"></a>Медь | <a id="p100133"></a>5 - 30 | <a id="p100134"></a>Формирование проводящего рисунка. Обеспечение адгезии проводящего рисунка с основанием, согласование ТКЛР. Обеспечение электрических соединений |


<a id="p100135"></a>*7.6.3 Для обеспечения сцепления металлического основания со склеивающей прокладкой применяют окисное покрытие химическим методом на медь и анодированием на алюминий и его сплавы.*
<a id="p100136"></a>*7.6.4 В качестве конструктивного изоляционного покрытия используют лак УР 231 или краски УФ отверждения.*

#### <a id="p100137"></a>7.7 Размеры МУПП и расположение элементов рисунка

<a id="p100138"></a>*7.7.1 Размеры, форму, а также места крепления МУПП выбирают в зависимости от установочных размеров, элементной базы, эксплуатационных характеристик, использования автоматизированной установки ИЭТ, пайки, контроля и технико-экономических показателей.*
<a id="p100139"></a>*7.7.2 Максимальные размеры сторон МУПП, предназначенных для автоматической установки ИЭТ, рекомендуется устанавливать в зависимости от технических характеристик используемого оборудования.*
<a id="p100140"></a>*7.7.3 Предельные отклонения на размеры сторон МУПП устанавливают по ГОСТ 23751.*
<a id="p100141"></a>*7.7.4 Рекомендуется разрабатывать МУПП прямоугольной формы. Форму, отличную от прямоугольной, следует применять в технически обоснованных случаях.*
<a id="p100142"></a>*7.7.5 Толщину МУПП выбирают в зависимости от конструктивных особенностей и механических нагрузок, воздействующих на них в процессе эксплуатации. Толщину МУПП (H) в миллиметрах рассчитывают по формуле*

<a id="p100143"></a> *$H = H_{\text{осн}} + \Sigma H_{\text{н}} + (0,9 \div 1,2)\Sigma H_{\text{пр}} + H_{\text{п}}$ , (1)*

<a id="p100144"></a>*где Hосн - толщина материала основания;*
<a id="p100145"></a>*Hн - толщина материала носителя;*
<a id="p100146"></a>Hпр - толщина прокладки;

<div align="center">

<a id="p100147"></a>Hп - толщина покрытия.

</div>


##### <a id="p100148"></a>7.7.6 Предельное отклонение толщины МУПП не должно превышать 0,2 мм.

<a id="p100149"></a>7.7.7 Стороны прямоугольной МУПП должны быть параллельны линиям координатной сетки.
<a id="p100150"></a>7.7.8 Отверстия и элементы проводящего рисунка располагают на МУПП относительно базы координат и линий координатной сетки.

#### <a id="p100151"></a>7.8 Размеры, форма и расположение элементов проводящего рисунка


##### <a id="p100152"></a>7.8.1 Размеры монтажных и переходных отверстий

<a id="p100153"></a>7.8.1.1 Размеры монтажных и переходных отверстий рекомендуется устанавливать с учетом толщины печатной платы так, чтобы отношение диаметра отверстия к толщине МУПП было не менее 1:3.
<a id="p100154"></a>7.8.1.2 Предельные отклонения на диаметры монтажных и переходных отверстий устанавливают в соответствии с ГОСТ 23751.

###### <a id="p100155"></a>7.8.1.3 Номинальный диаметр монтажного отверстия (dо) в миллиметрах рассчитывают по формуле


<a id="p100156"></a> *$d_{\text{о}} = d_{\text{э}} + \Delta d_{\text{н}.\text{о}} + r$ , (2)*

<a id="p100157"></a>*где dэ - диаметр вывода устанавливаемого элемента;*
<a id="p100158"></a> $\Delta d_{\text{н}.\text{о}}$ - нижнее предельное отклонение диаметра отверстия;
<a id="p100159"></a>r - разность между диаметром отверстия и диаметром вывода устанавливаемого ИЭТ.
<a id="p100160"></a>7.8.1.4 Номинальный диаметр переходного отверстия устанавливается конструктором.

##### <a id="p100161"></a>7.8.2 Размеры и расположение печатных проводников

<a id="p100162"></a>7.8.2.1 Ширину печатного проводника (t) определяют в зависимости от электрических, конструктивных и технологических требований.
<a id="p100163"></a>*Наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника (t) в миллиметрах рассчитывают по формуле*

<a id="p100164"></a> *$t = t_{min} + |\Delta t_{\text{н}.\text{о}}|$ , (3)*

<a id="p100165"></a>*где tmin - минимально допустимая ширина печатного проводника, рассчитанная в соответствии с разделом 5 РД 50-708;*

<div align="center">

<a id="p100166"></a> $\Delta t_{\text{н}.\text{о}}$ - нижнее предельное отклонение ширины проводника по ГОСТ 23751.

</div>

<a id="p100167"></a>*7.8.2.2 Ширина проводника на нижнем уровне МУПП не должна быть менее 0,075 мм, на верхнем уровне - не менее 0,100 мм.*

###### <a id="p100168"></a>7.8.2.3 Максимальную ширину проводника нижнего уровня не ограничивают.

<a id="p100169"></a>7.8.2.4 Максимальная ширина проводника верхнего уровня не должна превышать 0,200 мм.
<a id="p100170"></a>При необходимости выполнения проводника на верхнем уровне шириной более 0,200 мм, его наносят в виде сетки (рисунок 3).

<a id="p100171"></a> ![7. Конструирование и расчет МУПП](https://i.bukva.ai/qsP250hM/img_3.png) 

<a id="p100172"></a>tо.с - минимальная ширина окна сетки, равная 0,250 мм

<a id="p100173"></a>Рисунок 3

<a id="p100174"></a>7.8.2.5 Максимальную длину проводника (сетки) на нижнем уровне не ограничивают.

<div align="center">

<a id="p100175"></a>7.8.2.6 Максимальная длина проводника на верхнем уровне между двумя опорами не должна превышать 15 мм, проводника в виде сетки - 30 мм.<br>
<a id="p100176"></a>7.8.2.7 Проводники шириной более 0,200 мм рекомендуется выполнять на нижнем уровне.<br>
<a id="p100177"></a>7.8.2.8 Проводники верхнего и нижнего уровней рекомендуется выполнять во взаимно перпендикулярных направлениях.

</div>


##### <a id="p100178"></a>7.8.3 Выбор, размещение и расчет контактных площадок

<div align="center">

<a id="p100179"></a>7.8.3.1 Форма и размеры контактных площадок под выводы устанавливаемых ИЭТ с коаксиальными или планарными выводами, а также под установку ПМИЭТ рассчитывают в соответствии с РД 50-708 (раздел 4).<br>
<a id="p100180"></a>7.8.3.2 Контактные площадки жесткой опоры проводников верхнего уровня рекомендуется выполнять круглой, квадратной или близкой к ним формы.

</div>


###### <a id="p100181"></a>7.8.3.3 Диаметр контактной площадки жесткой опоры (D) в миллиметрах рассчитывают по формуле


<div align="center">

<a id="p100182"></a> $D = D_{\text{н}} + \Delta D_{\text{тр}}$ , (4)

<a id="p100183"></a>где D - номинальный диаметр контактной площадки;<br>
<a id="p100184"></a> $\Delta D_{\text{тр}}$ - величина подтравливания жесткой опоры.<br>
<a id="p100185"></a>7.8.3.4 Величина $\Delta D_{\text{тр}}$ зависит от толщины применяемого материала носителя и ширины проводника.<br>
<a id="p100186"></a>Значения $\Delta D_{\text{тр}}$ приведены в табл. 2.

<a id="p100187"></a>Таблица 2

<a id="p100188"></a>Величина подтравливания жесткой опоры

<a id="p100189"></a>В микрометрах

</div>


<table>
<colgroup><col width="17%"><col width="14%"><col width="14%"><col width="14%"><col width="14%"><col width="14%"><col width="14%"></colgroup>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100190"></a>Ширина проводника</td><td colspan="6"><a id="p100191"></a>Толщина материала носителя</td></tr>
<tr><td><a id="p100192"></a>50</td><td><a id="p100193"></a>80</td><td><a id="p100194"></a>100</td><td><a id="p100195"></a>150</td><td><a id="p100196"></a>220</td><td><a id="p100197"></a>250</td></tr>
<tr><td><a id="p100198"></a>50</td><td><a id="p100199"></a>70</td><td><a id="p100200"></a>100</td><td><a id="p100201"></a>120</td><td><a id="p100202"></a>170</td><td><a id="p100203"></a>220</td><td><a id="p100204"></a>270</td></tr>
<tr><td><a id="p100205"></a>80</td><td><a id="p100206"></a>85</td><td><a id="p100207"></a>115</td><td><a id="p100208"></a>135</td><td><a id="p100209"></a>185</td><td><a id="p100210"></a>235</td><td><a id="p100211"></a>285</td></tr>
<tr><td><a id="p100212"></a>100</td><td><a id="p100213"></a>95</td><td><a id="p100214"></a>125</td><td><a id="p100215"></a>145</td><td><a id="p100216"></a>195</td><td><a id="p100217"></a>245</td><td><a id="p100218"></a>295</td></tr>
<tr><td><a id="p100219"></a>120</td><td><a id="p100220"></a>105</td><td><a id="p100221"></a>135</td><td><a id="p100222"></a>155</td><td><a id="p100223"></a>205</td><td><a id="p100224"></a>255</td><td><a id="p100225"></a>300</td></tr>
<tr><td><a id="p100226"></a>150</td><td><a id="p100227"></a>-</td><td><a id="p100228"></a>150</td><td><a id="p100229"></a>170</td><td><a id="p100230"></a>220</td><td><a id="p100231"></a>270</td><td><a id="p100232"></a>320</td></tr>
<tr><td><a id="p100233"></a>180</td><td><a id="p100234"></a>-</td><td><a id="p100235"></a>-</td><td><a id="p100236"></a>185</td><td><a id="p100237"></a>235</td><td><a id="p100238"></a>285</td><td><a id="p100239"></a>335</td></tr>
<tr><td><a id="p100240"></a>200</td><td><a id="p100241"></a>-</td><td><a id="p100242"></a>-</td><td><a id="p100243"></a>-</td><td><a id="p100244"></a>245</td><td><a id="p100245"></a>295</td><td><a id="p100246"></a>345</td></tr>
</table>



##### <a id="p100247"></a>7.8.4 Расстояние между элементами проводящего рисунка

<a id="p100248"></a>*7.8.4.1 Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка устанавливают в зависимости от электрических, конструктивных и технологических требований.*
<a id="p100249"></a>*7.8.4.2 Наименьшее номинальное расстояние между соседними элементами проводящего рисунка (S) в миллиметрах определяют по формуле*

<a id="p100250"></a> *$S = S_{min} + \Delta t_{\text{в}.\text{о}} + \frac{T_{\text{е}}}{2}$ , (5)*

<a id="p100251"></a>*где Smin - минимальное допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка, выбираемое из расчета обеспечения электрической прочности изоляции в соответствии с разделом 5 РД 50-708; при низких напряжениях в электрических цепях минимально допустимое расстояние должно быть не менее 0,1 мм для нижнего уровня и 0,15 мм - для верхнего уровня;*
<a id="p100252"></a> *$\Delta t_{\text{в}.\text{о}}$ - верхнее предельное отклонение размеров элементов проводящего рисунка;*
<a id="p100253"></a>*Te - позиционный допуск на расположение элемента проводящего рисунка относительно соседнего по ГОСТ 23751.*


## 8. <a id="p100254"></a>ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ



#### <a id="p100255"></a>8.1 Электрическое сопротивление печатных проводников


##### <a id="p100256"></a>8.1.1 При необходимости электрическое сопротивление печатных проводников (Rс), Ом, определяют по формуле


<a id="p100257"></a> *$R = \frac{\rho}{h} \sum_{k = 1}^{k} \frac{L_{i}}{t_{i}}$ , (6)*

<a id="p100258"></a>*где $\rho$ - удельное электрическое сопротивление;*
<a id="p100259"></a>*h - толщина печатного проводника;*
<a id="p100260"></a>*k - количество участков печатного проводника на его расчетной длине, имеющих различную ширину;*
<a id="p100261"></a>*Li - длина i-го участка печатного проводника шириной ti;*
<a id="p100262"></a>*ti - ширина печатного проводника на i-м участке.*
<a id="p100263"></a>*8.1.2 Сопротивление печатного проводника, имеющего дополнительное покрытие более 12 мкм, определяют как сумму сопротивлений отдельных слоев.*
<a id="p100264"></a>*8.1.3 Удельное электрическое сопротивление наиболее часто применяемых металлов приведено в табл. 3.*

<a id="p100265"></a>*Таблица 3*


| <a id="p100266"></a>Металл | <a id="p100267"></a>Удельное электрическое сопротивление, Ом·мм/м |
| --- | --- |
| <a id="p100268"></a>Медная фольга | <a id="p100269"></a>0,017 |
| <a id="p100270"></a>Гальваническая медь | <a id="p100271"></a>0,019 |
| <a id="p100272"></a>Химическая медь | <a id="p100273"></a>0,028 |
| <a id="p100274"></a>Олово | <a id="p100275"></a>0,113 |
| <a id="p100276"></a>Алюминий | <a id="p100277"></a>0,029 |
| <a id="p100278"></a>Латунь 69 | <a id="p100279"></a>0,90 |
| <a id="p100280"></a>Золото | <a id="p100281"></a>2,022 |
| <a id="p100282"></a>Палладий | <a id="p100283"></a>0,103 |
| <a id="p100284"></a>Сталь | <a id="p100285"></a>0,150 |
| <a id="p100286"></a>Никель | <a id="p100287"></a>0,440 |
| <a id="p100288"></a>Серебро | <a id="p100289"></a>0,016 |



#### <a id="p100290"></a>8.2 Нагрузочная способность по току

<a id="p100291"></a>8.2.1 Для МУПП, критичных к рассеивающей мощности их поверхности и печатных проводников, нагрузочную способность по току устанавливают в зависимости от основного проводникового материала проводящего рисунка и допустимого повышения температуры проводника относительно температуры окружающей среды.
<a id="p100292"></a>8.2.2 Значение допустимой токовой нагрузки следует уменьшать на 15% для печатных проводников, расположенных на расстоянии, равном или меньшем их ширины.

##### <a id="p100293"></a>8.2.3 Допустимую токовую нагрузку устанавливают из расчета:

- <a id="p100294"></a>для медной фольги от 100 x 10 до 250 x 10 А/м;
- <a id="p100295"></a>для гальванической меди от 60 x 10 до 100 x 10 А/м;
- <a id="p100296"></a>для стальной фольги от 25 x 10 до 40 x 10 А/м;
- <a id="p100297"></a>для алюминиевой фольги от 70 x 10 до 150 x 10 А/м.

#### <a id="p100298"></a>8.3 Электрическая прочность изоляции

<a id="p100299"></a>Значение допустимого рабочего напряжения между элементами проводящего рисунка, расположенными в одном слое или в соседних слоях (уровнях), выбирают по ГОСТ 23751.



<a id="p100300"></a>

---