---
title: "\"ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов\""
number: "ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015"
issuer: "Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии"
status: действует
canonical: "https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61193-1-2015"
---

## "ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов"

# "ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов"

(утв. и введен в действие Приказом Росстандарта от 10.11.2015 N 1740-ст)

> [!IMPORTANT]
> Документ [введен](#p100010) в действие с 01.08.2016.


<div align="right">

<a id="p100001"></a>Утвержден и введен в действие<br>
Приказом Федерального<br>
агентства по техническому<br>
регулированию и метрологии

</div>

<div align="center">

**от 10 ноября 2015 г. N 1740-ст**

<a id="p100002"></a>**НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ**

<a id="p100003"></a>**СИСТЕМЫ ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА**

<a id="p100004"></a>**ЧАСТЬ 1**

<a id="p100005"></a>**РЕГИСТРАЦИЯ И АНАЛИЗ ДЕФЕКТОВ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ**

<a id="p100006"></a>**Quality assessment systems. Part 1. Registration**<br>
**and analysis of defects on printed board assemblies**

<a id="p100007"></a>**IEC 61193-1:2001**<br>
**Quality assessment systems - Part 1: Registration**<br>
**and analysis of defects on printed board assemblies**<br>
**(IDT)**

</div>


<div align="right">

<a id="p100008"></a>ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015

<a id="p100009"></a>ОКС 31.190

</div>


<a id="p100010"></a>Дата введения

<div align="center">

**1 августа 2016 года**

</div>



### <a id="p100011"></a>Предисловие


<a id="p100012"></a>1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением "Новая Инженерная Школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в [пункте 4](#p100015) стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91, и Федеральным государственным унитарным предприятием "Всероссийский научно-исследовательский институт стандартизации и сертификации в машиностроении" ("ВНИИНМАШ")
<a id="p100013"></a>2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
<a id="p100014"></a>3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 10 ноября 2015 г. N 1740-ст
<a id="p100015"></a>4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61193-1:2001 "Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов" (IEC 61193-1:2001 "Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies").
<a id="p100016"></a>При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном [приложении ДА](#p100377)

<div align="center">

<a id="p100017"></a>**5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ**

</div>


<a id="p100018"></a>Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)


### <a id="p100019"></a>Введение


<a id="p100020"></a>Настоящий стандарт позволяет учитывать дефекты в стандартной форме ppm (число частей на миллион) при производстве электронной аппаратуры на печатных платах.
<a id="p100021"></a>Число дефектов, возникающих в процессе изготовления, как правило, выражается в миллионных долях и регистрируется в виде ppm. Таким образом, значение величины ppm очевидно: дефект относится к миллиону паяных соединений.
<a id="p100022"></a>Для единообразия регистрации дефектов следует подчеркнуть, что в настоящем стандарте дефекты пайки подсчитываются непосредственно сразу после операции пайки (на выходе из устройства пайки). Метод анализа Парето позволяет оценить, следует ли относить дефект к процессу пайки или иным процессам.
<a id="p100023"></a>Для правильного использования ppm необходимо понимать математическую связь числа дефектов в партии ограниченного объема (т.е. контроль не охватывает всю партию продукции) с числом дефектов всей партии.
<a id="p100024"></a>**Величина ppm отдельных процессов пайки без ссылки на число паяных соединений и без указания уровня достоверности практически не применяется. Для оценки ppm имеются методы, применение которых позволяет определить максимально ожидаемую ее величину, например:**
- <a id="p100025"></a>создать зависимость на основе формулы биноминального распределения;
- <a id="p100026"></a>применять графики или таблицы из литературы.


### <a id="p100027"></a>1 Область применения


<a id="p100028"></a>Настоящий стандарт устанавливает методы регистрации и анализа дефектов паяных соединений печатных узлов. Данные методы позволяют эффективно сравнивать характеристики различных типов продукции, процессов и производственных помещений, и могут служить основой мероприятий по повышению качества продукции.
<a id="p100029"></a>**Настоящий стандарт устанавливает порядок регистрации дефектов по двум категориям:**
<a id="p100030"></a>категория 1 в миллионных долях (ppm): регистрационные данные, предназначенные для сравнения операций монтажа;
<a id="p100031"></a>категория 2 в миллионных долях (ppm): данные, предназначенные для индивидуальной оценки операций, анализа и контроля.


### <a id="p100032"></a>2 Нормативные ссылки


<a id="p100033"></a>Стандарты, ссылки на которые приведены в настоящем разделе, обязательны при применении настоящего стандарта. Для датированных ссылок применяют только указанное издание. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая изменения).
<a id="p100034"></a>МЭК 60194 Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions)
<a id="p100035"></a>МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)
<a id="p100036"></a>МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)
<a id="p100037"></a>МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-3, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements through-hole mount soldered assemblies)
<a id="p100038"></a>МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4, Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)
<a id="p100039"></a>МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования [<1>](#p100042) (IEC 61192-1, Product performance requirements - Part 1: Generic standard - Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies)
<a id="p100040"></a>МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж [<1>](#p100042) (IEC 61192-2, Product performance requirements - Part 2: Sectional standard - Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies)

<a id="p100041"></a>

---

<a id="p100042"></a>**<1> Будет опубликован.**

<a id="p100043"></a>МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия [<2>](#p100046) (IEC 61192-3, Product performance requirements - Part 3: Sectional standard - Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies)
<a id="p100044"></a>МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов [<2>](#p100046) (IEC 61192-4, Product performance requirements - Part 4: Sectional standard - Workmanship requirements for terminal soldered connections)

<a id="p100045"></a>

---

<a id="p100046"></a><2> Будет опубликован.


### <a id="p100047"></a>3 Термины и определения


<a id="p100048"></a>В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194 <1>, а также следующие термины с соответствующими определениями. Терминам присвоены буквенно-цифровые обозначения, предназначенные для регистрации и упорядочивания дефектов или индикации процесса.

<a id="p100049"></a>

---

<a id="p100050"></a><1> Некоторые определения из МЭК 60194 были переведены на французский язык.

<a id="p100051"></a>3.1 общие характеристики (general characterizations): Параметры или характеристики изготовленного печатного узла, по которым проводится сравнение на соответствие требованиям конструкторской документации.
<a id="p100052"></a>3.1.1 регистрация дефектов (defect registration): Система сбора данных о свойствах печатного узла, связанных с нарушениями технологической операции или дефектами готового изделия; сбор данных осуществляется перед проведением доработок или ремонта.
<a id="p100053"></a>3.1.2 операция (subprocesses): Составная часть процесса производства печатных узлов, для которой могут быть определены дефекты и показатели отклонений, устанавливающие недопустимые свойства.
<a id="p100054"></a>3.1.3 паяное соединение (printed board solder joint): Электромеханическое соединение металлических поверхностей элементов и печатных плат или структур межсоединений с использованием припоя.
<a id="p100055"></a>*Примечание* - См. также определение холодной пайки, нарушенного паяного соединения, паяного соединения с избытком припоя, непропая, перегретой пайки, предпочтительного паяного соединения и соединения паяного с применением канифоли в МЭК 60194.

<a id="p100056"></a>3.2 нанесение паяльной пасты (P0) [solder paste application (P0)]: Операция нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат или структур межсоединений для проведения дальнейшей пайки оплавлением.
<a id="p100057"></a>3.2.1 смещение паяльной пасты (P1) [paste misalignment (P1)]: Смещение контура нанесенной паяльной пасты относительно посадочного места, используемого для монтажа компонентов на печатной плате или на структуре межсоединений.
<a id="p100058"></a>3.2.2 избыток паяльной пасты (P2) [excessive paste (P2)]: Превышение линейных размеров контура или объема нанесенной паяльной пасты относительно заданных в технологическом процессе.
<a id="p100059"></a>3.2.3 недостаток или отсутствие пасты (P3) [insufficient/no paste (P3)]: Линейные размеры контура или объем нанесенной паяльной пасты менее заданных в технологическом процессе.
<a id="p100060"></a>3.2.4 смазанный контур паяльной пасты (P4) [paste smearing (P4)]: Нанесенная паяльная паста не имеет четкого контура и формы относительно контактной площадки.
<a id="p100061"></a>3.2.5 перемычки (мостики припоя) (P5) [paste bridging (P5)]: Нанесенная паяльная паста, геометрические размеры и форма контура которой приводят к замыканию соседних элементов проводящего рисунка.
<a id="p100062"></a>3.2.6 контур паяльной пасты (P6) [paste deposit shape (P6)]: Граница паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы через трафарет.
<a id="p100063"></a>3.3 применение клея (A0) [adhesive application (A0)]: Операция нанесения клея на поверхность печатной платы или структуры межсоединений, предназначенная для предохранения компонентов от перемещения в процессе сборки и монтажа.
<a id="p100064"></a>3.3.1 смещение клея (A1) [adhesive misalignment (A1)]: Смещение контура нанесенного клея относительно места на базовом материале, заданного в технологическом процессе монтажа.
<a id="p100065"></a>3.3.2 избыток клея (A2) [excessive adhesive (A2)]: Геометрические размеры пятна клея превышают заданные в параметрах процесса монтажа.
<a id="p100066"></a>3.3.3 недостаток или отсутствие клея (A3) [insufficient/no adhesive (A3)]: Геометрические размеры клея менее заданных в параметрах процесса, либо полное отсутствие клея.
<a id="p100067"></a>3.3.4 сгущение клея или загрязнение клеем (A4) [adhesive stringing/contamination (A4)]: Наличие на базовом основании сгустков клея в виде нитей, потерявшего способность к растеканию, или наличие клея на контактной площадке.
<a id="p100068"></a>3.3.5 клей в виде точек (A5) [adhesive dot shape (A5)]: Рисунок клея в виде растра точек.
<a id="p100069"></a>3.4 установка компонентов (C0) [component placement (C0)]: Операция установки электронных или электромеханических компонентов с их предварительной фиксацией на печатные платы или структуры межсоединений.
<a id="p100070"></a>3.4.1 смещение компонента (C1) [component misalignment (C1)]: Размещение, установка электронных или электромеханических компонентов таким образом, что их выводы не совпадают с контактными площадками и монтажными отверстиями, на которые они должны паяться.
<a id="p100071"></a>3.4.2 неустановленный компонент (C2) [missing component (C2)]: Отсутствие электронных или электромеханических компонентов на печатных платах или структурах межсоединений в месте, предусмотренном параметрами процесса.
<a id="p100072"></a>3.4.3 перевернутый компонент (C3) [reversed component (C3)]: Электронные или электромеханические компоненты, которые сориентированы в другом направлении относительно заданного в параметрах процесса.
<a id="p100073"></a>3.4.4 несоответствующий компонент (C4) [wrong component (C4)]: Выбор, установка и пайка несоответствующего электронного или электромеханического компонента.
<a id="p100074"></a>3.4.5 компонент на краю (C5) [component on edge (C5)]: Электронный или электромеханический компонент, который выступает за границы области монтажа.
<a id="p100075"></a>3.4.6 поврежденный компонент (C6) [damaged component (C6)]: Электронный или электромеханический компонент, который не соответствует техническим требованиям производителя вследствие неверных параметров монтажа или несоответствия условий хранения.
<a id="p100076"></a>3.5 соединение пайкой (S0) [soldering attachment (S0)]: Операция, в ходе которой для обеспечения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактными площадками печатной платы или структур межсоединений и выводами электронных или электромеханических компонентов используется припой или паяльная паста.
<a id="p100077"></a>3.5.1 смещение паяного соединения (S1) [solder joint misalignment (S1)]: Смещение геометрического контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры межсоединений и (или) относительно контактов электронных или электромеханических компонентов.
<a id="p100078"></a>3.5.2 перемычки припоя (S2) [solder joint bridging (S2)]: Паяное соединение, которое касается или сливается с более чем одним проводящим элементом или выводом компонента.
<a id="p100079"></a>3.5.3 недостаток или отсутствие припоя в соединении [insufficient/no solder joint (S3)]: Соединения, которые не содержат припоя или содержат меньший объем по сравнению с заданными параметрами процесса.
<a id="p100080"></a>**3.5.4 эффект надгробного камня (S4) [component tombstoning (S4)]: Эффект, при котором электронный или электромеханический компонент припаян к контактной площадке только одним из его металлизированных выводов, а другие его металлизированные выводы возвышаются над контактными площадками и не припаяны к ним.**
<a id="p100081"></a>3.5.5 повреждение компонента (S5) [damaged component (S5)]: Электронный или электромеханический компонент, который не соответствует требованиям производителя после пайки, неправильного монтажа или повреждения компонента из-за несоответствующих характеристик процесса.
<a id="p100082"></a>3.5.6 поврежденная печатная плата (S6) [damaged printed board (S6)]: Печатная плата или структура межсоединений, которая не соответствует требованиям производителя после процесса пайки, неправильного монтажа или повреждения из-за несоответствующих характеристик процесса.
<a id="p100083"></a>3.5.7 втягивание припоя (S7) [solder wicking (S7)]: Перемещение припоя под воздействием сил поверхностного натяжения между металлическими поверхностями, такими как поверхности жил многожильного провода, сквозные металлизированные отверстия, поверхности контактных площадок, выводы электронных или электромеханических компонентов.
<a id="p100084"></a>3.5.8 нарушенная структура паяного соединения (S8) [disturbed solder joint (S8)]: Паяное соединение, при образовании которого, в процессе кристаллизации припоя, произошло относительное смещение соединяемых элементов.
<a id="p100085"></a>3.5.9 наличие припоя вне паяного соединения (S9) [solder balls/splashes/webs (S9)]: Наличие частиц припоя различной формы или наличие полос припоя, налипших на поверхность, на которой не требуется наличие припоя.
<a id="p100086"></a>3.5.10 плохое смачивание (S10) [bad wetting (S10)]): Недостаток формирования однородной, гладкой, неповрежденной поверхности припоя на базовом металле, контактной площадке или выводе электронного или электромеханического компонента.


### <a id="p100087"></a>4 Регистрация дефектов


<a id="p100088"></a>Для единообразной регистрации дефектов применяются следующие принципы.


#### <a id="p100089"></a>4.1 Критерий приемлемости


<a id="p100090"></a>Паяные соединения должны быть оценены по критерию "допускается - дефект". Критерий "допускается - дефект" описан в МЭК 61191-1, МЭК 61191-2, МЭК 61191-3 и МЭК 61191-4.


#### <a id="p100091"></a>4.2 Подсчет дефектов


<a id="p100092"></a>Подсчет дефектов продукции должен выполняться применительно к паяным соединениям. Паяное соединение, которое не соответствует стандартам, считается дефектом.
<a id="p100093"></a>Примечания
<a id="p100094"></a>1 Исключение из данного метода подсчета - случай образования перемычек припоя [<1>](#p100097). Образование перемычек между двумя выводами (или между контактной площадкой и проводником) считается одним дефектом (одна перемычка), в то время как образование перемычек между тремя выводами считается двумя дефектами (двумя перемычками).
<a id="p100095"></a>2 В случае универсального проводящего рисунка печатной платы для группы печатных узлов часть печатной платы может не использоваться (компоненты не размещаются в этой области). Эту неиспользуемую часть платы рекомендуется исключать из подсчета дефектов и количества паяных соединений.


<a id="p100096"></a>

---

<a id="p100097"></a><1> Перемычками (короткими замыканиями) являются соединения между металлическими элементами, образующиеся за счет припоя, которые не требуются по документации.


#### <a id="p100098"></a>4.3 Регистрация дефектов после пайки


<a id="p100099"></a>Регистрацию дефектов рекомендуется проводить непосредственно после пайки до проведения любых контрольных операций. Паяное соединение проверяется перед выполнением любых видов доработки.

##### <a id="p100100"></a>4.3.1 Дефекты, обнаруженные после контроля

<a id="p100101"></a>Возможно, не все дефекты были обнаружены методами контроля после пайки, например, визуальным контролем, автоматической оптической инспекцией (АОИ) или рентгеновским контролем.
<a id="p100102"></a>Дефекты, обнаруженные во время этих проверок и отнесенные к дефектам процесса пайки, должны учитываться при определении уровня дефектности ppm после пайки.
<a id="p100103"></a>Если электрическое тестирование проводится сразу после пайки и отсутствуют визуальный, оптический или рентгеновский контроль до проведения ремонта, сбор данных нельзя рассматривать аналогично сбору данных в процессе, в котором присутствует визуальный контроль после пайки.


#### <a id="p100104"></a>4.4 Классификация дефектов



##### <a id="p100105"></a>4.4.1 Источники дефектов

<a id="p100106"></a>Регистрируемые дефекты подразделяются по принадлежности к технологическому процессу:
- <a id="p100107"></a>нанесение паяльной пасты;
- <a id="p100108"></a>нанесение клея;
- <a id="p100109"></a>установка компонентов;
- <a id="p100110"></a>пайка.
<a id="p100111"></a>В такой классификации возможные дефекты конструкции, материала и/или процесса в первом приближении описываются приведенными в настоящем пункте источниками дефектов. Анализ зарегистрированных данных может привести к дальнейшему делению дефектов по операциям, по типам компонентов и т.д.

##### <a id="p100112"></a>4.4.2 Форма для регистрации дефектов

<a id="p100113"></a>Регистрация дефектов ведется по форме, разработанной в конструкторской документации.
<a id="p100114"></a>В форме должна отражаться следующая информация:
- <a id="p100115"></a>место дефекта;
- <a id="p100116"></a>тип дефекта;
- <a id="p100117"></a>число дефектов в данном месте;
<a id="p100118"></a>**- число проверенных печатных плат.**
<a id="p100119"></a>В зависимости от вида дефектов, может использоваться форма:

<div align="center">

- <a id="p100120"></a>для печатной платы;

</div>

- <a id="p100121"></a>для партии продукции;
- <a id="p100122"></a>для суточного производства;
- <a id="p100123"></a>для других производственных ситуаций.


#### <a id="p100124"></a>4.5 Доработка непосредственно после пайки


<a id="p100125"></a>При анализе дефектов после пайки необходимо точно установить, проводилась ли доработка между процессом установки компонентов и процессом пайки.


#### <a id="p100126"></a>4.6 Категории данных по дефектам


<a id="p100127"></a>Зарегистрированные данные о дефектах подразделяются на две категории.
<a id="p100128"></a>Категория 1 включает в себя общие дефекты после пайки независимо от их источника и природы. Эти данные предназначены для общего процесса контроля качества продукции различных производственных линий.
<a id="p100129"></a>При этом,
<a id="p100130"></a>a) подразумевается пайка оплавлением или групповая (например, погружением, волной, селективная) и (или) ручная пайка;
<a id="p100131"></a>**b) хотя некоторые дефекты после пайки не связаны с паяным соединением (например дефекты платы или компонента), за основу при расчетах числа дефектов категории 1 в ppm используется число паяных соединений на печатной плате.**
<a id="p100132"></a>Категория 2 включает в себя всю совокупность данных, относящихся к операциям изготовления и связанных с технологическим процессом. Анализ таких зарегистрированных данных может, например, привести к разделению дефектов по операциям и по типу компонентов. При этом элементы процесса, предваряющие пайку, определяются как операция. Условия отбора данных для определения числа дефектов категории 2 в ppm выбирается в зависимости от процесса (см. [приложение A](#p100158)).


### <a id="p100133"></a>5 Обработка данных


<a id="p100134"></a>Полученные данные используются для определения ppm анализируемой единицы продукции. Для партии изделий ppm определяется следующим образом:

<a id="p100135"></a> $ppm_{\text{продукта}} = \frac{\text{общеечислодефектов}}{\text{общеечислопаяныхсоединенийвпартиипродукции}} \cdot 10^{6},$ 

<a id="p100136"></a>где общее число дефектов равняется:
- <a id="p100137"></a>число дефектов, обнаруженных при 100%-ном контроле
<a id="p100138"></a>или
- <a id="p100139"></a>$\text{числоизготовленныхплат} \cdot \frac{\text{числодефектовпривыборочномконтроле}}{\text{числопроверенныхплат}}$ .

<div align="right">

<a id="p100140"></a>Общее число паяных соединений равняется:<br>
- <a id="p100141"></a>число изготовленных плат x число паяных соединений на плате.

</div>

<a id="p100142"></a>Так как приведенное выше соотношение основывается на выборочном контроле, результаты будут зависеть от величины выборки и реального (истинного) числа дефектов на миллион единиц ppm (см. [приложение C](#p100220)). Поэтому результаты расчета числа дефектов в ppm, рассчитанные при выборочном контроле, должны включать либо доверительный интервал, либо проверенные соединения.

<div align="center">

<a id="p100143"></a>**Примечания**

</div>

<a id="p100144"></a>1 Для сравнения продукции, изготовленной в разные временные интервалы, рекомендуется преобразовать данные к одному временному интервалу.

<div align="right">

<a id="p100145"></a>2 Вычисление среднего уровня дефектности в продукции, состоящей из различных типов печатных плат (например, A, B, C) выполняется следующим образом:

</div>

<div align="center">

- <a id="p100146"></a>общее число паяных дефектов = число дефектов на платах типа A + число дефектов на платах типа B + и т.д.;<br>
- <a id="p100147"></a>общее число паяных соединений = число изготовленных плат типа A x число паяных соединений на платах типа A + число изготовленных плат типа B x число паяных соединений на платах типа B + и т.д.

<a id="p100148"></a>Примеры расчета приведены в [приложении C](#p100220).

</div>



### <a id="p100149"></a>6 Анализ


<a id="p100150"></a>Один из способов анализа уровня несоответствий определенного типа в общем уровне дефектов - анализ методом Парето. При анализе дефектов допускается выделять, например, дефекты по типам компонентов. Примеры расчета приведены в [приложении D](#p100295).
<a id="p100151"></a>Дефекты, разделенные по типам, могут в дальнейшем классифицироваться по конструкции, материалам, процессам и т.д.
<a id="p100152"></a>При анализе общего уровня дефектов для определенной операции необходимо отнести дефекты к соответствующей операции. Дефекты можно рассматривать относительно материала и конструкции. При этом необходимо учитывать производственный процесс целиком. Определения дефектов, разделенных по различным операциям, приведены в МЭК 61191-1, МЭК 61191-2, МЭК 61191-3, МЭК 61191-4, МЭК 61192-1, МЭК 61192-2, МЭК 61192-3 и МЭК 61192-4. Некоторые виды дефекты представлены в [приложении B](#p100209).
<a id="p100153"></a>При анализе процесса дефекты должны быть разделены по операциям данного процесса (см. [приложение A](#p100158)).
<a id="p100154"></a>Анализ Парето указывает места, на которые технологу процесса рекомендуется обратить внимание и провести корректирующие мероприятия. Чтобы повысить уровень качества, в первую очередь, должны быть устранены дефекты, которые дают наибольший вклад в общий уровень дефектов. Также следует устранять дефекты, которые хотя и вносят небольшой вклад в общий уровень, но могут быть легко устранены. Всегда следует стремиться к настолько низкому уровню дефектов, насколько это возможно.
<a id="p100155"></a>Представление результатов в количественной форме в ppm при анализе дефектов позволяет устанавливать тенденции во времени. При помощи графика зависимости количества дефектов от времени можно сравнивать друг с другом различную продукцию и вести историю качества производственных операций. Пример представлен на [рисунке D.5](#p100372).
<a id="p100156"></a>Отслеживание истории уровня дефектности продукции в значимых временных промежутках позволяет определить показатель граничных условий производства и уровня качества, при котором с успехом может производиться данный тип продукции. Граничные условия, которые получены из данных контроля по применяемым конструкциям, материалам и процессам, должны использоваться для улучшения основных принципов проектирования изделия. Это позволит начать производство новой продукции с низким уровнем дефектности.





<a id="p100157"></a>Приложение A
(обязательное)

<a id="p100158"></a>ОПЕРАЦИИ

<a id="p100159"></a>В приведенной ниже таблице даны различные описания операций.

<a id="p100160"></a>Таблица A.1

<a id="p100161"></a>Описание операций


| <a id="p100162"></a>Операция | <a id="p100163"></a>Объект контроля | <a id="p100164"></a>Критерии дефектности по МЭК 61191 и МЭК 61192 | <a id="p100165"></a>Объем контроля |
| --- | --- | --- | --- |
| <a id="p100166"></a>Нанесение пасты | <a id="p100167"></a>Пятно пасты | <a id="p100168"></a>Пятно пасты не соответствует требованиям процесса | <a id="p100169"></a>Все пятна пасты |
| <a id="p100170"></a>Установка поверхностно монтируемых компонентов | <a id="p100171"></a>Компонент | <a id="p100172"></a>Установка компонентов не соответствует требованиям процесса | <a id="p100173"></a>Все компоненты |
| <a id="p100174"></a>Пайка оплавлением | <a id="p100175"></a>Паяное соединение | <a id="p100176"></a>Паяное соединение вне заданных параметров | <a id="p100177"></a>Все паяные соединения |
| <a id="p100178"></a>Автоматическая установка компонентов, монтируемых в отверстия | <a id="p100179"></a>Вывод | <a id="p100180"></a>Размещение вывода вне заданных параметров процесса | <a id="p100181"></a>Все выводы |
| <a id="p100182"></a>Нанесение клея | <a id="p100183"></a>Пятно клея | <a id="p100184"></a>Пятно клея не соответствует параметрам процесса | <a id="p100185"></a>Все пятна клея |
| <a id="p100186"></a>Установка поверхностно монтируемых компонентов | <a id="p100187"></a>Компонент | <a id="p100188"></a>Установка компонентов не соответствует требованиям процесса | <a id="p100189"></a>Все компоненты |
| <a id="p100190"></a>Отверждение клея | <a id="p100191"></a>Клеевое соединение | <a id="p100192"></a>Клеевое соединение не соответствует параметрам процесса | <a id="p100193"></a>Все клеевые соединения |
| <a id="p100194"></a>Ручная установка компонентов, монтируемых в отверстия | <a id="p100195"></a>Вывод | <a id="p100196"></a>Расположение вывода не соответствует параметрам процесса | <a id="p100197"></a>Все выводы |
| <a id="p100198"></a>Пайка волной | <a id="p100199"></a>Паяное соединение | <a id="p100200"></a>Паяное соединение не соответствует параметрам процесса | <a id="p100201"></a>Все соединения |
| <a id="p100202"></a>Общий процесс (изделие) | <a id="p100203"></a>Паяное соединение | <a id="p100204"></a>Паяное соединение не соответствует параметрам процесса | <a id="p100205"></a>Все соединения |


<a id="p100206"></a>Уровень дефектности вычисляется для операции путем деления общего количества дефектов, умноженного на 106, на проверенное число объектов контроля. Данные значения рекомендуется не использовать в математических расчетах с данными других операций, поскольку объекты контроля разные. По этой же причине математическую связь со средним уровнем общего количества дефектов в ppm не рекомендуется устанавливать. Если необходимо установить вклад операции в общий уровень дефектов, то следует выделить эту часть дефектов из общих данных паяной продукции. Дефекты должны быть отнесены к разным параметрам операций; при этом в качестве причины дефектов допускается рассматривать конструкцию и материалы. Данный анализ требует знаний полного процесса производства.
<a id="p100207"></a>Общее качество смонтированных электронных модулей всегда определяется качеством входящих в него спаянных изделий.





<a id="p100208"></a>Приложение B
(справочное)

<a id="p100209"></a>ПРИМЕРЫ ПРОИЗВОДСТВЕННЫХ ДЕФЕКТОВ

<a id="p100210"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_0.jpg) 

<a id="p100211"></a>Рисунок B.1a - Отсутствие или недостаток припоя



<a id="p100212"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_1.jpg) 

<a id="p100213"></a>Рисунок B.1b - Перемычки



<a id="p100214"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_2.jpg) 

<a id="p100215"></a>Рисунок B.1c - Неправильное расположение компонентов



<a id="p100216"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_3.jpg) 

<a id="p100217"></a>Рисунок B.1d - Отсутствие компонентов

<a id="p100218"></a>Рисунок B.1 - Регистрация дефектов





<a id="p100219"></a>Приложение C
(справочное)

<a id="p100220"></a>ПРИМЕРЫ РАСЧЕТА

<a id="p100221"></a>Таблица C.1

<a id="p100222"></a>*Пример* 1 (100% контроль)


| <a id="p100223"></a>Тип печатной платы | <a id="p100224"></a>Число изготовленных печатных плат | <a id="p100225"></a>Число проверенных печатных плат | <a id="p100226"></a>Число паяных соединений на печатной плате | <a id="p100227"></a>Число дефектов, выявленных при 100% контроле |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| <a id="p100228"></a>D | <a id="p100229"></a>500 | <a id="p100230"></a>500 (= 100%) | <a id="p100231"></a>820 | <a id="p100232"></a>35 |
| <a id="p100233"></a>E | <a id="p100234"></a>1000 | <a id="p100235"></a>1000 (= 100%) | <a id="p100236"></a>500 | <a id="p100237"></a>60 |
| <a id="p100238"></a>F | <a id="p100239"></a>200 | <a id="p100240"></a>200 (= 100%) | <a id="p100241"></a>1200 | <a id="p100242"></a>25 |
| <a id="p100243"></a>D | <a id="p100244"></a>1500 | <a id="p100245"></a>1500 (= 100%) | <a id="p100246"></a>820 | <a id="p100247"></a>100 |


<div align="center">

<a id="p100248"></a>Среднее значение ppm на печатных платах типа D:<br>
- <a id="p100249"></a>суммарное число дефектов: 35 + 100 = 135;<br>
- <a id="p100250"></a>суммарное число паяных соединений: (500·820) + (1500·820) = 1640000.<br>
<a id="p100251"></a>Среднее значение $ppm = \frac{135}{1640000} \cdot 10^{6} = 82$ .

</div>

<div align="right">

<a id="p100252"></a>Среднее значение ppm всех печатных плат:<br>
- <a id="p100253"></a>суммарное число дефектов: (35 + 60 + 25 + 100 = 220);

</div>

- <a id="p100254"></a>суммарное число паяных соединений:

<div align="center">

<a id="p100255"></a>**(500·820) + (1000·500) + (200·1200) + (1500·820) = 2380000.**

</div>

<div align="right">

<a id="p100256"></a>Среднее значение $ppm = \frac{220}{2380000} \cdot 10^{6} = 92$ .

</div>


<div align="center">

<a id="p100257"></a>Таблица C.1

<a id="p100258"></a>*Пример* 2 (выборочный контроль)

</div>



| <a id="p100259"></a>Тип печатной платы | <a id="p100260"></a>Число изготовленных печатных плат | <a id="p100261"></a>Число проверенных печатных плат | <a id="p100262"></a>Число паяных соединений на печатной плате | <a id="p100263"></a>Число дефектов, выявленных при выборочном контроле |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| <a id="p100264"></a>G | <a id="p100265"></a>500 | <a id="p100266"></a>50 (= 10%) | <a id="p100267"></a>820 | <a id="p100268"></a>35 |
| <a id="p100269"></a>H | <a id="p100270"></a>500 | <a id="p100271"></a>100 (= 20%) | <a id="p100272"></a>500 | <a id="p100273"></a>60 |
| <a id="p100274"></a>I | <a id="p100275"></a>100 | <a id="p100276"></a>50 (= 50%) | <a id="p100277"></a>1200 | <a id="p100278"></a>25 |
| <a id="p100279"></a>G | <a id="p100280"></a>1500 | <a id="p100281"></a>1500 (= 100%) | <a id="p100282"></a>820 | <a id="p100283"></a>100 |


<a id="p100284"></a>Среднее значение ppm на печатных платах типа G:
- <a id="p100285"></a>суммарное число дефектов: $500 \cdot \frac{35}{(50)} + 1500 \cdot \frac{100}{(1500)} = 450$ .
<a id="p100286"></a>В нашем понимании суммарное значение: 135 = 35 + 100;
- <a id="p100287"></a>суммарное число паяных соединений: (500·820) + (1500·820) = 1640000.
<a id="p100288"></a>Среднее значение $ppm = \frac{450}{1640000} \cdot 10^{6} = 274$ .
<a id="p100289"></a>Среднее значение ppm всех печатных плат:

<div align="right">

- <a id="p100290"></a>условно суммарное число дефектов: $500 \cdot \frac{35}{(50)} + 500 \cdot \frac{60}{(100)} + 100 \cdot \frac{25}{(50)} + 1500 \cdot \frac{100}{(1500)} = 800$ .

</div>

<div align="center">

- <a id="p100291"></a>суммарное число паяных соединений:<br>
<a id="p100292"></a>(500·820) + (500·500) + (100·1200) + (1500·820) = 2010000.<br>
<a id="p100293"></a>Среднее значение $ppm = \frac{800}{2010000} \cdot 10^{6} = 398$ .

</div>






<div align="center">

<a id="p100294"></a>Приложение D<br>
(справочное)

<a id="p100295"></a>*ПРИМЕР* РЕГИСТРАЦИИ ДЕФЕКТОВ И ОБРАБОТКИ ДАННЫХ

<a id="p100296"></a>Изделие на печатных платах типа A (дата 1996-01-07).<br>
<a id="p100297"></a>Данные:<br>
- <a id="p100298"></a>число печатных плат: 100;<br>
- <a id="p100299"></a>число компонентов на печатной плате: 100;<br>
- <a id="p100300"></a>число паяных соединений на печатной плате: 1000.<br>
<a id="p100301"></a>Регистрация дефектов представлена на рисунке D.1.

<a id="p100302"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_4.png) 

<a id="p100303"></a>Рисунок D.1 - Данные для регистрации дефектов

<a id="p100304"></a> $ppm_{\text{изделия}} = \frac{(100 + 20 + 50 + 30)}{100 \cdot 1000} \cdot 10^{6} = 2000.$ 

</div>


<a id="p100305"></a>Данные для регистрации дефектов могут быть проанализированы с делением по типам дефектов и (или) типам компонентов.
<a id="p100306"></a>Если причина возникновения дефекта не определена, можно описать область (процесс), в которой появился дефект, например:
<a id="p100307"></a>Проектирование трафарета для компонента QFP: 100 дефектов;
<a id="p100308"></a>Процесс нанесения пасты для компонента SO: 50 дефектов;
<a id="p100309"></a>Процесс позиционирования компонентов R/C: 20 дефектов;
<a id="p100310"></a>Повреждение компонентов PLCC: 30 дефектов.
<a id="p100311"></a>В таблице D.1 в качестве примера рассчитаны подклассы изделий по типам дефектов.

<a id="p100312"></a>Таблица D.1

<a id="p100313"></a>Три подкласса


<table>
<colgroup><col width="14%"><col width="9%"><col width="12%"><col width="8%"><col width="9%"><col width="10%"><col width="16%"><col width="11%"><col width="12%"></colgroup>
<tr><td colspan="3"><a id="p100314"></a>Анализ по видам дефектов</td><td colspan="3"><a id="p100315"></a>Анализ по типу компонентов</td><td colspan="3"><a id="p100316"></a>Анализ по источнику дефектов</td></tr>
<tr><td><a id="p100317"></a>Тип</td><td><a id="p100318"></a>Число дефектов</td><td><a id="p100319"></a>Процент от общего числа дефектов</td><td><a id="p100320"></a>Тип</td><td><a id="p100321"></a>Число дефектов</td><td><a id="p100322"></a>% от общего числа дефектов</td><td><a id="p100323"></a>Область</td><td><a id="p100324"></a>Число дефектов</td><td><a id="p100325"></a>Процент от общего числа дефектов</td></tr>
<tr><td><a id="p100326"></a>Отсутствие или недостаток припоя</td><td><a id="p100327"></a>80</td><td><a id="p100328"></a>40</td><td><a id="p100329"></a>PLCC</td><td><a id="p100330"></a>30</td><td><a id="p100331"></a>15</td><td><a id="p100332"></a>Конструкция</td><td><a id="p100333"></a>100</td><td><a id="p100334"></a>50</td></tr>
<tr><td><a id="p100335"></a>Перемычки</td><td><a id="p100336"></a>100</td><td><a id="p100337"></a>50</td><td><a id="p100338"></a>SO</td><td><a id="p100339"></a>50</td><td><a id="p100340"></a>25</td><td><a id="p100341"></a>Материалы</td><td><a id="p100342"></a>30</td><td><a id="p100343"></a>15</td></tr>
<tr><td rowspan="2"><a id="p100344"></a>Смещение</td><td rowspan="2"><a id="p100345"></a>20</td><td rowspan="2"><a id="p100346"></a>10</td><td><a id="p100347"></a>QFP</td><td><a id="p100348"></a>100</td><td><a id="p100349"></a>50</td><td rowspan="2"><a id="p100350"></a>Процесс</td><td rowspan="2"><a id="p100351"></a>50 + 20</td><td rowspan="2"><a id="p100352"></a>35</td></tr>
<tr><td><a id="p100353"></a>R/C</td><td><a id="p100354"></a>20</td><td><a id="p100355"></a>10</td></tr>
<tr><td><a id="p100356"></a>Всего</td><td><a id="p100357"></a>200</td><td><a id="p100358"></a>100</td><td></td><td><a id="p100359"></a>200</td><td><a id="p100360"></a>100</td><td></td><td><a id="p100361"></a>200</td><td><a id="p100362"></a>100</td></tr>
</table>


<div align="center">

<a id="p100363"></a>Данные о дефектах можно представить графически. На рисунках D.2 - [D.4](#p100369) представлены виды дефектов, тип компонентов и источники дефектов в процентах от общего числа дефектов.

<a id="p100364"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_5.png) 

<a id="p100365"></a>Рисунок D.2 - Классификация по типам дефектов

</div>




<div align="center">

<a id="p100366"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_6.png) 

<a id="p100367"></a>Рисунок D.3 - Классификация по типам компонентов

</div>




<a id="p100368"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_7.png) 

<div align="center">

<a id="p100369"></a>Рисунок D.4 - Классификация по источникам дефектов

<a id="p100370"></a>Уровень качества можно отслеживать во времени как уровень дефектности в ppm (промилле) для разных факторов производства (панели, партии, время). На рисунке D.5 представлен график зависимости уровня дефектности от даты производства печатных плат типа A.

</div>


<a id="p100371"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_8.png) 

<div align="center">

<a id="p100372"></a>Рисунок D.5 - Уровень дефектности (ppm) печатных плат<br>
типа A за 10 дней производства

</div>


<a id="p100373"></a>Для анализа уровня дефектности могут использоваться разные данные о свойствах продукции или обзор данных по времени. Для сравнения продукции различных типов друг с другом во времени данные о дефектах необходимо преобразовать к общим (сопоставимым) временным единицам. На рисунке D.6 приведен пример.

<a id="p100374"></a> ![6 Анализ](https://i.bukva.ai/mFJ8Tupk/img_9.png) 

<div align="center">

<a id="p100375"></a>Рисунок D.6 - Уровень ppm продукции по типам плат

</div>






<div align="center">

<a id="p100376"></a>Приложение ДА<br>
(справочное)

<a id="p100377"></a>СВЕДЕНИЯ О СООТВЕТСТВИИ ССЫЛОЧНЫХ МЕЖДУНАРОДНЫХ СТАНДАРТОВ<br>
НАЦИОНАЛЬНЫМ СТАНДАРТАМ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

<a id="p100378"></a>Таблица ДА.1

</div>



<table>
<colgroup><col width="31%"><col width="16%"><col width="54%"></colgroup>
<tr><td><a id="p100379"></a>Обозначение ссылочного международного стандарта</td><td><a id="p100380"></a>Степень соответствия</td><td><a id="p100381"></a>Обозначение и наименование соответствующего национального стандарта</td></tr>
<tr><td><a id="p100382"></a>МЭК 60194</td><td><a id="p100383"></a>-</td><td><a id="p100384"></a><a href="#p100409">&lt;*&gt;</a></td></tr>
<tr><td><a id="p100385"></a>МЭК 61191-1</td><td><a id="p100386"></a>IDT</td><td><a id="p100387"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61191-1-2010">ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010</a> "Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования"</td></tr>
<tr><td><a id="p100388"></a>МЭК 61191-2</td><td><a id="p100389"></a>IDT</td><td><a id="p100390"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61191-2-2010">ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010</a> "Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования"</td></tr>
<tr><td><a id="p100391"></a>МЭК 61191-3</td><td><a id="p100392"></a>IDT</td><td><a id="p100393"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61191-3-2010">ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010</a> "Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования"</td></tr>
<tr><td><a id="p100394"></a>МЭК 61191-4</td><td><a id="p100395"></a>IDT</td><td><a id="p100396"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61191-4-2010">ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010</a> "Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования"</td></tr>
<tr><td><a id="p100397"></a>МЭК 61192-1</td><td><a id="p100398"></a>IDT</td><td><a id="p100399"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61192-1-2010">ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010</a> "Печатные узлы. Требования к качеству печатных узлов. Часть 1. Общие требования"</td></tr>
<tr><td><a id="p100400"></a>МЭК 61192-2</td><td><a id="p100401"></a>IDT</td><td><a id="p100402"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61192-2-2010">ГОСТ Р МЭК 61192-2</a> "Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж"</td></tr>
<tr><td><a id="p100403"></a>МЭК 61192-3</td><td><a id="p100404"></a>IDT</td><td><a id="p100405"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61192-3-2010">ГОСТ Р МЭК 61192-3</a> "Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия"</td></tr>
<tr><td><a id="p100406"></a>МЭК 61192-4</td><td><a id="p100407"></a>IDT</td><td><a id="p100408"></a><a href="https://bukva.ai/docs/gost-r-mek-61192-4-2010">ГОСТ Р МЭК 61192-4</a> "Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов"</td></tr>
<tr><td colspan="3"><a id="p100409"></a><a id="p100410"></a><a id="p100411"></a>&lt;*&gt; Соответствующий национальный стандарт отсутствует. До его утверждения рекомендуется использовать перевод на русский язык данного международного стандарта. Перевод данного международного стандарта находится в Федеральном информационном фонде технических регламентов и стандартов.<br>Примечание - В настоящей таблице использовано следующее обозначение степени соответствия стандартов:<br>- IDT - идентичные стандарты.</td></tr>
</table>







<table>
<colgroup><col width="46%"><col width="54%"></colgroup>
<tr><td><a id="p100412"></a>УДК 621.3.049.75:006.354</td><td><a id="p100413"></a>ОКС 31.190</td></tr>
<tr><td colspan="2"><a id="p100414"></a>Ключевые слова: система оценки качества, печатные узлы, регистрация и анализ дефектов</td></tr>
</table>




<a id="p100415"></a>

---