Подпрограмма Союзного государства «Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения»

Совет Министров Союзного государстваДействующий акт

Актуально на 10.11.2026.

Как цитировать: "Подпрограмма Союзного государства "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения". https://bukva.ai/docs/podprogramma-soyuznogo-gosudarstva-razrabotka-i

(Утверждена 29.10.2003 Постановлением 20 Совета Министров Союзного государства)

Примечание

Подпрограмма считается завершенной в связи с изданием Постановления Совета Министров Союзного государства от 21.04.2005 № 16.

Утверждена
Постановлением
Совета Министров
Союзного государства
от 29 октября 2003 г. № 20

ПОДПРОГРАММА СОЮЗНОГО ГОСУДАРСТВА «РАЗРАБОТКА И ОСВОЕНИЕ СЕРИЙ ЦИФРОВЫХ, ЦИФРО-АНАЛОГОВЫХ, АНАЛОГОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ДЛЯ АППАРАТУРЫ СПЕЦИАЛЬНОГО НАЗНАЧЕНИЯ И ДВОЙНОГО ПРИМЕНЕНИЯ»

(Уточненная редакция выполняющейся в 2000 — 2003 гг.
одноименной Подпрограммы, утвержденной Постановлением
Исполнительного Комитета Союза Беларуси и России
от 12.02.1999 г. № 2)

1. Введение

Радиоэлектронная отрасль, как совокупность проектных, научно-исследовательских организаций и базовых заводов-изготовителей высокоинтеллектуальной продукции и элементной базы, включающая обеспечение трудовыми, материальными, энергоресурсами, социально-бытовой сферой, является ведущей отраслью экономики как Республики Беларусь, так и Российской Федерации.

Электронная промышленность, являющаяся подотраслью радиоэлектронной промышленности, снабжает элементной базой не только радиоэлектронные отрасли в целом, но и другие наукоемкие отрасли промышленности и народного хозяйства — машиностроение, информатику, транспорт, связь и т.д., обеспечивая их технический уровень и конкурентоспособность на мировом рынке и рынке СНГ.

Для успешной интеграции в мировое экономическое сообщество необходимо совместно развивать электронную промышленность в России и Беларуси в духе Декларации о дальнейшем единении Беларуси и России от 25 декабря 1998 года.

Важнейшим инструментом такой политики являются научно-технические программы на основе органического сочетания научных разработок, прикладных исследований, опытного и серийного производства элементной базы и законченных изделий.

Данная Подпрограмма является составной частью Программы «Создание и серийное производство автоматизированных систем управления, бортовой радиолокационной аппаратуры, изделий бытовой радио- и электротехники», одобренной Решением Исполнительного Комитета Сообщества Беларуси и России от 4 сентября 1996 г. № 4 (п. 18 Перечня совместных межгосударственных программ), и обеспечивает разработку и организацию выпуска элементной базы нового класса, позволяющей создавать конкурентоспособные изделия и аппаратуру, расширить объемы товарных потоков, создать усовершенствованные специализированные системы для укрепления обороноспособности Республики Беларусь и Российской Федерации, увеличить объемы валютных поступлений, в значительной степени решить проблему импортозамещения.

2. Цель Подпрограммы

Целью Подпрограммы является:

разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых микросхем для приоритетных отраслей промышленности, бытовой техники и аппаратуры специального назначения (планируется создание широкого спектра интегральных микросхем различного функционального назначения);
разработка микросхем для изделий спецтехники, включая интегральные схемы (ИС) повышенной устойчивости к специальным факторам, повышенной помехозащищенности и надежности, в соответствии с реализуемыми и перспективными программами создания систем вооружений и военной техники (включая автоматизированные системы управления и специальную бортовую аппаратуру);
разработка ряда новых технологий, предназначенных для создания электронной элементной базы, в рамках настоящей Подпрограммы.

Подпрограмма охватывает сферу проектирования и серийного освоения изделий электронной техники (ИЭТ) двойного и специального назначения, технологического обеспечения. Это позволит резко поднять качество, снизить себестоимость, уменьшить сроки разработки и освоения ИЭТ, обеспечив тем самым их конкурентоспособность и независимость от поставок по импорту, создать новые, более совершенные промышленные, бытовые и оборонные системы.

3. Основные технические показатели

В ходе реализации трех взаимосвязанных разделов Подпрограммы планируется разработка целого ряда интегральных схем и новых технологических процессов:

1. микросхемы двойного назначения:

микросхемы 8- и 16-разрядных микроконтроллеров, микросхемы для цифровой обработки сигналов, 16/32 КМОП микропроцессорный комплект, стандартные линейные микросхемы, серия контроллеров ЖКИ, ряд БМК емкостью от 10 до 100К вентилей, аналого-цифровая матрица, КМОП статическое ОЗУ емкостью 1Мбит, БиКМОП аналого-цифровых БМК, ряд операционных усилителей и др. Всего планируется разработать и освоить 39 типов новых микросхем двойного назначения с техническими характеристиками, соответствующими мировому уровню;

2. микросхемы специального назначения:

КМОП ПЗУ емкостью 1М и 2М, устойчивые к спецфакторам, серия быстродействующих КМОП логических схем типа 54АСТ. Всего по второму разделу планируется разработать и внедрить в серийное производство в РБ и РФ 42 типа микросхем;

3. новые технологические операции, конструкции и технологические процессы:

новые конструкции и технологические процессы изготовления, библиотеки параметров и элементов 8 — 16-разрядных микроконтроллеров с проектными нормами от 0,7 до 1,2 мкм, в том числе со встроенными блоками ЭСППЗУ до 16Кбит, ПЗУ — до 256Кбит, ОЗУ — до 256 байт; технологию формирования структур типа кремний на изоляторе, технологический процесс химико-механического полирования межслойных диэлектриков, технологические процессы планаризации, блока многослойной металлизации и др. По всем заданиям настоящего раздела планируется достижение технических параметров, соответствующих мировому уровню.

4. Основные этапы выполнения Подпрограммы

Подпрограмма «База» утверждена Постановлением Исполкома Союза Беларуси и России от 12 февраля 1999 г. № 2. Согласно Подпрограмме сроки ее реализации — 2000 — 2003 годы.

Плановые и фактические объемы бюджетного финансирования Подпрограммы приведены в следующей Таблице.

тыс. российских рублей (в текущих ценах)

Год	План по Подпрограмме (в ценах мая 1998 г.)			Факт на 01.01.2003 г.			Дата открытия финансирования
Год	Всего	Россия	Беларусь	Всего	Россия	Беларусь	Дата открытия финансирования
2000	34860,0	22260,0	12600,0	19156,6	19156,6	-	сентябрь
2001	30230,0	20150,0	10080,0	45209,0	30797,4	14411,6	март
2002	20150,0	13740,0	6410,0	20150,0	11486,0	8664,0	апрель
2003	7760,0	5290,0	2470,0	-	-	-
ВСЕГО	93000,0	61440,0	31560,0	84515,6	61440,0	23075,6

Из Таблицы следует, что на 01.01.2003 фактическое финансирование Подпрограммы составило 90,88% от номинальной суммы, предусмотренной Подпрограммой.

По состоянию на 1 января 2003 года уже выполнены следующие работы:

по приборной части Подпрограммы:

завершены этапы разработки ТЗ и плановой документации по 24 ОКР, этапы разработки эскизных проектов по 18 ОКР, этапы разработки технических проектов по 11 ОКР; в процессе этого проведена разработка архитектуры, алгоритмов функционирования, математических моделей схем электрических принципиальных, топологии разрабатываемых микросхем, верификация проектов на разработанных тестах;

по 8 ОКР изготовлены и исследованы экспериментальные образцы микросхем, в том числе:

серия из 8 типов стабилизаторов напряжения положительной полярности с температурным диапазоном -45... +125°C,
8-разрядный микроконтроллер с системой команд семейства MSC-51 и встроенным драйвером ЖКИ,
серия из 4 типов КМОП базовых матричных кристаллов с количеством вентилей 10, 30, 60 и 100 тысяч,
драйверы матричного ЖКИ типа SED1670 и SED1606,
серия из 3 типов БИС: нерекурсивного цифрового фильтра, приемопередатчика манчестерского кода, автокомпенсатора,
серия из 40 типов быстродействующих КМОП логических ИС, устойчивых к спецфакторам (аналог серии 54АСТ),
микропроцессорный комплект из 2 типов микросхем — 16/32-разрядного КМОП процессора (аналог 1801ВМ3) и 32/64-разрядного КМОП сопроцессора обработки чисел с плавающей запятой (аналог 1801ВМ4), процессор корреляционной предобработки спутниковых сигналов навигационной системы «ГЛОНАСС/НАВСТАР»;
БИС КМОП ПЗУ емкостью 2М;

по 7 ОКР разработаны рабочая документация и проекты ТУ для изготовления опытных партий;

по 3 ОКР изготовлены и испытаны опытные образцы;

2 ОКР сданы межведомственной комиссии в полном объеме и в соответствии с ТЗ;

по комплексу работ технологической части Подпрограммы:

завершены этапы разработки ТЗ и плановой документации по 11 ОКР, этапы разработки технологических маршрутов — по 8 ОКР;

изготовлены образцы пластин с тестовыми кристаллами уровня 0,5 мкм;

разработана опытная технология глобальной планаризации топологического рельефа при изготовлении СБИС с проектными нормами 0,5 мкм и менее на основе применения процесса химико-механической полировки, проведены опытные партии;

завершена и сдана межведомственной комиссии в полном объеме и в соответствии с ТЗ ОКР по разработке технологических процессов нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин;

проведены технологические исследования, определена структура технологических процессов и разработаны технологические маршруты базовых технологий для выпуска:

высоковольтных (до 40 В) ИС;
структур типа кремний на изоляторе для расширенного класса СБИС, включая быстродействующие и высоковольтные;
универсальных КМОП микроконтроллеров с проектной нормой 0,8 мкм;
библиотеки элементов микроконтроллеров с RISC архитектурой;
расширенной номенклатуры БиКМОП СБИС;
СБИС специального и двойного применения с проектными нормами 0,5 — 0,7 мкм;

проведены технологические исследования и определены основные параметры и структура следующих технологических процессов:

нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин для базовой субмикронной технологии;
химико-механической полировки топологического рельефа технологических структур СБИС для базового процесса уровня 0,5 мкм;
формирования многослойной (3 — 4 слоя) металлизации с использованием планаризации жидким стеклом.

Причинами к введению изменений в Подпрограмму и продлению срока ее реализации на один год являются:

1. Изменение требований к номенклатуре и основным параметрам СБИС, произошедшее за время с момента разработки Подпрограммы.

2. Появление с 2002 года дублирующих работ, связанных с началом реализации в России Федеральной целевой программы «Национальная технологическая база».

3. Появление с 2001 года дублирующих работ, выполняемых по Государственному оборонному заказу России.

В целях учета этих изменений и координации с другими программами, ведущимися в данном направлении, был разработан и согласован с заказывающими подразделениями Министерства обороны Российской Федерации уточненный «Перечень изделий для включения в план работ совместной российско-белорусской Подпрограммы „Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения“ (шифр „База“)».

В нем учтены требования разработчиков аппаратурных комплексов и систем, создаваемых по заказам Министерства обороны Российской Федерации и других министерств и ведомств, изменившиеся с момента разработки Подпрограммы.

4. Существенное изменение с момента разработки Подпрограмм цен на материалы, комплектующие, энергоносители и затрат на заработную плату в отрасли.

5. Расчет расходов на Подпрограмму исходно был произведен во II квартале 1998 года (раздел 8 Подпрограммы). Поэтому, в связи с высоким уровнем инфляции за прошедшие 4 года выполнение Подпрограммы в полном объеме при запланированном ранее объеме финансирования невозможно по причине его недостаточности.

С учетом сделанных уточнений выполнение всех заданий Подпрограммы планируется на период с III кв. 2000 г. по IV кв. 2004 г. с объемом ее финансирования из бюджета Союзного государства в 2003 году в размере 26984,0 тыс. руб. РФ, а в 2004 году — в размере 20016,0 тыс. руб. РФ, а также с привлечением собственных средств предприятий в размере 62556,0 тыс. руб. в 2003 году, а в 2004 году — в размере 92277,0 тыс. руб.

Предлагаемое изменение позволит выполнить важнейшие задания Подпрограммы с учетом исключения дублирования работ по ФЦП «Национальная технологическая база», заказа Министерства обороны России и оптимальным образом реализовать в виде законченных работ затраченные в 2000 — 2003 гг. средства на выполнение Подпрограммы.

Задания Подпрограммы выполняются в виде комплекса опытно-конструкторских работ (ОКР), результаты которых внедряются в производство на предприятиях-исполнителях Подпрограммы.

5. Исполнители Подпрограммы

Основными исполнителями Подпрограммы являются:

от Российской Федерации:

Научно-техническая ассоциация (НТА) «Субмикро» (г. Москва) — Головной исполнитель — организационно-техническое обеспечение проведения Подпрограммы, координация работ по Подпрограмме в целом и контроль за ее исполнением;
ОАО «Ангстрем», ОАО «НИИМЭ и Микрон» (г. Москва);

от Республики Беларусь:

НПО «Интеграл» (г. Минск).

К реализации основных заданий и этапов Подпрограммы планируется привлечение более 20 отраслевых НИИ, КБ, заводов, академических институтов и ВУЗов.

6. Состав разрабатываемых интегральных микросхем и технологических процессов

Общая характеристика и перечень разрабатываемых интегральных микросхем и технологических процессов представлены в разделе 9.

7. Ожидаемые результаты реализации Подпрограммы

В итоге реализации этапов и заданий Подпрограммы будут получены следующие основные результаты:

1. На заводах электронной промышленности Республики Беларусь и Российской Федерации будет организовано производство конкурентоспособной элементной базы для удовлетворения потребности народного хозяйства и обороны, наращивания экспортного потенциала, решения проблемы импортозамещения.

2. Будут сохранены и созданы новые рабочие места в радиоэлектронной, машиностроительной и других отраслях промышленности.

3. Будут разработаны, созданы опытные образцы и освоены в производстве свыше 80 современных интегральных схем специального назначения и двойного применения, разработаны и внедрены в производство новые технологические процессы, позволяющие многократно повысить степень интеграции и эксплуатационные характеристики интегральных схем.

4. Будет сохранен и получит дальнейшее развитие научно-технический потенциал электронной промышленности двух государств за счет объединения их усилий и финансовых средств.

5. Планируемый объем реализации разработанных изделий только за два года (2004 — 2005 гг.) составит более 30 млн. дол. США.

Реализация Подпрограммы позволит Республике Беларусь и Российской Федерации организовать производство ряда конкурентоспособных отечественных изделий электронной техники и обеспечить их поставки на внутренний и внешний рынки.

8. Структура расходов на Подпрограмму

Подпрограмма финансируется на 38,2% за счет средств бюджета Союза Беларуси и России и Союзного государства, а на 61,8% — за счет внебюджетных средств. Средства бюджета Союзного государства направляются на выполнение ОКР. Внебюджетные средства направляются на обеспечивающие мероприятия по выполнению ОКР и на финансирование подготовки производства на предприятиях-исполнителях Подпрограммы.

Структура расходов на Подпрограмму в тыс. российских рублей приведена в Табл. 1.

Таблица 1

Объемы и распределение расходов	Всего	2000 г.	2001 г.	2002 г.	2003 г.	2004 г.
Всего, из них: Республика Беларусь Российская Федерация, в том числе:	345700 142200 203500	19157 — 19157	71150 22803 48347	53560 20074 33486	89540 39490 50050	112293 59833 52460
Средства бюджета Союзного государства всего, из них: Республика Беларусь Российская Федерация	132207 39807 92400	19157 — 19157	45900 15103 30797	20150 8664 11486	26984 8484 18500	20016 7556 12460
Внебюджетные средства всего, из них: Республика Беларусь Российская Федерация	213493 102393 111100	- — -	25250 7700 17550	33410 11410 22000	62556 31006 31550	92277 52277 40000

Примечание. Расчет расходов на Подпрограмму произведен во II квартале 2002 г.

9. Система программных мероприятий и ресурсное обеспечение Подпрограммы

Таблица 2

Наименование работ Подпрограммы

Организацияисполнитель

Сроки выполнения

Сметная стоимость работ по годам (до 2004 г. включительно), тыс. руб.

Распределение

Основные полученные или ожидаемые результаты за 2000 — 2002 гг.

(год, квартал)

Всего за

В том числе:

бюджетного финансирования, тыс. руб., РФ/РБ

Основные ожидаемые результаты на 2003 — 2004 гг.

2000 — 2004 гг.

бюджет Союзного государства

Внебюджетные средства за 2000 — 2004 гг.

2000 — 2001 гг. Факт

2002 г.

2003 г. План

2003 г. Предложение

2004 г. Предложение

Всего за 2000 — 2004 гг.

1. ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ ДВОЙНОГО ПРИМЕНЕНИЯ

1.1. Разработка

НПО

2000 г.

52998

8800

2370

1800

4068

4731

19969

33029

13146/

Микросхема 16-разрядного

серии 16-ти

«Интеграл»,

III кв.;

6823

микроконтроллера с

разрядных микроконтроллеров для систем цифровой обработки сигналов и комплекта программно — аппаратных средств, в том числе для системы

ОАО «Ангстрем»

2004 г. III кв.

RISC-архитектурой. Разработан эскизный проект. Изготовлены и исследованы экспериментальные образцы. Будет разработана рабочая КД, ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Микросхемы

«ГЛОНАСС», включая

приемопередатчика

1806ВМ3 и 1806ВМ4.

манчестерского кода, автокомпенсатора, нерекурсивного цифрового фильтра. Изготовлены и исследованы экспериментальные образцы. Начата разработка рабочей КД и ТД. Микросхемы 6-канального цифрового коррелятора обработки радионавигационных сигналов «ГЛОНАСС/НАВСТАР», КМОП 16-разрядного процессора обработки чисел с фиксированной запятой, 32-разрядного сопроцессора обработки чисел с плавающей запятой. Изготовлены и исследованы экспериментальные образцы. Разработаны рабочая КД, ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Все разработанные изделия будут поставлены на серийное производство.

1.2. Разработка

НПО

2000 г.

34277

4990

2800

2827

1960

1570

11320

22957

3245/

Серия стандартных линейных

серии стандартных

«Интеграл»,

III кв.

8075

интегральных микросхем

линейных микросхем

ОАО «НИИМЭ»

2004 г.

(аналоги LM117, LM158,

(ан. LM117, LM158,

и Микрон»

II кв.

LM193, LM124, LM139,

LM193 и др.).

MC78XX, MC79XX). Изготовлены и исследованы экспериментальные образцы. Разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Изделия будут поставлены на серийное производство.

1.3. Разработка

НПО

2000 г.

23991

4509

950

911

1870

8240

15751

1773/

Микросхема 8-разрядного

контроллеров ЖКИ

«Интеграл»

III кв.

6467

микроконтроллера

для устройств отображения информации средней и большой информативности.

2004 г. III кв.

с системой команд семейства MSC-51 и встроенным драйвером ЖКИ. Изготовлены и исследованы экспериментальные образцы. Разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Микросхемы драйверов 2 сегментных ЖКИ с I C интерфейсом (аналоги PCF8576, PCF8577). Разработан технический проект. Изготовлены и исследованы экспериментальные образцы. Будут разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Все разработанные изделия будут поставлены на серийное производство.

1.4. Разработка контроллеров ЖКИ

ОАО «Ангстрем»

2000 г. III кв.

14123

2520

3200

5720

8403

5720/ -

Контроллеры ЖКИ для устройств отображения

для устройств отображения информации с техническими характеристиками, соответствующими аналогам SED1670,

2002 г. IV кв.

информации с техническими характеристиками, соответствующими аналогам SED1670, 1606. Разработаны и исследованы экспериментальные образцы. Разработаны рабочая КД и

1606.

ТД, проект ТУ. Изготовлены опытные образцы. Изделия поставлены на серийное производство.

1.5. Разработка серии микросхем

ОАО «Ангстрем»

2000 г. III кв.

15664

2860

520

2964

6344

9320

6344/ -

Серия микросхем КМОП БМК с количеством вентилей 10,

КМОП БМК с количеством вентилей 10, 30,

2003 г. IV кв.

30, 60 и 100 тысяч. Разработаны и исследованы экспериментальные образцы.

60 и 100 тысяч.

Разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Изделие будет поставлено на серийное производство.

1.6. Разработка микросхем

ОАО «Ангстрем»

2000 г. I кв.

18328

1115

1800

4508

7423

10905

7423/ -

Микросхемы аналого — цифровых БиКМОП БМК.

аналого-цифровых

2004 г.

Начата разработка

БиКМОП БМК.

IV кв.

технического проекта. Будут разработаны и исследованы экспериментальные образцы. Будут разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Изделие будет поставлено на серийное производство.

1.7. Разработка

ОАО

2000 г.

11983

2570

976

500

807

4853

7130

4853/

БИС СОЗУ емкостью 1М

КМОП статических

«Ангстрем»,

III кв.

(128Кх8).

ОЗУ емкостью

ОАО «НИИМЭ»

2004 г.

Разработан технический

1Мбит.

и Микрон»

II кв.

проект. Разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Изделие будет поставлено на серийное производство.

1.8. Разработка серии стандартных аналоговых микросхем, в том числе:

1.8.1. Разработка

ОАО «НИИМЭ»

2000 г.

3901

1580

2321

1580/

Разработана архитектура

КМОП АЦП и

и Микрон»

III кв.

КМОП АЦП и

быстродействующих

2001 г.

быстродействующих 10 и

10 и 12-разрядных

IV кв.

12-разрядных АЦП

АЦП конвейерного типа.

конвейерного типа. Примечание. Работы прекращены по причине дублирования с ОКР, выполняемыми в рамках государственного оборонного заказа. Полученные результаты используются при выполнении ОКР «Ириска» и др.

1.8.2. Разработка ряда КМОП

ОАО «НИИМЭ и Микрон»

2000 г. III кв.

815

330

485

330/ -

Разработаны архитектура и эскизные электрические

малошумящих быстродействующих операционных усилителей.

2001 г. IV кв.

схемы КМОП малошумящих быстродействующих операционных усилителей, проведено предварительное моделирование. Примечание. Работа прекращена по причине недостаточности финансирования и будет продолжена с 2004 года в рамках новой программы Союзного государства «База-2».

2. ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ СПЕЦИАЛЬНОГО НАЗНАЧЕНИЯ

2.1. Разработка комплекта

ОАО «Ангстрем»

2000 г. III кв.

Работа не выполнялась из-за потери актуальности

32-разрядных процессоров и периферийных схем с RISC — архитектурой с характеристиками, соответствующими аналогам R3000

2000 г. III кв.

на этапе разработки ТЗ.

(R3010) ф. IDT и

80860 ф. INTEL.

2.2. Разработка и

НПО

2000 г.

15952

4380

1000

1920

7300

8652

2808/

Быстродействующие КМОП

освоение

«Интеграл»

III кв.

4492

логические ИС, устойчивые

быстродействующих

2003 г.

к спецфакторам (аналоги

КМОП логических

III кв.

серии 54АСТ, 40 типов).

ИС, устойчивых к спецфакторам

Разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ.

(аналоги серии

Изготовлены и испытаны

54АСТ, 40 типов).

опытные образцы. Будет проведена корректировка КД, ТД, проекта ТУ. Изделие будет поставлено на серийное производство.

2.3. Разработка низковольтных КМОП

НПО «Интеграл»

2000 г. III кв.

Работа не выполнялась из-за потери актуальности

логических ИС, устойчивых к спецфакторам

2000 г. III кв.

на этапе разработки ТЗ.

(аналоги серии

54/LVXXX).

2.4. Разработка

НПО

2000 г.

Работа не выполнялась

КМОП логических

«Интеграл»

III кв.

из-за потери актуальности

ИС, устойчивых к спецфакторам

2000 г. III кв.

на этапе разработки ТЗ.

(аналоги серии

54HCXXX).

2.5. Разработка элементной базы

НПО «Интеграл»

2000 г. III кв.

Работа не выполнялась из-за потери актуальности

КМОП логических

2000 г.

на этапе разработки ТЗ.

ИС, устойчивых к спецфакторам

III кв.

(аналоги серии

4000В).

2.6. Разработка

ОАО

2000 г.

17789

950

630

3156

2469

7205

10584

7205/

БИС КМОП ПЗУ емкостью 2М.

БИС КМОП ПЗУ

«Ангстрем»

III кв.

Разработан технический

емкостью 2М.

2004 г. IV кв.

2.7. Разработка

НПО

2000 г.

10336,4

1260

900

967

900

4027

6309,4

995/

КМОП СБИС постоянного

КМОП СБИС

«Интеграл»

I кв.

3032

масочного запоминающего

постоянного масочного запоминающего устройства емкостью 1М, устойчивого к спецфакторам.

2004 г. II кв.

устройства емкостью 1М, устойчивого к спецфакторам. Разработан технический проект. Разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ. Будут изготовлены и испытаны опытные образцы. Изделие будет поставлено на серийное производство.

2.8. Разработка

НПО

2000 г.

2840

1150

1690

550/

Разработан функциональный

библиотеки

«Интеграл»,

III кв.

600

состав и схемы

элементов специализированных заказных БИС.

ОАО «НИИМЭ и Микрон»

2001 г. IV кв.

электрические библиотечных элементов. Примечание. Выполнение задания прекращено в связи с началом работ по направлениям 16, 42 раздела II российской ФЦП «Национальная технологическая база». Полученные при выполнения задания результаты используются при проведении этих работ и соответствующих НИОКР по белорусской национальной программе «Белэлектроника».

3. ТЕХНОЛОГИИ ДЛЯ СОЗДАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ

3.1. Разработка

НПО

2000 г.

17271

290

950

820

2000

4060

13211

522/

Разработан технологический

технологии и

«Интеграл»

III кв.

3538

маршрут. Проведены

конструкции элементной базы для изготовления

2004 г. III кв.

технологические исследования и определена структура технологических

КМОП универсальных микроконтроллеров с 0,8 мкм проектной нормой.

процессов. Будет разработана опытная технология. Будут проведены опытные партии.

3.2. Разработка

НПО

2000 г.

13975

3450

964

1246

5660

8315

2033/

Проведены технологические

технологии и

«Интеграл»

III кв.

3627

исследования и определена

библиотеки проектирования микроконтроллеров с RISC — архитектурой с

2003 г. IV кв.

структура технологических процессов. Разработана опытная технология. Будут проведены опытные

0,8 мкм проектными нормами.

партии.

3.3. Разработка

НПО

2000 г.

2765

1120

1645

170/

Разработан технологический

конструкции и

«Интеграл»

III кв.

950

маршрут изготовления

технологии изготовления элементной базы

2001 г. IV кв.

тестового кристалла. Разработаны типовая структура и правила

БиКМОП СБИС с

проектирования тестового

0,8 — 1,0 мкм проектными нормами.

БиКМОП кристалла. Примечание. Выполнение задания прекращено в связи с началом работ по направлению 15 раздела II российской ФЦП «Национальная технологическая база». Полученные при выполнения задания результаты используются при проведении этих работ и соответствующих НИОКР по белорусской национальной программе «Белэлектроника».

3.4. Разработка

НПО

2000 г.

25242

10223

15019

9920/

Разработан проект базового

технологии

«Интеграл»,

III кв.

303

технологического маршрута

структур СБИС с топологическими нормами до

ОАО «Ангстрем», ОАО

2001 г. IV кв.

изготовления тестового кристалла уровня 0,5 мкм, осуществлено

0,5 мкм.

«НИИМЭ и Микрон»

проектирование тестового кристалла, изготовлены образцы пластин с тестовыми кристаллами уровня 0,5 мкм. Примечание. Выполнение задания прекращено в связи с началом аналогичных работ по направлению 15 раздела II российской ФЦП «Национальная технологическая база». Полученные при выполнения задания результаты используются при проведении этих работ и соответствующих НИОКР по белорусской национальной программе «Белэлектроника».

3.5. Разработка

НПО

2000 г.

35347

7760

5378

1161

14299

21048

12399/

Разработан технологический

конструкции и

«Интеграл»,

III кв.

1900

маршрут, разработаны

технологии элементной базы аналоговых высоковольтных ИС и технологии формирования структур типа кремний на изоляторе для расширенного класса СБИС, включая высоковольтные.

ОАО «НИИМЭ и Микрон»

2004 г. II кв.

типовая структура биполярной высоковольтной (до 40В) ИС и правила проектирования тестового кристалла. Разработаны состав тестовой матрицы, топология тестовой матрицы, ЭКД и ЭТД. Изготовлен комплект фотошаблонов, изготовлены эпитаксиальные структуры. Разработан технологический маршрут формирования структур типа кремний на изоляторе для расширенного класса СБИС, включая высоковольтные. Будет разработана опытная технология формирования структур типа кремний на изоляторе для расширенного класса СБИС, включая высоковольтные.

3.6. Разработка технологических

ОАО «НИИМЭ и Микрон»

2000 г. III кв.

14787

2870

3120

5990

8797

5990/ -

Разработаны технологические процессы

процессов нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин в обеспечение разработки и производства СБИС с субмикронными проектными нормами.

2002 г. IV кв.

нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин в обеспечение разработки производства СБИС с субмикронными проектными нормами.

3.7. Разработка технологии

ОАО «НИИМЭ и»

2000 г. III кв.

12723

2090

1770

1294

5154

7569

5154/ -

Разработан технологический маршрут.

глобальной планаризации топологического рельефа при изготовлении СБИС с проектными нормами 0,5 мкм и менее на основе применения процесса химико — механической полировки.

Микрон»

2003 г. III кв.

Проведены технологические исследования. Проведены опытные партии, изготовлены и исследованы опытные образцы структур с глобально планаризованными слоями диэлектриков. Будет разработана техническая документация. Будет проведена аттестация технологических процессов.

3.8. Разработка технологического

НПО «Интеграл»

2000 г. III кв.

593

240

353

240/ -

Исследованы процессы планаризации рельефа при

процесса создания блока многослойной

2001 г. IV кв.

формировании многослойной металлизации ИС на основе

(3 — 4 слоя) металлизированной разводки с использованием технологии планаризации с жидкими стеклами.

жидких стекол, наносимых методом центрифугирования. Разработан технологический маршрут и проведена подготовка к изготовлению опытных образцов. Примечание. Выполнение задания прекращено в связи с началом работ по направлению 15 раздела II российской ФЦП «Национальная технологическая база». Полученные при выполнения задания результаты используются при проведении этих работ и соответствующих НИОКР по белорусской национальной программе «Белэлектроника».

Всего, в т.ч.: РФ РБ

345700 203500 142200

65057 49954 15103

20150 11486 8664

7793 — 7793

26984 18500 8484

20016 12460 7556

132207 92400 39807

213493 111100 102393

Требуется дополнительно на 2003 — 2004 гг.: РФ РБ

38516 30960 7556

Примечание. 1. Корректировка Подпрограммы осуществляется в обоснованных случаях в установленном порядке.

Использование научно-технической продукции, полученной при реализации мероприятий данной Подпрограммы, осуществляется в порядке, устанавливаемом нормативными правовыми актами Союзного государства по урегулированию вопросов, касающихся права собственности на результаты научно-технической деятельности, полученные в ходе выполнения совместных ОКР.

До принятия нормативных правовых актов Союзного государства в области охраны интеллектуальной собственности патентование совместно созданных результатов новых научных разработок будет производиться исходя из доли вклада российских и белорусских специалистов в их достижение и с учетом законодательства стран-участников, регулирующего права собственности на результаты научно-технической деятельности.

До принятия нормативных правовых актов по управлению и распоряжению имуществом Союзного государства порядок использования опытных и экспериментальных образцов оборудования, созданных при выполнении Подпрограммы, будет определяться исходя из доли отчислений Российской и Белорусской Сторон на финансирование Подпрограммы из бюджета Союзного государства.

10. Паспорт Подпрограммы Союзного государства «Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначении и двойного применения» (уточненная редакция)

Наименование        "Создание и серийное производство
основной            автоматизированных систем управления, бортовой
Программы           радиолокационной аппаратуры, изделий бытовой

                радио- и электротехники".

Уровень, дата и номер решений:

о разработке        Перечень межгосударственных совместных
основной            программ, одобренный Решением Исполкома
Программы;          Сообщества Беларуси и России от 4 сентября

                1996 г. (приложение N 1 к Протоколу N 4,
                раздел III, п. 18).

об утверждении основной Программы.

Наименование        "Разработка и освоение серий цифровых,
Подпрограммы        цифро-аналоговых, аналоговых интегральных

                микросхем для аппаратуры специального
                назначения и двойного применения".

Уровень, дата и номер решений:

о разработке        Протокол совместного совещания представителей
Подпрограммы;       Минпрома Беларуси, Миноборонпрома России и

                Исполнительного Комитета Сообщества Беларуси и
                России от 24.01.1997 г.

об утверждении      Постановление Исполкома Союза Беларуси и
Подпрограммы;       России от 12 февраля 1999 г. N 2.

об утверждении      Постановление Совета Министров Союзного
предложения по      государства от "__" __________ 2003 г. N ___.

продлению на один год срока реализации Подпрограммы и по ее изменению

Государственный     Министерство промышленности, науки и
заказчик -          технологий Российской Федерации.

координатор

Государственный     Министерство промышленности Республики
заказчик            Беларусь.

Основные            Головной исполнитель - научно-техническая
разработчики        ассоциация "Субмикро",
и исполнители       генеральный директор Петухов Анатолий Евсеевич
Подпрограммы        - руководитель Подпрограммы;

                124482, Москва, Зеленоград, корп. 313А,
                тел. (095) 536-5011, факс (095) 536-6934.
                Исполнители:
                от Республики Беларусь: УП "Белмикросистемы"
                НПО "Интеграл" (г. Минск);
                от Российской Федерации: ОАО "Ангстрем", ОАО
                "НИИМЭ и Микрон" (г. Москва).

Цели и задачи       Разработка и освоение серий цифровых,
Подпрограммы,       цифро-аналоговых, аналоговых микросхем для
важнейшие целевые   приоритетных отраслей промышленности, бытовой
показатели          техники и аппаратуры специального и двойного

                назначения.
                Разработка микросхем для изделий спецтехники,
                включая интегральные схемы повышенной
                устойчивости к специальным факторам,
                повышенной помехозащищенности и надежности, в
                соответствии с реализуемыми и перспективными
                программами создания систем вооружений и
                военной техники (включая автоматизированные
                системы управления и специальную бортовую
                аппаратуру).
                Разработка ряда новых технологий для создания
                электронной элементной базы.

Сроки и этапы       Выполнение всех заданий Подпрограммы
реализации          планируется на период со II кв. 2000 г.
Подпрограммы        по IV кв. 2004 г.

                На первом этапе разрабатываются комплекты
                эскизной конструкторской и технологической
                документации (ЭКД, ЭТД), изготавливаются
                экспериментальные образцы.
                На втором этапе планируется изготовление
                опытных образцов, комплектов КД и ТД.
                На третьем этапе планируется серийное освоение
                разработанных изделий и технологических
                процессов.

Перечень            Раздел 1 "Разработка и освоение серий
составных частей    цифровых, аналоговых и цифро-аналоговых
Подпрограммы        интегральных микросхем двойного применения",
и основных          в том числе 16- и 32-разрядных процессоров и
мероприятий,        микроконтроллеров, специализированных БИС ЦОС,
их исполнители,     контроллеров ЖКИ, стандартных линейных
сроки реализации    микросхем, БМК от 10 до 100К вентилей,

                аналого-цифровых матриц на основе КМОП
                технологий, операционных усилителей.
                УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл",
                ОАО "Ангстрем", ОАО "НИИМЭ и Микрон".
                2000 - 2004 гг.
                Раздел 2 "Разработка и освоение серий
                цифровых, аналоговых и цифро-аналоговых
                интегральных микросхем специального
                назначения", в том числе серий стандартных
                цифровых логических интегральных схем, 1М и 2М
                КМОП СБИС ПЗУ, устойчивых к специальным
                факторам.
                УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", ОАО
                "Ангстрем", ОАО "НИИМЭ и Микрон".
                2000 - 2004 гг.
                Раздел 3: "Разработка технологии создания
                электронной элементной базы".
                УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", ОАО
                "Ангстрем", ОАО "НИИМЭ и Микрон".
                2000 - 2004 гг.

Объемы и основные   Подпрограмма финансируется на 38,2% за счет
источники           средств бюджета Союза Беларуси и России и
финансирования,     Союзного государства, а на 61,8% - за счет
направления         внебюджетных средств.
расходования        Средства бюджета Союза Беларуси и России и
финансовых          Союзного государства направляются на
средств.            выполнение ОКР.
Всего, в т.ч.       Внебюджетные средства направляются на
по годам            обеспечение выполнения ОКР и на внедрение их

                результатов в производство на предприятиях -
                исполнителях Подпрограммы.

                                        тыс. российских рублей

Объемы и распределение расходов	Всего	2000 г.	2001 г.	2002 г.	2003 г.	2004 г.
Всего, из них: Республика Беларусь Российская Федерация, в том числе:	345700 142200 203500	19157 — 19157	71150 22803 48347	53560 20074 33486	89540 39490 50050	112293 59833 52460
Средства бюджета Союзного государства всего, из них: Республика Беларусь Российская Федерация	132207 39807 92400	49157 — 19157	45900 15103 30797	20150 8664 11486	26984 8484 18500	20016 7556 12460
Внебюджетные средства всего, из них: Республика Беларусь Российская Федерация	213493 102393 111100	- — -	25250 7700 17550	33410 11410 22000	62556 31006 31550	92277 52277 40000

Конечные            Разработка, организация производства и
результаты          поставки серий новых микросхем для систем
реализации          вооружений и военной техники, приоритетных
Подпрограммы,       отраслей промышленности (машиностроения,
сроки возвратности  средств связи и телекоммуникаций, бытовой
средств             техники и др.). Сроки окупаемости в

                зависимости от типа изделия составят от 2 до 4
                лет.

Система             Работы головного исполнителя и исполнителей
организации и       Подпрограммы организуют и контролируют
контроля за         Государственный заказчик-координатор и
исполнением         Государственный заказчик. Общий контроль
Подпрограммы        осуществляет Постоянный Комитет Союзного

                государства.