--- title: "\"ГОСТ Р 51039-97. Государственный стандарт Российской Федерации. Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту\"" number: "ГОСТ Р 51039-97" issuer: "Государственный комитет Российской Федерации по стандартизации и метрологии" status: действует canonical: "https://bukva.ai/docs/gost-r-51039-97" --- ## "ГОСТ Р 51039-97. Государственный стандарт Российской Федерации. Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту" # "ГОСТ Р 51039-97. Государственный стандарт Российской Федерации. Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту" (принят и введен в действие Постановлением Госстандарта России от 26.03.1997 N 102) > [!IMPORTANT] > КонсультантПлюс: примечание. > С 1 июля 2003 года до вступления в силу технических регламентов акты федеральных органов исполнительной власти в сфере технического регулирования носят рекомендательный характер и подлежат обязательному исполнению только в части, соответствующей целям, указанным в пункте 1 статьи 46 Федерального закона от 27.12.2002 N 184-ФЗ. > Документ [введен](#p100010) в действие с 1 января 1998 года.
Принят и введен в действие
Постановлением Госстандарта России
от 26 марта 1997 г. N 102 **ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ** **ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ** **ТРЕБОВАНИЯ К ВОССТАНОВЛЕНИЮ И РЕМОНТУ** Printed boards. Requirements for rework and repair **ГОСТ Р 51039-97** Группа Э08
ОКС 31.180 ОКСТУ 6692 Дата введения
1 января 1998 года
## Предисловие 1. Разработан АООТ Центральным научно-исследовательским институтом "Техномаш".
Внесен Всероссийским научно-исследовательским институтом "Эталон".
2. Принят и введен в действие Постановлением Госстандарта России от 26 марта 1997 г. N 102. 3. Стандарт соответствует международному стандарту МЭК 321-2-87 в части методов восстановления, ремонта и модификации (доработки) печатных плат. 4. Введен впервые. ## 1. ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ Настоящий стандарт распространяется на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные печатные платы (МПП) независимо от метода их изготовления. ## 2. НОРМАТИВНЫЕ ССЫЛКИ В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты: ГОСТ 20406-75 Платы печатные. Термины и определения [ГОСТ 23752-79](https://bukva.ai/docs/gost-23752-79) Платы печатные. Общие технические условия ## 3. ОПРЕДЕЛЕНИЯ В настоящем стандарте применяют термины с соответствующими определениями по ГОСТ 20406, а также приведенные ниже: Восстановление - исправление дефектов, образующихся в процессе изготовления печатных плат. Восстановление производит изготовитель до передачи печатных плат заказчику. Ремонт - исправление дефектов, образующихся в процессе сборки и эксплуатации печатных плат после принятия их заказчиком. Модификация - конструкторские изменения печатной платы или узла по исключению или дополнению проводников и элементов. Доработка - совокупность исправлений печатной платы, проведенных при восстановлении, ремонте и модификации. ## 4. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ 4.1. Восстановление, ремонт и модификацию (доработку) печатных плат проводят в соответствии с требованиями настоящего стандарта по технологическому процессу предприятия-изготовителя, разработанному в установленном порядке. 4.2. Доработанные печатные платы должны соответствовать требованиям [ГОСТ 23752](https://bukva.ai/docs/gost-23752-79) и быть пригодными для сборки по обычной производственной технологии, включая все стадии групповой пайки. *Примечание.* Если при доработке необходима пайка, то доработку допускается проводить после сборки и групповой пайки. 4.3. Доработку печатных плат, имеющих электроизоляционное покрытие (маска, лак), проводят после его удаления с мест, подлежащих доработке. После удаления покрытия допускаются на поверхности платы следы от инструмента, не нарушающие целостности проводящего рисунка. По окончании доработки электроизоляционное покрытие должно быть восстановлено. 4.4. В зависимости от требований, предъявляемых к изделию, в состав которого входит печатная плата, по согласованию между заказчиком и изготовителем устанавливают:
- максимальное число исправленных дефектов на одной плате;
- число восстановленных плат, допускаемое в заказе; - используемые методы доработки; - соответствие испытаний частным техническим условиям на печатную плату, если необходимо; - маркировку доработанных печатных плат. *Примечание.* Конкретные значения перечисленных ограничений указывают в технологической документации на конкретную печатную плату. 4.5. Ремонт и модификацию печатных плат в составе радиоэлектронного средства при сборке и эксплуатации проводят в соответствии с настоящим стандартом и нормативными документами на радиоэлектронное средство. ## 5. МЕТОДЫ ДОРАБОТКИ Методы и правила доработки основания печатной платы, металлизированных отверстий и элементов проводящего рисунка представлены в таблице 1. Таблица 1 | Дефект и исправление | Пример | Примечание | | --- | --- | --- | | 1. Удаление соединений | | | | 1.1. Типовые методы разрыва проводников | | | | 1.1.1. Разрыв проводника на внутреннем и внешнем слое сверлением | ![1. Удаление соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_0.png) | Диаметр просверленного отверстия должен быть вдвое больше ширины проводника. Для уменьшения доступа влаги необходимо просверленное отверстие защитить электроизоляционным покрытием (лаком, маской) | | 1.1.2. Разрыв проводника вырезанием части проводника | ![1. Удаление соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_1.png) | Проводник разрезается в двух местах. Расстояние между разрезами должно составлять приблизительно 5 мм и защищаться между разрезами электроизоляционным покрытием. Необходимо соблюдать осторожность, чтобы не повредить основание печатной платы и другие проводники | | 2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений | | | | 2.1. Типовые методы доработки соединений при помощи пайки | | Все соединения следует осуществлять пайкой проводников или выводов элементов | | 2.1.1. С помощью пустотелых заклепок для разрывов не более 5 мм | ![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_2.png) | | | 2.1.2. С помощью неизолированной или изолированной медной проволоки для разрывов не более 20 мм | ![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_3.png) | | | 2.1.3. С помощью изолированной медной проволоки, пропущенной через плату, для разрывов любой длины или восстановления отсутствующих связей | ![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_4.png) | Для длины более 20 мм изолированная проволока должна проходить со стороны платы, где расположены элементы, и закрепляться на плате при помощи новых или существующих свободных отверстий | | 2.1.4. С помощью изолированной или неизолированной медной проволоки и пустотелых заклепок, предназначенных для пайки выводов навесных элементов | ![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_5.png) | | | 2.2. Типовые методы восстановления соединений с помощью сварки | | | | 2.2.1. Ремонт сваркой под углом с помощью ленточной перемычки | ![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_6.png)
![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_7.png)
![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_8.png) | Материалы проводника, который нужно восстановить, и перемычки, которую нужно поставить, следует сваривать. Сечение перемычки выбирают в зависимости от токовой нагрузки | | 2.2.2. Замена проводника или части проводника с помощью ленточной перемычки | ![2. Доработка поврежденных проводников и восстановление отсутствующих соединений](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_9.png) | Можно применять неизолированный проводниковый материал для расстояния до 10 мм.
Для расстояния более 10 мм проводниковый материал должен быть изолированным и прикрепляться к основанию платы клеем | | 3. Доработка отслоившегося проводника | ![3. Доработка отслоившегося проводника](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_10.png)
![3. Доработка отслоившегося проводника](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_11.png)
![3. Доработка отслоившегося проводника](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_12.png) | Если отслаивается часть проводника длиной более 15 мм, то отслоившуюся часть можно вырезать и удалить. Затем доработать одним из методов, указанных в [разделе 2](#p100056) настоящей таблицы.
Если проводник отслоился на длину не более 15 мм, то его можно приклеить | | 4. Доработка контактных площадок металлизированных и неметаллизированных отверстий | | | | 4.1. Напайка новой контактной площадки на поврежденную | ![4. Доработка контактных площадок металлизированных и неметаллизированных отверст](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_13.png) | Применяют, если повреждение не уменьшает контактную площадку более чем на 25% и нет отслаивания от основания платы | | 4.2. Замена контактной площадки для восстановления пропущенной или сильно поврежденной контактной площадки | ![4. Доработка контактных площадок металлизированных и неметаллизированных отверст](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_14.png)
![4. Доработка контактных площадок металлизированных и неметаллизированных отверст](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_15.png) | Осторожно удаляют дефектную контактную площадку. Заменяющая контактная площадка должна иметь достаточной длины проводник, связанный с ней, для пайки его к существующему проводнику внахлест на длину не менее 3 мм. Расстояние между концом существующего проводника и новой контактной площадкой не должно быть более 5 мм | | 4.3. Приклейка отслоившейся контактной площадки | ![4. Доработка контактных площадок металлизированных и неметаллизированных отверст](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_16.png) | Сцепление между отслоившейся контактной площадкой и слоистым материалом можно восстановить, используя соответствующий клей | | 5. Доработка сквозных металлизированных отверстий | | | | 5.1. Монтаж пустотелых заклепок | ![5. Доработка сквозных металлизированных отверстий](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_17.png) | Внутренний диаметр пустотелой заклепки должен соответствовать требованиям размеров выводов элементов. Пустотелые заклепки должны припаиваться к контактным площадкам | | 5.2. Соединение проволокой | ![5. Доработка сквозных металлизированных отверстий](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_18.png) | Проволока должна припаиваться к контактной площадке на каждой стороне печатной платы.
Не применяется для монтажного отверстия | | 5.3. Соединение фольгой | ![5. Доработка сквозных металлизированных отверстий](https://i.bukva.ai/nXGW6RWr/img_19.png) | Материал фольги должен поддаваться сварке.
Не применяется для монтажных отверстий | | 6. Устранение дефектов основания печатной платы | | | | 6.1. Устранение посторонних включений | - | Посторонние включения удаляют режущим инструментом. Образовавшуюся выемку заполняют эпоксидным компаундом заподлицо с поверхностью основания. Избыток компаунда удаляют.
Ремонт трещин, расслоений, вздутий, сколов основания, не подходящих под проводящий рисунок, проводят удалением расслоившегося участка режущим инструментом и заливкой заподлицо с поверхностью основания дефектных мест эпоксидным компаундом. Избыток компаунда удаляют | | 6.2. Устранение лишних отверстий | - | Ремонт лишних отверстий проводят заливкой их эпоксидным компаундом. При заливке металлизированных отверстий металлизацию предварительно высверливают. Избыток компаунда удаляют | | 7. Устранение коротких замыканий | | | | 7.1. Устранение замыкающих перемычек на односторонних, двусторонних печатных платах и на наружных слоях многослойных печатных плат | - | Замыкающую перемычку удаляют режущим инструментом.
Одиночные царапины, следы подчистки и подрезки на диэлектрическом основании покрывают электроизоляционным лаком или маской | | 7.2. Устранение замыкающих перемычек на внутренних слоях многослойных печатных плат | - | Короткое замыкание на внутренних слоях многослойных печатных плат устраняют разрывом печатного проводника путем высверливания места дефекта. Отверстие защищают электроизоляционным лаком или маской.
Нарушенные в процессе доработки электрические связи восстанавливают перемычками из монтажного провода | | 7.3. Устранение перемычки, замыкающей металлизированное отверстие и печатный проводник | - | Короткое замыкание на металлизацию монтажного отверстия многослойной печатной платы устраняют высверливанием металлизации отверстия и заменой ее арматурой перехода (штырь, пустотелая заклепка).
Перед установкой арматуры перехода стенки отверстия изолируют эпоксидным компаундом или другим термостойким материалом.
Диаметр сверла выбирают в соответствии с правилами ремонта монтажных отверстий с учетом толщины изолирующего покрытия. Нарушенные электрические связи восстанавливают перемычками из монтажного провода | ---